समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

लेखक |

सिन्क्सी इत्यनेन ६ सितम्बर् दिनाङ्के ज्ञापितं यत् अद्य बीजिंगनगरे वार्षिकं ग्लोबल एआइ चिप् शिखरसम्मेलनं (gacs 2024) उद्घाटितम्। आयोजनस्थलं आसनैः परिपूर्णम् आसीत्, मेघसजीवप्रसारणस्य दर्शकानां संख्या १२ लक्षं यावत् अभवत् ।

▲स्थलस्य अन्तः बहिश्च जनानां विशालः समूहः आसीत् ।

सम्मेलनस्य प्रायोजकत्वं zhiyi technology इत्यस्य core east west तथा ​​intelligent orangutan इत्यनेन कृतम् "building cor roads together in the intelligent computing era" इति विषयेण सम्मेलने ai चिप्स्, chiplets, risc-v, intelligent इत्येतयोः क्षेत्रेभ्यः 50+ अतिथयः आमन्त्रिताः computing clusters, ai infra इत्यादीनि क्षेत्राणि अतिथयः सभायां उपयोगिनो सूचनां साझां करिष्यन्ति।

घरेलु जीपीजीपीयू एकशृङ्गस्य बिरेन् प्रौद्योगिक्याः स्थापनायाः पञ्चमवर्षः अस्ति सम्मेलने बिरेन् प्रौद्योगिक्याः घोषणा अभवत् यत् बहु-कोर-मिश्रित-प्रशिक्षण-कोर-प्रौद्योगिक्यां सफलतां प्राप्तवती अस्ति तथा च प्रथमवारं विषम-जीपीयू-सहकारि-प्रशिक्षण-समाधानं एचजीसीटी-निर्माणं कृतवती उद्योगे, एतत् ३ वा अधिकविषमप्रकारस्य समर्थनं कर्तुं शक्नोति gpu प्रशिक्षयति समानं विशालं मॉडलम् ।

▲biren technology घरेलु विषम gpu सहयोगात्मक प्रशिक्षण समाधान hgct प्रारम्भ

zhiyi technology इत्यस्य सहसंस्थापकः मुख्यकार्यकारी च गोङ्ग लञ्चाङ्गः आयोजकरूपेण भाषणं कृतवान् अस्मिन् वर्षे सप्तमं वर्षं यत् वैश्विक एआइ चिप शिखरसम्मेलनं चीनदेशे अस्मिन् क्षेत्रे सर्वाधिकं प्रभावशाली उद्योगसम्मेलनं जातम् देशे विदेशे च एआइ चिप्स् इत्यस्य विकासं ज्ञातुं उत्तमं स्थानम् अस्ति dynamic important windows.

▲गोङ्ग लन्चाङ्ग, सहसंस्थापकः मुख्यकार्यकारी च zhiyi technology

वैश्विक एआइ चिप शिखरसम्मेलनं द्वौ दिवसौ यावत् चलति मुख्यस्थले उद्घाटनसमारोहः तथा च त्रीणि प्रमुखसत्राणि (एआइ चिप् आर्किटेक्चर, डाटा सेन्टर एआइ चिप्, एज एआई चिप्) उपस्थलेषु चिप्लेट् टेक्नोलॉजी फोरम, इंटेलिजेण्ट् कम्प्यूटिंग् क्लस्टर टेक्नोलॉजी फोरम च सन्ति तथा risc-v innovation इति मञ्चः।

उद्घाटनसमारोहे सिंघुआ विश्वविद्यालयस्य प्राध्यापकः, एकीकृतसर्किटविद्यालयस्य उपडीनः च यिन शौयी "उच्च-कम्प्यूटिंग-शक्ति-चिप्सस्य विकासमार्गे चर्चा: कम्प्यूटिंग-वास्तुकलातः एकीकृत-वास्तुकलापर्यन्तं" इति शीर्षकेण मुख्यभाषणं दत्तवान्, व्यवस्थितरूपेण समीक्षां कृतवान् उच्च-कम्प्यूटिंग-शक्ति-चिप्स् विद्यमानाः तकनीकीचुनौत्यः, तथा च पञ्च अभिनव-प्रौद्योगिकी-मार्गाणां व्यापकरूपेण विश्लेषणं कुर्वन्ति: डाटा-फ्लो-चिप्स, एकीकृत-भण्डारण-कम्प्यूटिंग-चिप्स, पुनः विन्यास-योग्य-चिप्स्, त्रि-आयामी-एकीकृत-चिप्स्, वेफर-स्तरीय-चिप्स् च

अद्य शीर्षविश्वविद्यालयानाम्, शोधसंस्थानां, एआइ चिप् कम्पनीनां च २१ विशेषज्ञाः, उद्यमिनः, कार्यकारी च साझां करिष्यन्ति। तेषु उच्चस्तरीयसंवादसत्रे एआइ चिप् स्टार्टअपस्य त्रयाणां प्रतिनिधिनां भावुकतापूर्वकं बहसः आमन्त्रितः, यथा बिरेन् टेक्नोलॉजी, एकः घरेलुः उच्चशक्तियुक्तः चिप् यूनिकॉर्न्, ऐक्सिन् युआन्झी, एकः डिवाइस-साइड् तथा एज-साइड् एआइ चिप् यूनिकॉर्न्, एकः कम्पनी च कि केवलं lingchuan technology, एकः युवा ai चिप् स्टार्टअपः अर्धवर्षपूर्वं स्थापितः। ते एआइ चिप् उद्योगस्य वर्तमानस्थितेः, नवीनतमप्रथानां, उन्नतदिशानां च चर्चायां केन्द्रीकृताः आसन् ।

1. बृहत्-परिमाणस्य मॉडल-कम्प्यूटिंग-शक्ति-आपूर्ति-माङ्ग-चुनौत्यस्य समाधानं करणं तथा च प्रदर्शन-अटङ्कं भङ्गयितुं वास्तुकला-नवीनीकरणम्

सिङ्घुआ विश्वविद्यालयस्य प्राध्यापकः, एकीकृतसर्किटविद्यालयस्य उपडीनः च यिन शौयी इत्यनेन बृहत् मॉडल् युगे कम्प्यूटिंगशक्तिः आपूर्तिः माङ्गं च इति कठिनताः व्याख्याता: चिप् प्रौद्योगिकी scaling-down सीमानां सामनां करोति, येन कम्प्यूटिंगशक्तिवृद्धिः आनयति प्रक्रिया लाभांश अस्थायित्वं भवति

