२०२६ तमे वर्षे युद्धं भविष्यति? काचस्य उपस्तरस्य वर्चस्वार्थं बहवः पक्षाः स्पर्धां कुर्वन्ति, विशेषकाचनिर्माणविशालकायः च विपण्यविस्तारं त्वरयति
2024-10-01
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
मूर्-नियमः मन्दः भवति, दिग्गजाः च चिप्-प्रदर्शनस्य उन्नयनार्थं नूतनान् उपायान् अन्वेष्टुं क्षुब्धाः सन्ति । अनेकैः अद्वितीयलाभैः सह काचस्य उपधातुप्रौद्योगिकी उदयति, अर्धचालक-उद्योगे च उष्णं नूतनं तारकं भवति ।
“यः प्रथमं काच-उपस्तरस्य बृहत्-स्तरीयं व्यावसायिकीकरणं साक्षात्करोति सः उपधातु-उद्योगे नूतनः क्रीडा-परिवर्तकः भविष्यति।” इन्टेल् इत्यनेन विपण्यां प्रवेशार्थं अग्रणीत्वं स्वीकृत्य सैमसंग, एएमडी, एलजी इत्यादीनां कम्पनीनां सूचनां यावत्, जैविक-उपस्तरानाम् स्थाने काच-उपस्तरणं स्थापयितुं उद्योगस्य सहमतिः अभवत्, प्रमुखाः निर्मातारः च प्रथमतया त्वरितरूपेण प्रवेशं कर्तुं त्वरयन्ति
“एषा प्रवृत्तिः भवितुमर्हति।”विशेषकाचविशालकायस्य schott ag इत्यस्य अर्धचालक उन्नतपैकेजिंगकाचसमाधानस्य प्रमुखः क्रिश्चियन लेयररः द पेपर इत्यादिभिः माध्यमैः सह अद्यतनसाक्षात्कारे अवदत् यत् schott विश्वस्य अनेकेषां प्रतिभागिनां इव आशावादी अस्ति role of glass in advanced चिप् पैकेजिंग् क्षेत्रे विशालः सम्भावना। "भविष्यत्काले गणनाशक्तिवेगस्य आवश्यकताः अधिकाधिकाः अधिकाः भविष्यन्ति, अस्माकं विशेषकाचस्य कार्यक्षमतायाः लाभं अधिकतमं कर्तुं आवश्यकम्। एकदा अस्माकं क्षमतायाः अन्तः विविधाः अभियांत्रिकीचुनौत्यं दूरीकृत्य बृहत्-परिमाणस्य उत्पादनार्थं आवश्यकं उपजं सुदृढं जातं चेत्, एषा प्रौद्योगिकी "उत्पादन" इत्यस्य समीपे एव भविष्यति
काच उपधातुः, नूतनः विपण्यप्रियः “सीमाः भङ्गयितुं” जातः ।
चिप्स सब्सट्रेटस्य उपयोगः मुख्यतया चिप्सस्य उन्नतपैकेजिंगस्तरस्य सिस्टम्-स्तरस्य एकीकरणाय भवति तथा च पैकेजिंग्-उत्तर-प्रक्रियायां प्रमुखा प्रौद्योगिकी अस्ति १९७० तमे दशके लीडफ्रेम् इत्यनेन आरभ्य उपधातुनिर्माणं बहुभिः पुनरावृत्तीनां माध्यमेन गतः, १९९० तमे दशके धातुचतुष्कोणानां स्थाने सिरेमिक-उपस्तराः, शताब्द्याः परिवर्तनस्य परितः पीसीबी-सदृशैः पदार्थैः, बुना-काच-टुकडैः च निर्मिताः कार्बनिक-उपस्तराः च उपधातुसामग्रीणां निरन्तरं उन्नयनेन चिप्-प्रदर्शनस्य निरन्तरं सुधारः भवति ।
