समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

यूरोपीय आयोगस्य अध्यक्षा उर्सुला वॉन् डेर् लेयेन् (वामतः तृतीयः), टीएसएमसी अध्यक्षः वेई झेजिया (वामतः चतुर्थः), जर्मनीदेशस्य चान्सलरः श्कोल्ज् (वामतः पञ्चमः) च जर्मनीदेशस्य ड्रेस्डेन्नगरे ईएसएमसी-भूमिपूजनसमारोहे भागं गृहीतवन्तः (फोटोस्रोतः: टीएसएमसी)

TSMC इत्यस्य प्रथमः यूरोपीयचिप्-कारखानः, यस्य मूल्यं प्रायः ८० अरब-रूप्यकाणि आसीत्, आधिकारिकतया अवतरत् ।

२० अगस्त दिनाङ्के वार्तानुसारं TMTpost App इत्यनेन ज्ञातं यत् Infineon, NXP, and Bosch इत्यनेन सह संयुक्तरूपेण स्थापितं TSMC इति प्रमुखं वेफर फाउण्ड्री, TSMC इत्यस्य प्रथमः यूरोपीयचिप् निर्माणकारखानः (ESMC) जर्मनीदेशस्य Free State of Saxony इत्यत्र Dresden इत्यत्र अवतरत् तथा भूमिपूजनं कृतवान्।

TSMC इत्यनेन उक्तं यत् प्रथमस्य ESMC वेफर फैबस्य कुलनिवेशराशिः 10 अरब यूरो (लगभग RMB 79.193 अरब) अधिका इति अनुमानितम्, यत्र इक्विटी कैपिटल इन्जेक्शन, ऋणं, यूरोपीयसङ्घस्य जर्मनसर्वकाराणां च सशक्तसमर्थनं च अस्ति निर्माणस्य आरम्भस्य योजना अस्ति the end of 2024. अपेक्षा अस्ति यत् इदं 2027 तमस्य वर्षस्य अन्ते उत्पादनपदे प्रविशति। पूर्णसञ्चालनस्य अनन्तरं ईएसएमसी TSMC 28/22nm CMOS तथा 16/12nm FinFET ट्रांजिस्टर प्रौद्योगिकी चिप्स् उत्पादयिष्यति, अर्थात् अत्यन्तं उन्नतानां 12nm चिप्सस्य उत्पादनं करिष्यति यत् यूरोपस्य समर्थनार्थं प्रायः 2,000 प्रत्यक्ष उच्चप्रौद्योगिकीव्यावसायिककार्यस्य अवसराः सृजति इति अपेक्षा अस्ति उन्नत वाहन चिप्स।

नूतनस्य कारखानस्य महत्त्वम् अस्ति । यूरोपे टीएसएमसी इत्यनेन स्थापितः प्रथमः चिप्-निर्माण-संयंत्रः अयं जर्मनी-देशस्य फ्री-स्टेट्-इतिहासस्य बृहत्तमः एकनिवेश-प्रकरणः अपि अस्ति यूरोपीयसङ्घस्य, तथा च TSMC इत्यस्य वैश्विक उपस्थितिः स्थापितः प्रथमः वेफर-फैबः वाहन-औद्योगिक-क्षेत्राणां कृते चिप्स्-उत्पादने केन्द्रितः आसीत् ।

TSMC इत्यस्य अध्यक्षः अध्यक्षः च Wei Zhejia अवदत् यत् "वयं Bosch, Infineon, NXP च सह मिलित्वा अस्य ड्रेस्डेन् वेफर फैबस्य निर्माणार्थं कार्यं कुर्मः येन तीव्रगत्या वर्धमानस्य यूरोपीय-वाहन-औद्योगिक-क्षेत्रेषु अर्धचालकानाम् आग्रहः पूर्तयितुं शक्यते। अस्य माध्यमेन अस्य राज्यस्य सह- of-the-art fab, वयं TSMC इत्यस्य उन्नतनिर्माणक्षमताम् अस्माकं यूरोपीयग्राहकानाम् भागिनानां च कृते आनयिष्यामः, स्थानीय आर्थिकविकासं प्रोत्साहयिष्यामः, सम्पूर्णे यूरोपे प्रौद्योगिकीम् अग्रे सारयिष्यामः च।”.

