한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

लेखकः लेस्ली वू, पूर्वः TSMC कारखानानिर्माणविशेषज्ञः (सार्वजनिकलेखः: Zihao Tanxin) अस्ति ।

सम्पादक सु यांग

बहुधा विपण्यां बम-प्रहारं कुर्वन् एनवीडिया-संस्था ३ खरब-अमेरिकीय-डॉलर्-मूल्यं धारयितुं असफलः अभवत् ।

जून-मासस्य १९ दिनाङ्के बीजिंग-समये एन्विडिया-संस्थायाः विपण्यमूल्यं ३.३३५ खरब-अमेरिकीय-डॉलर्-पर्यन्तं प्राप्तम्, एकस्मिन् एव समये माइक्रोसॉफ्ट-एप्पल्-इत्येतयोः अतिक्रम्य विश्वस्य प्रथम-क्रमाङ्कः अभवत् एतस्य हाइलाइट् क्षणस्य अनुभवानन्तरं एनवीडिया इत्यस्य विपण्यमूल्यं अगस्तमासस्य २ दिनाङ्के व्यापारस्य समाप्तिपर्यन्तं एनवीडिया इत्यस्य विपण्यमूल्यं २६% संकुचितं जातम् ।

अतः पूर्वं केचन विश्लेषकाः निवेशकान् "ब्रेक्-पदाभिमुखीभवितुं" आह्वयन्ति स्म । दैनिक आर्थिकसमाचारपत्रेण निवेशबैङ्कस्य डी.ए १८ मासानां अन्तः द्वि-अङ्कीयः क्षयः भविष्यति स्म ।

गिल् लुरिया इत्यादीनां विश्लेषकानाम् अनुसारंशीर्षग्राहकानाम् द्वितीयविचारः अभवत्, एनवीडिया इत्यस्य स्वकीयानां "त्रुटयः" ग्राहकानाम् अपि मनः परिवर्तयितुं प्रतिद्वन्द्वीनां च अवसरस्य खिडकीं दत्तवन्तः यत् तेन कटयितुं एतत् सर्वं ब्लैकवेल् आर्किटेक्चरचिप्स् विषये नकारात्मकैः अफवाभिः आरभ्यते, यत्र न्यूनाः CoWoS उपजदराः सन्ति, B100 SKU परित्यक्तं भवति, B200 प्रेषणस्य विलम्बः, पुनः टेपआउट् च इत्यादयः प्रमुखाः विषयाः。

TSMC इत्यत्र वयं यत् आन्तरिकरूपेण ज्ञातवन्तः तस्मात् न्याय्य,एनवीडिया इत्यस्य ब्लैकवेल् चिप् पुनः टेप् क्रियते इति वार्ता खलु सत्या, परन्तु मुख्यतया B100 श्रृङ्खलायाः मूलभूतचिप्स् सम्मिलिताः सन्ति ।，समस्या अन्तर्निहित Standard cell (standard cell) इत्यस्मिन् अस्ति ।——इदं विशिष्टकार्यं आयामं च युक्तं पूर्वनिर्मितं मानकपरिपथमॉड्यूलम् अस्ति यदि चिप् डिजाइनं भवनखण्डरूपेण अवगम्यते तर्हि मानकैककं भवनखण्डानां लघुतमं एककं भवति——उच्चदाबवातावरणेषु असामान्यकार्यस्थितयः भवितुम् अर्हन्ति, एतावता समस्याः आविष्कृताः, मुखौटं पुनः उद्घाटयितुं आवश्यकम्।

परन्तु समग्ररूपेण वेफर-निर्माणस्य वेफर-आउट्-पर्यन्तं समयः लघुः कर्तुं न शक्यते, सौभाग्येन २०२४ तमे वर्षे केवलं लघु-समूहाः एव निर्यातिताः भविष्यन्ति, यत् ब्लैकवेल्-सर्वर्-इत्यस्य प्रेषणसमयः नास्ति to ship small batches मम व्यक्तिगत अनुभवात् TSMC कृते प्रगतिः पुनः प्राप्तुं कठिनं नास्ति।

०१ विलम्बितप्रेषणस्य दोषं गृह्णाति उपजदरः

B100 इत्यस्य परित्यागः B200 इत्यस्य विलम्बः प्रेषणं च पुनः श्रृङ्खला च ब्लैकवेल् चिप् इत्यस्य "बाउन्स् दुर्घटना" इत्यस्य एकपक्षीयः अवगमनम् अस्ति, यत् एनवीडिया इत्यस्य जटिलनामकरणेन सह सम्बद्धम् अस्ति