एतयोः प्रमुखयोः समस्यायोः समाधानस्य अवसरः कम्प्यूटिंग् चिप् कम्प्यूटिङ्ग् आर्किटेक्चरस्य एकीकृत आर्किटेक्चरस्य च संयुक्तनवाचारः अस्ति: कम्प्यूटिंग आर्किटेक्चर इत्यस्मिन् नवीनता प्रत्येकं ट्रांजिस्टरस्य पूर्णतया उपयोगं कर्तुं शक्नोति तथा च एकीकृत आर्किटेक्चर इत्यस्मिन् सशक्ततरं कम्प्यूटिंग शक्तिं प्रयोक्तुं शक्नोति सीमाः ।

सम्प्रति उच्चगणनाशक्तिचिप्सस्य विकासाय पञ्च नूतनाः प्रौद्योगिकीमार्गाः सन्ति : आँकडाप्रवाहचिप्स्, पुनः विन्यासयोग्याः चिप्स्, एकीकृतभण्डारणगणनाचिप्स्, त्रिविमात्मकाः एकीकृतचिप्सः, वेफरस्तरीयचिप्स् च एतेषु कश्चन अपि मार्गः पूर्णतया अत्यन्तं उन्नतनिर्माणप्रक्रियासु न अवलम्बते, येन कम्प्यूटिंगशक्तिसुधारार्थं घरेलुचिप्-उद्योगाय नूतनं स्थानं उद्घाटयितुं साहाय्यं भविष्यति

▲यिन शौयी, सिंघुआ विश्वविद्यालयस्य प्राध्यापकः, एकीकृतसर्किटविद्यालयस्य उपडीनः च

एएमडी इत्यनेन अन्त्यतः अन्तः एआइ आधारभूतसंरचनायाः क्षेत्रे एकां व्यापकं उत्पादपङ्क्तिं निर्मितम्, यत्र डाटा सेण्टरसर्वर्, एआइ पीसी इत्यस्मात् आरभ्य बुद्धिमान् एम्बेडेड् तथा एज उपकरणं यावत् कवरं भवति, तथा च अग्रणी एआइ मुक्तस्रोतसॉफ्टवेयरं, मुक्तपारिस्थितिकीतन्त्रं च प्रदाति एएमडी इत्यस्य cpu प्रोसेसर मञ्चः उन्नत zen4 आर्किटेक्चर इत्यस्य आधारेण डिजाइनं कृतवान् तथा च ai तर्कस्य प्रशिक्षणस्य च कृते cdna3 आर्किटेक्चर इत्यस्य आधारेण mi श्रृङ्खला त्वरकान् माइक्रोसॉफ्ट इत्यादिभिः दिग्गजैः स्वीकृतम् अस्ति

एएमडी इत्यस्य कृत्रिमबुद्धिविभागस्य वरिष्ठनिदेशकस्य वाङ्ग होङ्गकियाङ्गस्य मते एएमडी आँकडाकेन्द्रेषु उच्चप्रदर्शनसंजालसंरचनायाः (ualink, ultra ethernet) अपि प्रचारं कुर्वन् अस्ति, यत् एआइ संजालसंरचनानां कृते द्रुतस्विचिंग् तथा अत्यन्तं न्यूनविलम्बतायाः समर्थनार्थं महत्त्वपूर्णं भवति, तथा च... एआइ डाटा सेण्टर कार्यक्षमतां विस्तारयन्तु।

एएमडी उच्च-प्रदर्शन-ए.आइ.पी.सी.-इत्यस्य अग्रिम-पीढीयाः विमोचनं कर्तुं प्रवृत्तः अस्ति गोपनीयता, सुरक्षा, आँकडा स्वायत्ततायाः च कृते ai pc इत्यस्य धक्कायाः ​​चालनेन महत्त्वपूर्णाः ai कार्यभाराः pc इत्यत्र परिनियोजितुं आरब्धाः सन्ति । विश्वस्य प्रमुखेषु एआइ आधारभूतसंरचनाप्रदातृषु अन्यतमः इति नाम्ना एएमडी ग्राहकैः विकासकैः च सह परिवर्तनकारीभविष्यस्य निर्माणार्थं कार्यं कर्तुं इच्छति ।

▲एएमडी आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस डिविजन के वरिष्ठ निदेशक वांग होंगकियांग

२०१५ तमे वर्षात् क्वालकॉम् एआइ-अनुप्रयोग-उपयोग-प्रकरणेषु परिवर्तनस्य आधारेण एनपीयू-हार्डवेयर-डिजाइनस्य निरन्तरं नवीनतां कुर्वन् अस्ति । तृतीय-पीढीयाः स्नैपड्रैगन 8 इत्यनेन प्रतिनिधित्वं कृत्वा क्वालकॉम एआइ इञ्जिन् विषमगणना-आर्किटेक्चरं स्वीकुर्वति यत् cpu, gpu, npu इत्यादीनां बहुसंसाधकानां एकीकरणं करोति तेषु क्वालकॉम हेक्सागोन् एनपीयू बृहत्-परिमाणस्य स्मृतिः, त्वरकाणां कृते समर्पिता-विद्युत्-आपूर्तिः, सूक्ष्म-वास्तुकला-उन्नयनम् इत्यादीनां डिजाइनानाम् माध्यमेन कार्यक्षमतां ऊर्जा-दक्षतां च अनुकूलयति ए.आइ.