२० वर्षाणाम् अधिकं कालात् कार्बनिकसामग्रीः पैकेजिंग्-उपस्तरस्य नायकाः सन्ति, परन्तु यथा यथा एकस्मिन् संकुलस्य चिप्स्-सम्बद्धानां संख्या वर्धते तथा तथा जैविक-उपस्तराः स्वस्य भौतिक-सीमायाः समीपं गच्छन्ति
अधिकशक्तिशालिनः कम्प्यूटिंगशक्तिः वर्धमानेन माङ्गल्याः कारणेन नूतनानां प्रौद्योगिकीपरिवर्तनानां जन्म अभवत् । विशेषकाचः उत्तमतापप्रतिरोधेन, अवरोधकगुणैः, तापविस्तारस्य (cte) विविधगुणकैः च अग्रिमपीढीयाः चिप्स् कृते नवीनसंभावनाः प्रदाति दीर्घकालीन-तकनीकी-सत्यापनानन्तरं उद्योगस्य अग्रणीकम्पनयः सर्वसम्मत्या अग्रिम-पीढीयाः चिप्-पैकेजिंग्-उपस्तरस्य कृते विशेष-काचस्य आशाजनक-नवीन-सामग्रीषु अन्यतमः इति चयनं कृतवन्तः, विगत-वर्षद्वये च तत्सम्बद्धानि उत्पादन-रेखाः विन्यस्यन्ति
"चिप् वाहकबोर्डस्य क्षेत्रे विशेषकाचस्य अनुप्रयोगः तुल्यकालिकरूपेण परिपक्वः अस्ति। उन्नतपैकेजिंग सबस्ट्रेट् कृते तकनीकीप्रयोगरूपेण प्रमुखनिर्मातारः schott group china इत्यस्य महाप्रबन्धकः chen wei इत्यनेन द पेपर इत्यस्मै अवदत् in the post-moore era, chip characteristics आकारः लघुः लघुः भवति, परन्तु शक्तिः प्रसंस्करणवेगः च बहु उन्नतः भवति, येन नूतनाः सामग्रीयाः आवश्यकताः सृज्यन्ते “schott इत्यादिषु कम्पनीषु अर्धचालक-उद्योगेन आवश्यकाः सामग्रीः विविधाः विकास-लाभाः च सन्ति, काच-उपस्तरस्य विपण्यं च उद्भूतम् अस्ति।”.
उपर्युक्तक्षमतायुक्ताः कतिचन प्रमुखाः विपण्यक्रीडकाः पूर्वमेव नूतनमागधायां तीव्रवृद्धिं अनुभवन्ति। चेन् वेई इत्यनेन विश्लेषितं यत् विद्यमानकार्बनिक-उपस्तरानाम् तुलने काच-उपस्तराः संयोजनदीर्घतां न्यूनीकर्तुं लघुतरं सघनतरं च पैकेजिंग् प्राप्तुं शक्नुवन्ति, येन एआइ, उच्च-प्रदर्शन-कम्प्यूटिङ्ग् (एचपीसी) तथा च डाटा-सेण्टर-चिप्स-इत्यस्य विद्युत्-उपभोगः, प्रणाल्याः च न्यूनीकरणं भवति, अन्ततः शीघ्रं सक्षमं भवति , अधिकं ऊर्जा-कुशलं कम्प्यूटिंग्। उद्योगस्य आँकडानि दर्शयन्ति यत् काचस्य उपस्तरणं चिप्स् ४०% पर्यन्तं त्वरितुं शक्नोति तथा च ऊर्जायाः उपभोगं ५०% पर्यन्तं न्यूनीकर्तुं शक्नोति ।