जर्मनीदेशस्य चान्सलर ओलाफ् श्कोल्ज् इत्यनेन उक्तं यत्, "वयं स्थायिरूपेण भविष्यस्य प्रौद्योगिकीनां विकासाय चिप् अर्धचालकानाम् उपरि अवलम्बन्ते, परन्तु विश्वस्य अन्येभ्यः भागेभ्यः अर्धचालकानाम् आपूर्तिषु अवलम्बितुं न शक्नुमः euros) जर्मनी-सर्वकारस्य अनुदानात् आगच्छति ।

यूरोपीय आयोगस्य अध्यक्षा उर्सुला वॉन् डेर् लेयेन् प्रत्यक्षतया घोषितवती यत्,यूरोपीय आयोगेन ईएसएमसी अर्धचालकवेफरफैब्स् इत्यस्य निर्माणस्य संचालनस्य च समर्थनार्थं यूरोपीयसङ्घस्य राज्यसहायतानियमानुसारं जर्मनीदेशाय ५ अरब यूरो (लगभग ३९.५९६ अरब आरएमबी) अनुदानस्य उपायः स्वीकृतः अस्ति

इदं ज्ञातं यत् ईएसएमसी २०२३ तमे वर्षे स्थापिता अस्ति तथा च टीएसएमसी, बोस्च, इन्फिनिओन्, एनएक्सपी च संयुक्तरूपेण निवेशितः अस्ति, यस्य उद्देश्यं यूरोपे उन्नतस्य अर्धचालकफैबस्य निर्माणम् अस्ति तेषु TSMC इत्यस्य ड्रेस्डेन्-कारखानस्य ७०% भागः, Bosch, Infineon, NXP च प्रत्येकं १०% भागाः सन्ति ।

CMOS तथा FinFET इत्येतयोः अतिरिक्तं ESMC इत्येतत् वाहन-अनुप्रयोगानाम्, एम्बेडेड्-फ्लैश-स्मृति-चिपानां, प्रतिरोधक-स्मृति-चिप्स-(RRAM), चुम्बक-अवरोधक-रैण्डम-प्रवेश-स्मृति-चिपानां (MRAM), रेडियो-आवृत्ति-(RF) इत्यादीनां गैर-वाष्पशील-स्मृतीनां कृते भविष्यत्-अनुप्रयोगानाम् विकासं करिष्यति तथा चिप्स इत्यादीनि विभेदितप्रौद्योगिकीनि। टीएसएमसी इत्यनेन एतत् बोधितं यत् सः व्यावसायिकस्य एकीकृतसर्किटनिर्माणसेवाप्रतिरूपस्य अनुसारं फैबस्य संचालनं करिष्यति तथा च बॉश, इन्फिनिओन्, एनएक्सपी इत्यादीनां ग्राहकानाम् सेवां कर्तुं प्रतिबन्धितः नास्ति।

सम्प्रति जर्मनीदेशः यूरोपीयसङ्घस्य प्रयत्नानाम् नेतृत्वं कुर्वन् अस्ति यत् २०३० तमवर्षपर्यन्तं विश्वस्य अर्धचालकानाम् एकपञ्चमांशं (२०%) उत्पादयितुं शक्नोति यत् वर्षद्वयात् पूर्वं वैश्विकवाहनचालनस्य "कोर-अभावेन" उत्पन्नस्य अराजकतायाः अपर्याप्त-उत्पादनक्षमतायाश्च समाधानं कर्तुं शक्नोति, येन कटनस्य स्थानीयकरणं प्राप्तम् -धार चिप निर्माण।

श्कोल्ज्-सर्वकारेण जर्मन-चिप्-उत्पादनस्य समर्थनाय २० अरब-यूरो-रूप्यकाणां व्ययस्य योजना कृता अस्ति, यत्र टीएसएमसी-कारखानम् अपि च मैग्डेबर्ग्-नगरे इन्टेल्-कॉर्पोर्-इत्यस्य योजनाकृतस्य कारखानस्य कृते १० अरब-यूरो-रूप्यकाणां साहाय्यरूपेण व्ययस्य योजना अस्ति ईएसएमसी इत्यस्य प्रथमः वेफर-फैब् यूरोप-देशस्य एशिया-देशात् आयातित-चिप्स-उपरि निर्भरतां न्यूनीकर्तुं साहाय्यं करिष्यति ।