क्वालकॉमस्य उत्पादपङ्क्तिः एज-साइड् अनुप्रयोगपरिदृश्यानां विस्तृतश्रेणीं कवरं करोति यथा मोबाईलफोनः, पीसी, एक्सआर, ऑटोमोबाइलः, iot च एतत् विकासकानां समर्थनं कर्तुं शक्नोति यत् ते क्वालकॉमस्य एआइ सॉफ्टवेयरं हार्डवेयरसमाधानं च भिन्न-भिन्न-उत्पाद-रूपेषु एल्गोरिदम्-त्वरणाय उपयोक्तुं शक्नुवन्ति, येन धनम् आनयन्ति उपभोक्तृभ्यः लाभस्य। अन्ते क्वालकॉम् एआइ उत्पादप्रौद्योगिकी चीनस्य प्रमुखः वान वेक्सिङ्ग् इत्यनेन अपि घोषितं यत् अस्मिन् वर्षे अक्टोबर् २१ तः २३ पर्यन्तं भवितुं शक्नुवन्तः स्नैपड्रैगन शिखरसम्मेलने नवीनतमेन क्वालकॉम ओरियोन् सीपीयू इत्यनेन सुसज्जितः अग्रिमपीढीयाः स्नैपड्रैगन मोबाईल प्लेटफॉर्मः विमोचितः भविष्यति।

▲चीनदेशे क्वालकॉम एआइ उत्पादप्रौद्योगिक्याः प्रमुखः वान वेक्सिङ्ग्

पिंगक्सिन् प्रौद्योगिक्याः सहसंस्थापकः मुख्यकार्यकारी च याङ्ग यू एकीकृतभण्डारणस्य कम्प्यूटिंग् प्रौद्योगिक्याः च उन्नतिप्रक्रियाम् अङ्गीकृतवान् । उद्योगे मुख्यधारा-चिप्स्-इत्यस्य उद्भवः, वृद्धिः च वर्तमान-कम्प्यूटिङ्ग्-आवश्यकतानां लक्षणैः सह निकटतया सम्बद्धा अस्ति the computing efficiency of ai chips इत्यनेन सुधारस्य गतिना सह भण्डारण-कम्प्यूटिंग-प्रौद्योगिक्याः ध्यानं आकर्षितम् अस्ति ।

याङ्ग युए इत्यस्य मतं यत् बृहत्-माडल-युगे एकीकृत-भण्डारणस्य, कम्प्यूटिङ्ग्-प्रौद्योगिक्याः च अवसरः यत्र यत्र आँकडा-भण्डारणं भवति तत्र तत्र कम्प्यूटिङ्ग्-इत्येतत् योजयितुं भवति सॉफ्टवेयरस्य निरन्तरविकासेन अस्मिन् वर्षे भण्डारण-गणना-आधारित-अन्त-पक्षीय-चिप्स् क्रमेण परिपक्वाः अभवन् । भविष्ये मेघे आँकडा-बैण्डविड्थ-अटङ्कानां समाधानं भण्डारणस्य, कम्प्यूटिङ्ग्-चिप्स-इत्यस्य च अग्रिमः किलर-अनुप्रयोगः भवितुम् अर्हति ।

▲pingxin technology इत्यस्य सहसंस्थापकः मुख्यकार्यकारी च yang yue

आर्कटिक क्षियोङ्गक्सिन् इत्यस्य सीटीओ तान झानहोङ्ग इत्यनेन उक्तं यत् उच्चप्रदर्शनगणनाक्षेत्रे सर्वरडिजाइनस्य द्वौ भिन्नौ प्रतिमानौ स्तः : मानकसर्वररूपं अनुकूलितसर्वर आर्किटेक्चर च मानकसर्वरस्य रूपेण, आर्कटिक xiongxin मानकप्रतिबन्धितक्षेत्रस्य अन्तः उचितचिपविभाजनस्य पैकेजिंगसमाधानस्य च माध्यमेन उच्चतरलाभप्रदर्शनं प्राप्तुं केन्द्रीक्रियते, गैर-मानकसर्वरस्य रूपेण, एतत् वेफर-स्तरस्य एकीकरणस्य अवसरान् प्रदाति , एकीकरणे केन्द्रीकृत्य चिप् तथा सिस्टम् डिजाइनस्य, तथा च सर्वर्स् तथा चिप्स् इत्येतयोः सह-डिजाइनिंग्, "सर्वर एस् चिप्" इति लक्ष्यं प्राप्तुं लक्ष्यं कृत्वा ।

विशेषतः, तान झानहोङ्ग इत्यनेन बोधितं यत् भिन्न-भिन्न-चिप-डिजाइनस्य भिन्न-भिन्न-बैण्डविड्थ-आवश्यकता भवति उदाहरणार्थं, परिनियोजनसञ्चार-अनुकूलनेन सह मिलित्वा, उच्च-अन्तर-संयोजन-बैण्डविड्थ-घनत्वस्य आवश्यकता प्रायः नास्ति, अतः उन्नत-पैकेजिंग्-करणस्य आवश्यकता नास्ति कार्यप्रदर्शनस्य आवश्यकतां पूरयितुं शक्नोति तथा च व्यय-प्रभावी समाधानं प्राप्तुं शक्नोति। "कोर चिप् इन्टरकनेक्ट् इन्टरफेस् स्टैण्डर्ड" इत्यस्य आधारेण आर्कटिक ज़ियोङ्गक्सिन् इत्यस्य pb-link ip इत्यनेन आधिकारिकतया न्यूनपैकेजिंगलाभस्य अन्तरसंयोजनस्य साक्षात्कारः कृतः अस्ति तथा च अधुना बाह्यपक्षेभ्यः अधिकृतीकरणं आरब्धम् अस्ति

▲आर्कटिक xiongxin सीटीओ तान झानहोंग

2. उच्चस्तरीयसंवादः : घरेलु एआइ चिप्स् इत्यनेन रक्तनिर्माणक्षमता वर्धिता अस्ति, तथा च कुआइशौ इत्यत्र कनिष्ठतमस्य स्टार्टअपस्य उत्पादाः प्रारब्धाः सन्ति

zhiyi प्रौद्योगिक्याः सहसंस्थापकः मुख्यसम्पादकः च झाङ्ग गुओरेन्, बिरेन् प्रौद्योगिक्याः एआइ सॉफ्टवेयरस्य उपाध्यक्षः मुख्यवास्तुकारः च डिंग युनफान्, लिङ्गचुआन प्रौद्योगिक्याः सहसंस्थापकः उपाध्यक्षः च लियू ली, सह -संस्थापकः उपाध्यक्षश्च aixin yuanzhi, चर्चां आरब्धवान् "घरेलु एआइ चिप्सस्य कार्यान्वयनार्थं सहमतिः, सह-निर्माणं, विजयः च" इति विषयेण सह गोलमेजसंवादः।