स्कॉट् उद्योगस्य कृते अपरिचितः नास्ति । विश्वस्य शीर्षस्थेषु प्रकाशशिलालेखनयन्त्रेषु शीर्षसूक्ष्मचिपेषु अत्यन्तं सूक्ष्मसंरचनानां निर्माणार्थं सिलिकॉनवेफराः, एक्सपोजरसांचाः च सटीकरूपेण स्थापिताः भवेयुः schott इत्यस्य लचीलाः प्रकाशमार्गदर्शकाः अन्ये च उत्पादाः विश्वस्य प्रमुखेषु प्रकाशशिलालेखनयन्त्रेषु महत्त्वपूर्णघटकाः सन्ति, येन प्रक्रियायाः समये सर्वोच्चसटीकता सुनिश्चिता भवति यतो हि एतानि यन्त्राणि विश्वस्य सर्वेषु चिप्-कारखानेषु idm (integrated device manufacturers) इत्यत्र च उपयुज्यन्ते, प्रायः सर्वाणि सङ्गणकचिप्स् schott इत्यस्य विशेषकाचसामग्रीणां सम्पर्कं कुर्वन्ति
२०३० तमे वर्षे काचः चिप्-पैकेजिंग्-कृते प्रमुखसामग्रीषु अन्यतमः भविष्यति इति उद्योगः भविष्यवाणीं करोति । उन्नतपैकेजिंगतरङ्गस्य अग्रिमपीढीयाः सामनां कुर्वन् अस्मिन् वर्षे अगस्तमासे schott इत्यनेन अर्धचालकउद्योगाय अनुरूपं विशेषसामग्रीसमाधानं प्रदातुं नूतनविभागं "semiconductor advanced packaging glass solutions" इति स्थापनार्थं आन्तरिकसंसाधनानाम् एकीकरणं कृतम् "अर्धचालक-उद्योगस्य सेवायै वयं पूर्वं विद्यमानव्यापार-इकायानां प्रचारं कृतवन्तः। उद्योगे वर्धमानस्य माङ्गल्याः कारणात् वयं आन्तरिकरूपेण एतादृशं नूतनं समायोजनं कृतवन्तः।"
दिग्गजाः काचस्य उपस्तरस्य कृते स्पर्धां कुर्वन्ति, परन्तु व्यावसायिकीकरणस्य आव्हानानि अद्यापि सन्ति
उन्नतपैकेजिंगस्य उदयेन औद्योगिकपरिदृश्यस्य पुनर्निर्माणे भविष्यस्य सफलतायाः असफलतायाः वा निर्धारणे काचस्य उपस्तराः महत्त्वपूर्णं युद्धक्षेत्रं जातम्
अस्मिन् वर्षे काचस्य उपस्तरस्य विषये चर्चाः उष्णाः एव सन्ति । चिप् डिजाईन्, उत्पादनं, पैकेजिंग् च प्रमुखकम्पनयः जैविकसब्स्ट्रेटस्य स्थाने काचस्य उपस्तरस्य उपयोगं करिष्यन्ति इति समाचारः अनन्तः अस्ति, तथा च सम्बद्धाः अवधारणा-भण्डाराः दैनिक-सीमा-तरङ्गानाम् अनेक-राउण्ड्-प्रवर्तनं कृतवन्तः यथा यथा उच्चप्रदर्शनयुक्तानां एआइ चिप्-सम्बद्धानां स्पर्धा तीव्रताम् अवाप्नोति तथा तथा इन्टेल्, एनवीडिया, एएमडी इत्यादीनां दिग्गजानां २०२६ तमे वर्षे एव काच-उपस्तरणं स्वीक्रियते इति अपेक्षा अस्ति ।
२०२३ तमस्य वर्षस्य सितम्बरमासे इन्टेल्-संस्थायाः उन्नतपैकेजिंग्-काच-उपस्तरस्य प्रक्षेपणस्य घोषणायाः अग्रणी अभवत्, यत्र २०२६ तः २०३० पर्यन्तं सामूहिक-उत्पादनस्य योजना आसीत् । इन्टेल् इत्यनेन उक्तं यत् काच-उपस्तर-विषये तस्य शोधकार्यं दशवर्षपूर्वं यावत् भवितुं शक्यते, तथा च तया अमेरिका-देशस्य एरिजोना-नगरे अनुसंधान-विकास-उत्पादन-रेखाः निर्मातुं एक-अर्ब-अमेरिकीय-डॉलर्-अधिकं निवेशः कृतः एकं संकुलं एकं खरबं ट्रांजिस्टरं एकीकृत्य लक्ष्यम्।
पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः नवीनतायाः दृष्ट्या इन्टेल् इत्यनेन १९९० तमे दशके सिरेमिकपैकेजिंग् इत्यस्मात् जैविकपैकेजिंग् इत्यस्मै संक्रमणे उद्योगस्य नेतृत्वं कृतम्, तथा च प्रथमतया हैलोजन-रहितं सीसा-रहितं च पैकेजिंग् प्राप्तम्
सैमसंगः अपि काचस्य उपस्तरणं क्रीडापरिवर्तनसमाधानरूपेण पश्यति । अस्मिन् वर्षे जनवरीमासे सैमसंग इत्यनेन ces 2024 इत्यस्मिन् अर्धचालककाचसब्स्ट्रेट्-क्षेत्रे प्रवेशस्य घोषणा कृता, अपि च २०२४ तमे वर्षे पायलट्-रेखायाः स्थापनायाः, २०२५ तमे वर्षे सामूहिक-उत्पादनस्य नमूनानां, २०२६ तमे वर्षे औपचारिक-सामूहिक-उत्पादनस्य च मार्ग-चित्रस्य घोषणा कृता योजनानुसारं सैमसंग इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स् अस्मिन् वर्षे सितम्बरमासपर्यन्तं पायलट्-रेखायां आवश्यकानि उपकरणानि स्थापयति, चतुर्थे त्रैमासिके स्वस्य पायलट्-उत्पादन-रेखायाः संचालनं आरभेत, यत् मूलतः योजनायाः अपेक्षया एकचतुर्थांशपूर्वं भवति
एसके हाइनिक्सः अमेरिकीसहायकसंस्थायाः एब्सोलिक्स् इत्यस्य माध्यमेन अस्मिन् क्षेत्रे संलग्नः अस्ति तथा च २०२५ तमस्य वर्षस्य आरम्भे सामूहिकं उत्पादनं आरभ्यत इति योजना अस्ति, येन काचसब्स्ट्रेट् प्रतियोगितायां सम्मिलिताः प्रथमासु कम्पनीषु अन्यतमः भविष्यति
बहुकालपूर्वं मोर्गन स्टैन्ले इत्यनेन एनवीडिया जीबी२०० इत्यस्य आपूर्तिशृङ्खलायाः स्थितिः अद्यतनं कृत्वा उक्तं यत् एनवीडिया जीबी२०० डीजीएक्स/एमजीएक्स इत्यस्य आपूर्तिशृङ्खला प्रारब्धा अस्ति, उन्नतपैकेजिंग् कृते काचस्य सबस्ट्रेट् इत्यस्य उपयोगं करिष्यति इति
प्रिस्मार्क-आँकडानां अनुसारं वैश्विकः आईसी-पैकेजिंग्-सब्स्ट्रेट्-उद्योगः २०२६ तमे वर्षे २१.४ अब्ज-अमेरिकीय-डॉलर्-पर्यन्तं भवितुं शक्नोति । प्रमुखचिप-दिग्गजानां प्रवेशेन विद्यमान-समाधानानाम् स्थाने काच-उपस्तर-प्रवेशः त्वरितः भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति यत् काच-उपस्तरानाम् प्रवेश-दरः ३ वर्षेभ्यः अन्तः ३०% यावत् भविष्यति, तथा च ५ वर्षेभ्यः अन्तः प्रवेश-दरः ५०% अधिकं प्राप्स्यति . इन्साइट् पार्टनर्स् इत्यस्य मतं यत् काच-उपस्तरानाम् वैश्विक-विपण्य-आकारः अस्मिन् वर्षे २३ मिलियन-अमेरिकीय-डॉलर्-तः २०३४ तमे वर्षे ४.२ बिलियन-अमेरिकीय-डॉलर्-पर्यन्तं वर्धते इति अपेक्षा अस्ति ।