TSMC इत्यस्य वर्तमानं प्रदर्शनं तुल्यकालिकरूपेण स्थिरम् अस्ति । १८ जुलै दिनाङ्के टीएसएमसी (टीपीई: २३३०/एनवाईएसई: टीएसएम) इत्यनेन २०२४ तमस्य वर्षस्य द्वितीयत्रिमासे वित्तीयप्रतिवेदनस्य घोषणा कृता, यत् अस्मिन् त्रैमासिके वर्षे वर्षे ४०.१% शुद्धलाभः अभवत् २४७.६६२ अरब एनटी डॉलर, वर्षे वर्षे ३६.३% वृद्धिः । अमेरिकी-डॉलर्-मूल्येन अस्य त्रैमासिकस्य राजस्वं २०.८२२ अब्ज अमेरिकी-डॉलर्, शुद्धलाभः ७.६५७ अब्ज-अमेरिकीय-डॉलर् च अभवत् ।

तेषु जननात्मक-एआइ-उत्साहस्य अन्तर्गतं दत्तांशकेन्द्रस्य एआइ-चिप्सस्य प्रबलमागधा विगतकेषु त्रैमासिकेषु TSMC-प्रदर्शनस्य पुनर्प्राप्त्यर्थं बृहत्तमं चालकशक्तिः अभवत् NVIDIA इत्यस्य मुख्यं उत्पादं H100 तथा AI चिप्स् यथा नवीनतमं Blackwell आर्किटेक्चरं उपयुज्य GPUs, AMD इत्यस्य MI300, Intel इत्यस्य Gaudi 3 च सर्वे TSMC इत्यस्य 5nm प्रक्रियायाः उपयोगं कुर्वन्ति । वेई झेजिया इत्यनेन उक्तं यत् अग्रिम-पीढीयाः २nm-प्रक्रिया २०२५ तमे वर्षे सामूहिक-उत्पादने स्थापिता भविष्यति ।पूर्व-पीढी-प्रक्रियायाः तुलने २nm-द्वारा प्रदत्ता गतिः समाने ऊर्जा-दक्षतायां १०%-१५% द्रुततरः भवति, २nm-इत्यस्य ऊर्जा-दक्षता च प्रक्रिया 25%-30% अधिका भवति समानवेगेन . "यथा यथा एआइ इत्यस्य प्रबलमागधा निरन्तरं भवति तथा तथा ग्राहकवृद्धेः समर्थनार्थं टीएसएमसी निवेशं निरन्तरं करिष्यति।"

योजनानुसारं TSMC इत्यस्य पूंजीव्ययः २०२४ तमे वर्षे ३०-३२ अरब अमेरिकी डॉलरपर्यन्तं भविष्यति, यस्मात् ७०%-८०% उन्नतप्रक्रियासंशोधनविकासाय, १०%-२०% विशेषप्रक्रियासंशोधनविकासाय च उपयुज्यते, तथा १०% उन्नतपैकेजिंग्, परीक्षणप्रौद्योगिक्याः कृते उपयुज्यते।

अधुना एव TSMC इत्यनेन विदेशेषु कारखानानां निर्माणं महत्त्वपूर्णतया त्वरितम् अस्ति तथा च अस्मिन् वर्षे जापानदेशे प्रथमं कारखानम् उद्घाटितम् अस्ति तथा च अमेरिकादेशस्य एरिजोना-नगरे त्रीणि उन्नतानि चिप्-कारखानानि निर्मातुं प्रतिबद्धाः सन्ति कुलनिवेशः ६५ अमेरिकी-डॉलर् (लगभगः ४६३.६१३ अरब आरएमबी) अतिक्रान्तवान् ).

(अयं लेखः प्रथमवारं टाइटेनियम मीडिया एप् इत्यत्र प्रकाशितः, लेखकःLin Zhijia, सम्पादकः!Hu Runfeng)