गोलमेजसंवादस्य आरम्भे झाङ्ग गुओरेन् इत्यनेन उक्तं यत् झीडोङ्ग्क्सी, कोरेडोङ्ग्क्सी, ज़ियाङ्ग्झी इत्यनेन आरब्धं षष्ठं एआइ चिप् शिखरसम्मेलनं चीनदेशे अस्मिन् क्षेत्रे दीर्घकालं यावत् चलितं व्यावसायिकसम्मेलनं अन्तिमेषु वर्षेषु अस्य उल्लासस्य साक्षी अभवत् of ai chips and large models विकासेन अपि अनेकानाम् घरेलुकोर-निर्माणस्य "नवीनशक्तयः" उदयः अभवत् ।

▲झांग गुओरेन्, सहसंस्थापकः मुख्यसम्पादकः च zhiyi प्रौद्योगिकी

डिङ्ग युन्फान् इत्यनेन उक्तं यत् बृहत् कम्प्यूटिङ्ग् पावर चिप्स् प्रौद्योगिकी-प्रधानः, प्रतिभा-प्रधानः, पूंजी-प्रधानः च उद्योगः अस्ति । बाजारे सर्वाधिकं सार्वजनिकवित्तपोषणं कृत्वा चिप् यूनिकॉर्न् इति नाम्ना बिरेन् प्रौद्योगिक्याः शीर्षप्रतिभाः सन्ति तस्य प्रथमपीढीयाः उत्पादाः सामूहिकरूपेण उत्पादिताः सन्ति तथा च बहुविधाः घरेलुजीपीयू किलो-कार्डक्लस्टराः प्रारब्धाः सन्ति, ये स्वतन्त्रतया रक्तं जनयितुं शक्नुवन्ति परन्तु आन्तरिकचिप् उद्योगस्य समग्रस्थितिः अद्यापि सुलभा नास्ति, पारिस्थितिकीपक्षेषु विदेशीयदेशेषु च अद्यापि अन्तरं वर्तते

आँकडा-केन्द्रेषु, बुद्धिमान् कम्प्यूटिङ्ग्-केन्द्रेषु च बहवः घरेलु-एआइ-चिप्स-नियोजनं आरब्धम् अस्ति । डिंग युन्फान् इत्यस्य दृष्ट्या एनवीडिया इत्यस्य घरेलु-उत्पादाः अतीव व्यय-प्रभाविणः न सन्ति यावत् घरेलु-चिप्स् उच्च-प्रदर्शनं व्यय-प्रभावशीलतां च प्रदातुं शक्नुवन्ति तावत् यावत् विपण्यं भविष्यति । सम्प्रति घरेलुचिप-उद्योगस्य प्रारम्भस्य, रक्तनिर्माण-क्षमतायाः वर्धनस्य च विषये अधिकाधिकाः वार्ताः सन्ति ।

▲बिरेन् प्रौद्योगिक्याः उपाध्यक्षः एआइ सॉफ्टवेयरस्य मुख्यवास्तुकारः च डिंग युनफान्

लियू जियान्वेइ इत्यस्य मतं यत् न्यूनव्ययः अतीव महत्त्वपूर्णः भागः अस्ति, तथा च कम्पनीभ्यः अन्ते लेखानिर्धारणं कर्तव्यं भविष्यति, आधारभूतसंरचनायां तेषां निवेशः पुनः अर्जितव्यः भविष्यति लियू ली इत्यस्य मतं यत् भविष्ये मूर्तगुप्तचर्या, स्मार्ट-वीडियो इत्यादिषु खण्डित-पट्टिकासु अधिककम्पनीनां प्रवेशः सामान्य-उत्पादानाम् अपेक्षया अधिकं मूल्यं आनयिष्यति, येन एनवीडिया-संस्थायाः राजस्वं लाभं च संकुचितं भविष्यति

लिङ्गचुआन् टेक्नोलॉजी अस्मिन् वर्षे मार्चमासे स्थापिता अस्ति तथा च वित्तपोषणस्य एकं दौरं सम्पन्नम् अस्ति यत् वर्तमानकाले विक्रयणार्थं स्थापिताः स्मार्ट् विडियो प्रोसेसिंग् चिप्स् कुआइशौ इत्यत्र प्रारब्धाः सन्ति, येषां उपयोगस्य ९९% भागः कुआइशौ इत्यत्र भवति video processing field इति कम्पनी आगामिवर्षस्य आरम्भे टेप आउट् करणीयम् इति अपेक्षा अस्ति।

लियू ली इत्यस्य दृष्ट्या एआइ चिप् मार्केट्-विण्डो अद्यापि बन्दीकरणात् दूरम् अस्ति । लिङ्गचुआन् प्रौद्योगिकी बुद्धिमान् विडियो प्रोसेसिंग् तथा एआइ अनुमानगणनाशक्तिं संयोजयति, यस्य लक्ष्यं भवति यत् तस्य प्रति-टोकन् अनुमानलाभं nvidia h800 इत्यस्य १०% यावत् न्यूनीकर्तुं शक्यते

▲लिङ्गचुआन प्रौद्योगिक्याः सहसंस्थापकः उपाध्यक्षः च लियू ली

अन्त्यपक्षं धारपक्षं च लक्ष्यं कृत्वा ऐक्सिन् युआन्झी इत्यनेन विपण्यभागे उल्लेखनीयाः परिणामाः प्राप्ताः । लियू जियान्वेइ इत्यस्य मतं यत् एतौ क्षेत्रौ व्यावसायिकं बन्दपाशं शीघ्रं साक्षात्करिष्यतः। सः अपि अवदत् यत् एआइ चिप्स् निर्माय अन्ते धनं प्राप्स्यति, परन्तु वास्तविकलाभकार्यक्रमः एआइ परिनियोजनव्ययः इत्यादिभिः कारकैः प्रभावितः भविष्यति, तथा च कम्पनयः यथाशीघ्रं स्वजननं, बन्द-पाशं च प्राप्तव्याः। भविष्ये ऐक्सिन् युआन्झी अन्त्यपक्षे धारपक्षे च बृहत्माडलानाम् कार्यान्वयनपरिदृश्यानां अन्वेषणं करिष्यति ।

aixin yuanzhi’s product shipments in the automotive field are very impressive are liu jianwei said that this is under the underlying chip technology is smart नगरेषु परिपक्वप्रौद्योगिकीः सञ्चितवती अस्ति ततः स्मार्टड्राइविंग् इत्यत्र प्रवेशः भविष्यति शीघ्रं प्राप्तम् । तस्मिन् एव काले वाहनक्षेत्रे मूल्ययुद्धं औद्योगिकश्रमविभाजनं प्रवर्धयिष्यति, यत् अवसरस्य कालः अस्ति ।