चिप्स् इत्यस्य ब्लैकवेल् श्रृङ्खलायां B100 तथा B102 इति मूलभूतचिपद्वयं भवति ।

अवगमनस्य सुविधायै वयं सर्वेषां कृते एकं सारणीं संकलितवन्तः यत् भवान् मूलभूतचिप्स B102 तथा B100 इत्येतयोः तुलनां कर्तुं शक्नोति, तथैव विभिन्नानां अनुप्रयोगानाम् कृते तत्सम्बद्धानां सर्वर SKUs इत्यस्य अपि अधिकशैल्याः संयोजनं कर्तुं शक्यते, यथा HGX B200A / HGX B200/ NVL36/ 72 इत्येतत् NVL8 अथवा GB210A इत्यस्य वायुशीतलं संस्करणमपि अस्ति ।

ब्लैकवेल् चिप्स् तथा विभिन्नानां SKUs इत्यस्य नामकरणं बहिःस्थानां कृते अवगन्तुं भ्रान्तिकं करोति, यत् अवगम्यते, परन्तु..."CoWoS उपजस्य दरः केवलं ६६% अस्ति, एकस्मात् वेफरात् केवलं १० Good dies इति कटौतिः कर्तुं शक्यते।"

वेफरनिर्माणस्य अग्रे पृष्ठतः च "उपजस्य" अवधारणायाः विषये संक्षेपेण वक्तुं शक्नुमः ।

अग्रभागस्य GPU die कृते Apple, Qualcomm, AMD इत्यादीनां कृते Nvidia अस्मिन् समये N4P प्रक्रियायाः उपयोगं करोति, यत् अतीव परिपक्वम् अस्ति, अतः yield rate इत्यस्य चिन्ता कर्तुं आवश्यकता नास्ति

पृष्ठभागस्य पैकेजिंग्, विशेषतः CoWoS इत्यस्य "oS" भागः, न केवलं GPU die, अपितु HBM स्मृतिः अपि अन्तर्भवति, तथा च 8 HBMs इत्यस्य मूल्यं स्वयं अतीव अधिकम् अस्ति यदि GPU die विफलं भवति तर्हि सम्पूर्णं संकुलं क अपशिष्टखण्डः ।अतः उत्पादनस्य समयनिर्धारणं कर्तुं असम्भवं यदि उपजस्य दरः ८०% तः न्यूनः भवति, अन्यथा व्ययः अनन्तरूपेण वर्धितः भविष्यति तथा च सकललाभस्य गारण्टी न दातुं शक्यते यदि उपजस्य दरः ६६% भवति तर्हि उत्पादनस्य समयनिर्धारणं सर्वथा न भविष्यति

निर्माणप्रक्रियायां असामान्यं उपजस्य जोखिमस्य निवारणस्य दृष्ट्या, Fabless कारखानारूपेण, Nvidia वा Apple वा सर्वेषां उत्पादानाम् नूतनसमाधानस्य दावं कर्तुं न शक्नुवन्ति यदि नूतनसमाधानस्य समस्या अस्ति तर्हि उत्पादानाम् सम्पूर्णा पीढी त्यक्तुं शक्नोति .इदं जोखिमम् अतीव महत् अस्ति, अतः आदेशं ददाति समये एकस्मिन् समये विकल्पाः अवश्यमेव उपलभ्यन्ते। अन्येषु शब्देषु, CoWoS-L इत्यस्य उपजस्य समस्या अस्ति चेदपि, तस्य प्रभावः Blackwell chips इत्यस्य प्रेषणं न करिष्यति ।

अहं भवद्भ्यः उदाहरणं ददामि यदि एप्पल् आगामिवर्षे स्वस्य A18 चिप् कृते TSMC इत्यस्य नूतनं 2nm प्रक्रियां उपयोक्तुं इच्छति तर्हि "किमपि नष्टं न भवति" इति सुनिश्चित्य एकस्मिन् समये निश्चितरूपेण N3P प्रक्रिया समाधानं विकसितं करिष्यति समान।

अस्माभिः प्राप्तस्य आँकडानुसारं ब्लैकवेल् CoWoS-L पैकेजिंग् इत्यस्य उपयोगं करोति, वर्तमानं च उपजं प्रायः ९०% अस्ति । तथा च अद्यापि आरोहणं कुर्वन् अस्ति, यत् नोमुरा-दलेन सह सङ्गतम् अस्ति, यस्य उद्योगे CoWoS विषये सर्वाधिकं सम्यक् शोधं भवति। तदतिरिक्तं वर्षस्य आरम्भे CoWoS-L उपजदरस्य कृते TSMC इत्यस्य अपेक्षा ९५% आसीत् CoWoS-S पैकेजिंग् इत्यस्य उपयोगेन H200 तथा H100 उत्पादानाम् उपजदरस्य तुलने ९०% स्वाभाविकतया दुर्बलं प्रदर्शनं भवति, परन्तु... new process, कष्टेन स्वीकार्य।