महत्त्वपूर्णसंभाव्यलाभानां अभावेऽपि, यथा कस्यापि नूतनप्रौद्योगिक्याः, काचस्य उपस्तरस्य व्यावसायिकीकरणस्य मार्गः प्रसंस्करणं, निर्माणपरीक्षणं, मूल्यं च इत्यादीनां चुनौतीनां श्रृङ्खलानां सामनां करोति
उद्योगस्य मतं मन्यते यत् यद्यपि काचः युद्धविक्षेपं अतितर्तुं शक्नोति तथा च उत्तमविद्युत्गुणाः सन्ति तथापि तस्य भंगुरः, कठिनप्रक्रियाकरणं च इत्यादयः उत्कृष्टाः दोषाः सन्ति, तथा च वास्तविकप्रसवात् पूर्वं सामूहिकं उत्पादनं प्राप्तुं अद्यापि दीर्घः मार्गः अस्ति उद्यमानाम् आरम्भिकनिवेशव्ययः अधिकः भवति यदि ते प्रौद्योगिक्याः विकासे बहु निवेशं कुर्वन्ति चेदपि यदि व्यवसायः लाभं कर्तुं न शक्नोति तर्हि सः डुबकीला व्ययः भविष्यति।
"व्यावसायिकीकरणप्रक्रियायां काचस्य लाभः कथं हानिभ्यः अधिकं भवति इति महत्त्वपूर्णम्। वयं नाजुकता, उद्घाटनधातुकरणं, उपजम् इत्यादीनां समस्यानां समाधानार्थं भिन्नानां पद्धतीनां उपयोगं कर्तुं प्रयतेम। यथा यथा विकासप्रक्रिया प्रचलति तथा तथा काचस्य उत्पादनप्रौद्योगिकी भवन्तः यथा यथा अधिकं व्यावसायिकाः सन्ति तथा च ग्राहकैः सह सहकार्यं कुर्वन्ति तथा तथा अधिकानि समाधानं प्राप्नुवन्ति” इति क्रिश्चियन लेयरर इत्यस्य मतं यत् उच्चस्तरीयप्रयोगानाम् एकः नूतनः प्रौद्योगिकीरूपेण काचस्य उपधाराणां कृते तकनीकीमार्गेषु सहमतिः प्राप्तुं उद्योगशृङ्खलायां निकटतया संवादस्य आवश्यकता भवति तथा उत्पादाः, यत् समयं लभते। "विपण्यविकासस्य प्रारम्भिकपदेषु सर्वेषां पक्षेषु व्ययविषये भिन्नाः विचाराः भवितुम् अर्हन्ति। परन्तु अस्माभिः प्रथमं विपण्यं स्थापयितव्यं ततः व्ययस्य विचारः करणीयः। यथा यथा उपयोगः वर्धते तथा तथा व्ययः न्यूनः भविष्यति।
चेन् वेइ इत्यनेन द पेपर इत्यनेन परिचयः कृतः यत् schott इत्यनेन अस्मिन् वर्षे नवम्बरमासे ७ तमे चीन-अन्तर्राष्ट्रीय-आयात-प्रदर्शने विशेष-काच-आधारितस्य अर्धचालक-पैकेजिंग्-समाधानस्य आरम्भः भविष्यति "भविष्यस्य विकासस्य चालकशक्तिः बहुधा कम्प्यूटिंगशक्तितः आगमिष्यति, विशेषकाचः च चिप्-उद्योगस्य नूतन-उच्चतां प्राप्तुं साहाय्यं कर्तुं शक्नोति।"
द पेपर रिपोर्टर याङ्ग याङ्ग
(अयं लेखः the paper इत्यस्मात् अस्ति। अधिकाधिकं मौलिकसूचनार्थं कृपया “the paper” app इत्येतत् डाउनलोड् कुर्वन्तु)