▲ऐक्सिन युआन्झी इत्यस्य सहसंस्थापकः उपाध्यक्षः च लियू जियानवेई

यथा घरेलु एआइ चिप्स् शीघ्रं पारिस्थितिकीयं आलापं प्राप्तुं शक्नुवन्ति इति विषये लियू जियान्वेई इत्यनेन ऐक्सिन् युआन्झी इत्यस्य गहनविकासदृश्यं उदाहरणरूपेण गृहीतम् १, तथा १ तः १०० पर्यन्तं यः मञ्चः व्ययस्य विषये अधिकं ध्यानं ददाति सः घरेलुः व्यापारस्य अवसरः अस्ति । डिंग युन्फान् इत्यनेन चतुर्णां तत्त्वानां उल्लेखः कृतः : स्थिरं विश्वसनीयं च आपूर्तिप्रतिश्रुतिः, व्यय-प्रभावशीलता, ग्राहकानाम् आवश्यकतायाः आधारेण कुशलसमर्थनसेवाः, तथा च कार्यक्षमता, उपयोगस्य सुगमता च लियू ली इत्यस्य मतं यत् अस्माभिः ऊर्ध्वाधरक्षेत्रेषु गभीरतरं गत्वा सामान्यप्रयोजनचिप्सापेक्षया अधिकं कुशलं अनुकूलितं च समाधानं निर्मातव्यम्।

भविष्यं पश्यन् लियू जियान्वेई भविष्यवाणीं करोति यत् आगामिषु ४-५ वर्षेषु उपकरणपक्षे मेघपक्षे च महत् विकासस्य अवसराः भविष्यन्ति उद्योगे कार्यान्वयनस्य व्ययस्य न्यूनीकरणानन्तरं आँकडा अधिकं मूल्यं साक्षात्कर्तुं शक्नोति . लियू ली इत्यस्य मतं यत् यथा यथा एआइ-अनुप्रयोगाः विस्फोटककालस्य आरम्भं कुर्वन्ति तथा तथा मेघपक्षे तर्कस्य महती मात्रा भविष्यति । डिङ्ग युन्फान् इत्यनेन उक्तं यत् चीनदेशे उच्चस्तरीयगणनाशक्तिः अद्यापि दुर्लभा अस्ति, परन्तु औद्योगिकशृङ्खलायाः सहकार्यं स्थिरविकासं प्राप्तुं शक्नोति।

3. स्मार्ट कम्प्यूटिंग् केन्द्राणां निर्माणं वर्धमानं वर्तते: gpu, घरेलु tpu, chiplet इत्यत्र नवीनाः सफलताः विजयन्ते

अपराह्णे आयोजिते डाटा सेण्टर एआइ चिप् सत्रे हबाना चीनस्य प्रमुखः यू मिंग्यांग् इत्यनेन उक्तं यत् विगतत्रिषु वर्षेषु प्रायः ५०+ सर्वकारेण नेतृत्वे स्मार्टकम्प्यूटिंग् केन्द्राणि निर्मिताः सन्ति तथा च ६०+ योजनायां निर्माणे च सन्ति construction of smart computing centers has क्रमशः प्रथमस्तरीयनगरात् द्वितीयस्तरीयतृतीयस्तरीयनगरेभ्यः, तथा च सर्वकारनेतृत्वेन उद्यमनेतृत्वेन यावत्, व्ययस्य न्यूनीकरणस्य निवेशप्रतिफलचक्रस्य च आवश्यकताः अपि क्रमेण वर्धन्ते।

तस्य अवलोकनस्य अनुसारं बृहत्प्रतिमानानाम् विकासः अधिकाधिकं परिपक्वः भवति तथा च अनुमानस्य माङ्गल्यं निरन्तरं वर्धमानं वर्तते भविष्ये बहुविधविषमचिपकम्पनीनां संवर्धनं भवितुं शक्नोति अनुमानपक्षः ।

विदेशेषु बृहत्-माडल-प्रशिक्षणस्य माङ्गल्यम् अद्यापि प्रबलं भविष्यति, तथा च घरेलु-माडल-प्रशिक्षणस्य कम्प्यूटिंग-शक्तेः माङ्गल्यं मूलतः संतृप्तं भवति, मुख्यतया सूक्ष्म-समायोजन-व्यापारात् भविष्यस्य एआइ-विकासस्य समर्थनार्थं चिपलेट्, उच्च-गति-बृहत्-क्षमता-स्मृतिः, निजी/सामान्य-उच्च-गति-अन्तर-संयोजन-प्रौद्योगिकी च एकीकरणेन प्रमुखा भूमिका भविष्यति

▲ हबाना चीनस्य प्रमुखः यु मिंग्यांग्

बृहत् मॉडल् कृते विषमगणनाशक्तिसाइलोस् इत्यस्य समस्यां भङ्गयितुं बिरेन् प्रौद्योगिक्याः उपाध्यक्षः एआइ सॉफ्टवेयरस्य मुख्यवास्तुकारः च डिङ्ग युन्फान् बिरेन् इत्यस्य स्वस्य मूलविषमजीपीयू सहकारिप्रशिक्षणसमाधानस्य एचजीसीटी इत्यस्य प्रारम्भस्य घोषणां कृतवान् उद्योगे प्रथमवारं यत् त्रीणि वा अधिकानि विषमजीपीयू-समूहानि समर्थयति यत् तेन सहकारेण समानं विशालं मॉडलं प्रशिक्ष्यते, अर्थात् "nvidia + biren + अन्यब्राण्ड्-जीपीयू" इत्यनेन सह मिश्रितप्रशिक्षणस्य समर्थनं करोति संचारदक्षता ९८%, अधिका अस्ति तथा अन्ततः अन्तः प्रशिक्षणदक्षता ९०~ ९५% यावत् भवति।

