2024-09-06
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
आईटी हाउस् इत्यनेन ६ सितम्बर् दिनाङ्के ज्ञापितं यत् माइक्रोन् इत्यनेन अस्मिन् मासे प्रकाशितस्य प्रौद्योगिकीब्लॉग् इत्यस्मिन् उक्तं यत् तस्य "उत्पादन-सक्षमः" १२-स्तरीयः स्टैक्ड् एच् बी एम ३ ई ३६जीबी स्मृतिः अधुना सम्पूर्णे ए.आइ.
माइक्रोन् इत्यनेन उक्तं यत् तस्य १२-स्तरीय-स्टैक्ड् hbm3e इत्यस्य क्षमता विद्यमानस्य ८-स्तरीय-स्टैक्ड् hbm3e उत्पादस्य अपेक्षया ५०% अधिका अस्ति, येन llama-70b इत्यादीनां बृहत् ai मॉडल् एकस्मिन् प्रोसेसरे चालयितुं शक्यते, बहु- प्रोसेसर संचालन .
माइक्रोन् इत्यस्य १२-स्तरीय-स्टैक्ड् hbm3e-स्मृतौ ९.२+ gb/s i/o पिन-दराः सन्ति, येन १.२+ tb/s स्मृति-बैण्डविड्थ् वितरति । माइक्रोन् इत्यस्य अपि दावा अस्ति यत् एतत् उत्पादं स्वस्य ८-स्तरस्य स्टैक्ड् एच् बी एम ३ ई प्रतियोगिनः अपेक्षया महत्त्वपूर्णतया न्यूनतया शक्तिं उपभोगयति ।
एच् बी एम ३ ई एकः पृथक्कृतः उत्पादः नास्ति, परन्तु एआइ चिप् प्रणाल्यां एकीकृतः अस्ति, यत् स्मृति आपूर्तिकर्तानां, उत्पादग्राहकानाम्, ओएसएटी कम्पनीनां च सहकार्यस्य उपरि निर्भरं भवति माइक्रोन् tsmc इत्यस्य 3dfabric advanced packaging alliance इत्यस्य भागीदारसदस्यः अस्ति ।
टीएसएमसी इत्यस्य पारिस्थितिकीतन्त्रस्य गठबन्धनस्य च प्रबन्धनविभागस्य निदेशकः दान कोच्पचारिन् अद्यैव अवदत् यत् -
टीएसएमसी-माइक्रोन्-योः दीर्घकालीन-रणनीतिक-साझेदारी अभवत् । oip पारिस्थितिकीतन्त्रस्य भागत्वेन वयं ग्राहकानाम् ai नवीनतायाः समर्थनार्थं micron इत्यस्य hbm3e-आधारितप्रणालीं cowos पैकेजिंग् डिजाइनं च सक्षमं कर्तुं निकटतया कार्यं कुर्मः।
नवीनतमवार्तासूचनाः संग्रह्य व्यवस्थित्य सर्वेषां कृते निःशुल्कं पश्यन्तु।