बी रेन ग्राहकैः साझेदारैः सह संयुक्तरूपेण विषमजीपीयू सहयोगात्मकप्रशिक्षणपारिस्थितिकीतन्त्रस्य प्रचारार्थं कार्यं कुर्वन् अस्ति, यत्र चीनदूरसंचारः, जेडटीई, सेन्सटाइमः, राज्यग्रिडबुद्धि अनुसंधानसंस्था, शंघाई बुद्धिमान् कम्प्यूटिंगप्रौद्योगिकीकम्पनी, लिमिटेड, शङ्घाई कृत्रिमबुद्धिप्रयोगशाला, चीनसंस्थानः सूचना तथा संचार प्रौद्योगिकी आदि।

अस्य उत्पादाः व्यावसायिकरूपेण बहुषु किलो-कार्ड-जीपीयू-समूहेषु नियोजिताः सन्ति । बिरेन् इत्यनेन एकं विशालं मॉडल् समग्रं समाधानं विकसितं यत् सॉफ्टवेयरं हार्डवेयरं च, पूर्ण-स्टैक् अनुकूलनं, विषमसहकार्यं, मुक्तस्रोतं च एकीकृत्य भवति । प्रथमवारं बिरेन् इत्यनेन बृहत्-माडल-3d समानान्तर-कार्यस्य स्वचालित-लोचन-विस्तारस्य संकोचनस्य च साक्षात्कारः कृतः, येन क्लस्टर-उपयोग-दरः प्रायः 100% भवति , ४ दिवसपर्यन्तं विफलता नास्ति, १५ दिवसपर्यन्तं च व्यत्ययः नास्ति ।

▲बिरेन् प्रौद्योगिक्याः उपाध्यक्षः एआइ सॉफ्टवेयरस्य मुख्यवास्तुकारः च डिंग युनफान्

zhonghao xinying इत्यस्य सहसंस्थापकः cto च zheng hanxun इत्यनेन उक्तं यत् अद्यतनस्य बृहत् ai मॉडल् गणना-इतिहासस्य कदापि कम्प्यूटेशन-जटिलतां कम्प्यूटिंग-शक्ति-आवश्यकताम् अपि दूरं अतिक्रमयति, तथा च एआइ-गणनायां श्रेष्ठानि विशेषचिप्स-आवश्यकतानि आवश्यकानि सन्ति gpu इत्यनेन सह तुलने, यत् मूलतः वास्तविकसमयप्रतिपादनार्थं तथा चित्रसंसाधनार्थं डिजाइनं कृतम् आसीत्, tpu मुख्यतया यन्त्रशिक्षणस्य, गहनशिक्षणप्रतिमानस्य, तंत्रिकाजालगणनायाः च कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति, एतत् टेन्सर-सञ्चालनस्य कृते अत्यन्तं अनुकूलितम् अस्ति तथा च gpu इत्यस्य तुलने प्रसंस्करणदक्षता बहु उन्नता अस्ति ।

zhonghao xinying इत्यस्य स्वविकसितः "snap" चिप् चीनस्य प्रथमः सामूहिकरूपेण उत्पादितः उच्च-प्रदर्शन-tpu आर्किटेक्चर ai चिप् अस्ति . झेङ्ग हन्क्सुनस्य मतं यत् बृहत्-परिमाणस्य मॉडल-विकासस्य परवर्ती-चरणयोः किलो- तथा १०,०००-का-समूहानां सर्वोत्तम-लाभ-प्रभावशीलता-अनुपातः महत्त्वपूर्णः भविष्यति सेत्साना-चिप्स्-मध्ये १,०२४-चिप्स-पर्यन्तं प्रत्यक्ष-उच्च-गति-अन्तर्सम्बद्धता क बृहत्-परिमाणस्य कम्प्यूटिंग-समूहस्य निर्माणे महत्त्वपूर्णः कारकः कार्यक्षमता पारम्परिक-जीपीयू-इत्यस्य अपेक्षया बहुगुणं अतिक्रमितुं शक्नोति ।

▲zheng hanxun, सहसंस्थापकः cto च zhonghao xinying

इन्स्पर् इन्फॉर्मेशन इत्यस्य खुले त्वरितं कम्प्यूटिंग् उत्पादानाम् प्रमुखस्य स्टीफन् फेङ्ग इत्यस्य मते यथा यथा बृहत् मॉडल् इत्यस्य पैरामीटर् स्केल वर्धते तथा तथा जनरेटिव एआइ इत्यस्य विकासः चत्वारि प्रमुखाणि चुनौतयः सम्मुखीभवन्ति : अपर्याप्तक्लस्टर स्केलेबिलिटी, उच्चचिप् विद्युत् उपभोगः, कठिनः क्लस्टर परिनियोजनं, न्यूनप्रणाली च विश्वसनीयता। इन्स्पर् इन्फॉर्मेशन सदैव अनुप्रयोग-उन्मुखं प्रणाली-केन्द्रितं च आसीत्, कैयुआनस्य मुक्त-प्रणाल्याः माध्यमेन जननात्मक-एआइ-नवाचारस्य जीवनशक्तिं उत्तेजयति

हार्डवेयर मुक्ततायाः दृष्ट्या वयं उन्नतगणनाशक्तिः ऑनलाइन परिनियोजनं त्वरितुं तथा च बृहत् मॉडल् तथा ai अनुप्रयोगानाम् पुनरावर्तनीयत्वरणस्य समर्थनार्थं oam (open acceleration module) विनिर्देशं स्थापितवन्तः। सॉफ्टवेयर मुक्ततायाः दृष्ट्या, विशालस्य मॉडलविकासमञ्चस्य "yuannao qizhi" epai इत्यस्य माध्यमेन, वयं उद्यमानाम् कृते पूर्ण-प्रक्रिया-अनुप्रयोग-विकास-समर्थन-मञ्चं निर्मामः अन्त्यतः अन्तः समाधानस्य माध्यमेन, वयं मूलभूतस्य क्षेत्रे विद्यमानानाम् भ्रमसमस्यानां समाधानं कुर्मः बृहत् मॉडल् तथा अनुप्रयोगविकाससमस्यानां समाधानं कुर्वन्ति कार्यान्वयनसमस्याः यथा जटिलप्रक्रियाः, उच्चदहलीजः, बहुविधमाडलस्य अनुकूलने कठिनता, उच्चव्ययः च उद्यमबृहत्माडलअनुप्रयोगानाम् नवीनतां कार्यान्वयनञ्च त्वरयिष्यति।

▲स्टीफन् फेङ्ग, इन्स्पर् इन्फॉर्मेशन ओपन एक्सेलरेटेड कम्प्यूटिंग प्रोडक्ट्स के प्रमुख

किङ्ग्चेङ्ग जिझी इत्यस्य स्थापना २०२३ तमे वर्षे अभवत्, एआइ इन्फ्रा ट्रैक इत्यत्र केन्द्रीकृत्य, एतत् दलं सिंघुआ विश्वविद्यालयस्य कम्प्यूटर विज्ञानविभागे इन्क्यूबेशनं कृतम् आसीत् तथा च बुद्धिमान् कम्प्यूटिंग पावर अनुकूलनस्य दशवर्षेभ्यः अधिकः अनुभवः संचितः अस्ति

qingcheng jizhi इत्यस्य सहसंस्थापकः shi tianhui इत्यनेन साझां कृतम् यत् घरेलु उच्चप्रदर्शनकम्प्यूटिंगप्रणालीषु दोषपुनर्प्राप्तिषु कठिनता, उपस्वास्थ्यप्रदर्शनं च इत्यादीनां चुनौतयः सन्ति, तेषां कृते 10 कोरमूलभूतसॉफ्टवेयरप्रणालीनां सहकार्यस्य आवश्यकता वर्तते, तथा च qingcheng jizhi पूर्वमेव अस्ति तेषां आर्धाधिकक्षेत्रेषु स्वविकसितानि उत्पादनानि सन्ति।

वर्तमान समये, किङ्ग्चेङ्ग जिझी इत्यनेन निम्नस्तरीयसंकलकतः उच्चस्तरीयसमान्तरगणनाप्रणालीपर्यन्तं पूर्ण-स्टैक-प्रौद्योगिक्याः संचयस्य निपुणता प्राप्ता, बृहत्-माडल-उद्योग-पारिस्थितिकी-विज्ञानस्य पूर्ण-स्टैक-कवरेजं प्राप्तम्, तथा च बहुविध-उच्च-थ्रूपुट-अनुमान-अनुकूलनं सम्पन्नम् domestic chips and mainstream large-scale मॉडलं शीघ्रं प्रत्यारोपितं अनुकूलितं च भवति, गणनाप्रभावे च महत्त्वपूर्णतया सुधारः भवति । तेषु अति-बृहत्-परिमाणस्य घरेलु-गणना-शक्ति-समूहानां कृते विकसिता बृहत्-माडल-प्रशिक्षण-प्रणाली "बगुआ-भट्टी" 100,000 सर्वर-परिमाणे विस्तारयितुं शक्यते, तस्याः उपयोगः 174 खरब-मापदण्डैः सह मॉडल्-प्रशिक्षणार्थं भवति

▲शी तियानहुई, किंगचेंग जिझी के सहसंस्थापक

xinhe semiconductor इत्यस्य प्रौद्योगिकीविपणननिदेशकः huang xiaobo इत्यनेन उक्तं यत् विगत 20 वर्षेषु कम्प्यूटिंगशक्तिः 60,000 गुणान् वर्धिता अस्ति तथा च आगामिषु 10 वर्षेषु 100,000 गुणान् यावत् भवितुं शक्नोति चिपलेट् एकीकृतप्रणाल्याः उन्नतप्रक्रियासीमानां उच्च-प्रदर्शन-गणना-शक्ति-सुधारार्थं च महत्त्वपूर्णा दिशा अभवत्, एआइ-बृहत्-कम्प्यूटिंग-शक्ति-चिप्स-ए.आइ.

अस्मिन् विषये xinhe semiconductor चिपलेट् एकीकृतप्रणालीनां डिजाइनं विकासाय च एक-विरामं बहु-भौतिकशास्त्र-अनुकरण-ईडीए-मञ्चं प्रदाति मञ्चः मुख्यधाराप्रक्रियानिर्माणेषु अन्तरसंयोजनसंरचनानां पैरामीटरिकप्रतिरूपणं समर्थयति अस्य अनुकरणक्षमता अन्येषां मञ्चानां अपेक्षया १० गुणाधिकं शीघ्रं भवति .एतत् घरेलुविदेशीयनेतृभ्यः अनेके पुरस्कारं प्राप्तवान् अस्ति ।

▲huang xiaobo, xinhe अर्धचालकस्य प्रौद्योगिकी विपणन निदेशक

बृहत् आदर्शानां प्रशिक्षणकाले जालसंरचना ३०% व्ययस्य भागं भवति, यत् संजालप्रदर्शनस्य महत्त्वं प्रकाशयति । qimo इत्यस्य सहसंस्थापकस्य उत्पादानाम् समाधानानाञ्च उपाध्यक्षस्य zhu jundong इत्यस्य मते एतत् संजालं बुद्धिमान् कम्प्यूटिंगप्रदर्शनस्य अड़चनं जातम् अस्ति, एआइ संजालस्य निर्माणे त्रयाणां संजालानां एकीकरणस्य आवश्यकता भवति, यथा क्लस्टरजालस्य मध्ये अन्तरसंयोजनं, मन्त्रिमण्डलानां अन्तः अन्तरसंयोजनम् चिप्स-अन्तर्गतं च परस्परं संयोजनम् ।

बृहत् बुद्धिगणना समूहेषु उच्च-प्रदर्शन-अन्तर-संयोजनस्य आवश्यकता भवति, तथा च modernize rdma तथा chiplets प्रमुख-प्रौद्योगिकीः अभवन् । आरडीएमए इत्यस्य अनुकूलनार्थं qimo इत्यस्य ndsa संजालत्वरणकोरश्रृङ्खला प्रोग्रामेबल-बहु-कोर-स्ट्रीमिंग-आर्किटेक्चर-आधारितः अस्ति तथा च उच्च-प्रदर्शन-दत्तांश-प्रवाहं लचील-आँकडा-त्वरणं च प्राप्तुं उच्च-प्रदर्शन-दत्तांश-इञ्जिनस्य उपयोगं करोति ge द्वारा अग्रणीः gpu link chiplet "ndsa-g2g" ethernet आधारभूतसंरचनायां आधारितः अस्ति तथा च उच्च-प्रदर्शन-दत्तांश-इञ्जिन् तथा d2d अन्तरफलक-प्रौद्योगिक्याः माध्यमेन, एतत् scale-up संजालस्य टेराबाइट-स्तरीयं उच्च-बैण्डविड्थं प्राप्तुं शक्नोति, तथा च तस्य प्रदर्शनं तुलनीयम् अस्ति वैश्विकपरस्परसंयोजनप्रौद्योगिक्याः मानदण्डः।

▲qimo इत्यस्य सहसंस्थापकः उत्पादानाम् समाधानानाञ्च उपाध्यक्षः zhu jundong

अल्फावेव इति कम्पनी एच् पी सी, ए आई तथा उच्चगतिजाल अनुप्रयोगानाम् कृते ip, चिपलेट्, एएसआईसी डिजाइन समाधानं प्रदाति । एशिया-प्रशांतक्षेत्रे तस्य वरिष्ठव्यापारनिदेशकः गुओ दावेइ इत्यनेन साझां कृतं यत् आँकडासंचरणस्य समये सम्मुखीभूतानां समस्यानां प्रतिक्रियारूपेण अल्फावेव-आईपी-उत्पादानाम् किञ्चित् त्रुटि-दरः भवति यत् प्रतिस्पर्धात्मक-उत्पादानाम् अपेक्षया २ आर्डर-मात्रायां न्यूनम् अस्ति एकीकरणं सत्यापनञ्च, तथा च आर्म पारिस्थितिकीतन्त्रेण सह गहनतया एकीकृताः सन्ति । ते ग्राहकानाम् socs कृते पूर्णजीवनचक्रसमर्थनं अपि दातुं शक्नुवन्ति।

चिप्लेट् इत्यस्य दृष्ट्या अल्फावेव् ग्राहकानाम् चक्रं लघु कर्तुं, व्ययस्य न्यूनीकरणे, उपजं पुनरावृत्तिवेगं च सुधारयितुम् अधुना उद्योगस्य प्रथमं बहु-प्रोटोकॉल-io संयोजनचिप्लेट् निर्मितवान्, यत् अस्मिन् वर्षे टेप-आउट् कृतम् अस्ति अनुकूलितचिप्स् इत्यस्य दृष्ट्या अल्फावेव मुख्यतया 7nm इत्यस्मात् न्यूनप्रक्रियासु केन्द्रितः अस्ति, तथा च ग्राहकानाम् आवश्यकतानुसारं विनिर्देशात् टेप-आउट् यावत् सम्पूर्णं प्रक्रियां सम्पूर्णं कर्तुं शक्नोति सम्प्रति, एतत् 375 तः अधिकानि सफलानि टेप-आउट् प्राप्तवान्, यत्र dppm इत्यस्मात् न्यूनम् अस्ति 25.

▲गुओ दावेई, अल्फावेव एशिया प्रशांत क्षेत्र के वरिष्ठ व्यापार निदेशक

निष्कर्षः - अधःप्रवाहस्य बुद्धिः उच्छ्रितः अस्ति, एआइ चिप्स् ऐतिहासिकावकाशानां सम्मुखीभवन्ति

सामान्यकृत्रिमबुद्धेः परमविषये मार्गे एआइ-एल्गोरिदम्-रूपं निरन्तरं परिवर्तते, एआइ-चिप्स् अपि तस्य अनुसरणं कुर्वन्ति । यदा प्राचीनः ग्रेवलः भविष्यस्य यन्त्रबुद्ध्या सह मिलति तदा प्रौद्योगिकी, अभियांत्रिकी बुद्धिः च विलीयन्ते, उत्तमविन्यासयुक्ताः एआइ चिप्स् कम्प्यूटिंग्-समूहेषु प्रविशन्ति, सहस्राणि गृहाणि च प्रविशन्ति, येन सिलिकॉन्-आधारितजीवनस्य विकासस्य समर्थनं भवति

बुद्धिमान् कम्प्यूटिङ्ग्-केन्द्रेभ्यः बुद्धिमान् वाहनचालनात् आरभ्य एआइ-पीसी, एआइ-मोबाइलफोन्, नूतन-एआइ-हार्डवेयर्-पर्यन्तं च, अधःप्रवाह-गुप्तचर-प्रवृत्त्या भिन्न-भिन्न-परिदृश्यानां लंगरं कृत्वा एआइ-चिप्स-इत्यस्य ऐतिहासिक-अवकाशानां नूतन-तरङ्गं आनयत् द्रुतगत्या विकसिताः जनरेटिव् एआइ एल्गोरिदम्स् एप्लिकेशन्स् च नूतनानां कम्प्यूटिङ्ग् पावरचुनौत्यानां तालान् अनलॉक् कुर्वन्ति । प्रौद्योगिकी नवीनता तथा विपण्यमागधा एआइ चिप्सबाजारस्य विस्तारं द्वयरूपेण प्रवर्धयन्ति तथा च एआइ चिप्सस्य प्रतिस्पर्धात्मकपरिदृश्ये विविधतां जनयन्ति।

७ सितम्बर् दिनाङ्के २०२४ तमस्य वर्षस्य वैश्विक एआइ चिप् शिखरसम्मेलनं गहनसूचनाः निरन्तरं प्रदास्यति: एआइ चिप् आर्किटेक्चर नवीनतायाः विषये विशेषसत्रं तथा च एज/एण्ड्-साइड् एआइ चिप्स् विषये विशेषसत्रं मुख्यस्थले भविष्यति, तथा च "२०२४ चीनस्य top 20 intelligent computing cluster solution companies" and "2024 "top 10 china's emerging ai chip companies" इत्यस्य द्वे सूचीः सन्ति, intelligent computing cluster technology forum तथा china risc-v computing chip innovation forum उपस्थले आयोजिताः भविष्यन्ति .