अतः CoWoS-L इत्यस्य वर्तमानस्य उपजस्य दरः खलु अपेक्षितवत् उत्तमः नास्ति, परन्तु...अग्रभागस्य GPU die इत्यस्य मानक-एकक-समस्यायाः कारणात् मास्कस्य पुनः परिकल्पना आवश्यकी भवति, यस्य परिणामेण Blackwell-चिप् सुचारुतया उत्पादयितुं असमर्थः भवति, यत् परोक्षरूपेण पृष्ठ-अन्ते CoWoS-L-उत्पादनक्षमतायाः बन्दं भवति , CoWoS-L उपजदरे प्रमुखाः असामान्यताः सन्ति एतत् तर्कयितुं तथ्यानां उद्योगसामान्यबुद्धेः च विरुद्धं गच्छति यत् बैकवेल् चिप्स् सुचारुतया निर्यातयितुं न शक्यन्ते।。

वस्तुतः B100 श्रृङ्खलायाः मूलभूतचिप् पुनः सिलिकॉन् मुद्देः पूर्वं NVIDIA इत्यनेन पूर्वमेव CoWoS-L उपजदरस्य समस्यायाः कारणतः B102 मूलभूतचिपस्य उपयोगेन B200A इत्यस्य स्थाने CoWoS- इत्यनेन प्रतिस्थापनं कृतम् आसीत् । S पैकेजिंग् कृते मूलयोजना आसीत् यत् CoWoS-L इत्यस्य उत्पादनक्षमतायाः दबावं साझां कर्तुं तथा च 2025 तमे वर्षे अधिकानां Blackwell चिप्स् इत्यस्य उत्पादनं सुनिश्चितं कर्तुं शक्यते।अधुना एतत् समायोजनं Nvidia इत्यस्य GPU die design समस्यायाः कारणेन उत्पन्नस्य विलम्बस्य समस्यायाः समाधानं कर्तुं अपि साहाय्यं कर्तुं शक्नोति, अपि च कर्तुं शक्नोति २०२५ तमे वर्षे ब्लैकवेल् चिप्स् इत्यस्य समग्रं प्रेषणं वर्धयितुं साहाय्यं कुर्वन्तु ।

०२ एन्विडियायाः “कण्ठं” कः चिमटयति ?

पूर्वं बहुधा चर्चाः अभवन् यत् NVIDIA कम्प्यूटिंगशक्तिस्य कण्ठे अटत्, परन्तु NVIDIA इत्यस्य स्वस्य "कण्ठः" HBM Memory इत्यादिभिः अधिकैः अपस्ट्रीमकम्पनीभिः अटत्

वक्तव्यं यत् एच् बी एम तथा द्रव-शीतल-क्यूसीडी त्वरित-संयोजक-मॉड्यूलस्य आपूर्तिः सम्प्रति तुल्यकालिकरूपेण कठिना अस्ति, परन्तु...कठिन आपूर्तिः मालवाहनेषु विलम्बं न करिष्यति, परन्तु अधिकतया मालवाहनस्य न्यूनतां जनयिष्यति, तथा च एतेषां भागानां प्रौद्योगिकी यत् अस्मिन् स्तरे अभावे अस्ति तत् अद्यापि गारण्टीकृतम् अस्ति उदाहरणार्थं Samsung इत्यनेन NVIDIA इत्यस्य HBM आपूर्तिकर्ताप्रणाल्यां सम्मिलितुं निर्णयः कृतः ।

ब्लैकवेल् चिप्स् इत्यस्य प्रेषणं यत् वस्तुतः प्रभावितं करिष्यति तत् विविधसर्वरस्य अनन्तरं उत्पादनम् अस्ति ।

उद्योगशृङ्खलायाः समाचारानुसारं न केवलं चिप्सः सम्प्रति उत्पादनपदे प्रविशन्ति, अपितु बोर्डघटकाः, स्विचिंग् उपकरणानि, रैक्, शीतलीकरणसमाधानम् इत्यादयः अपि प्रविशन्ति।

८-कार्ड-मन्त्रिमण्डलात् ७२-कार्ड-मन्त्रिमण्डलं प्रति विस्तारं कुर्वन् अनेकेषां विषयेषु विचारः करणीयः, यत्र संजाल-बैण्डविड्थ-अभिसरणं तथा च सम्पूर्णे विविध-समानान्तर-रणनीतयः (माडल-दत्तांश-विभाजनम्, खण्डित-गणना, प्रतिलिपिः, पुनर्गठनं च) इष्टतम-कार्य-स्थितयः च सन्ति मन्त्रिमण्डलम् इत्यादि . तदतिरिक्तं यथा अधिकाः पॅलेट् सन्ति तथा घनत्वं अधिकं संकुचितं च भवति, आन्तरिकतारस्य संख्या, उच्चगतिस्विचिंग्, तापविसर्जनम् इत्यादीनां जटिलविषयाणां अर्थः अस्ति यत् रैकस्य अपि पुनर्निर्माणं करणीयम्, तेषां सर्वेषां परीक्षणं करणीयम् अधुना।

यतो हि एनवीएल३६/७२ सर्वरः एकः नूतनः तकनीकीसमाधानः अस्ति, अतः सर्वेषां उपतन्त्राणां सिद्धिः अपि च एकं जोखिमम् अस्ति पूर्वं बहिः जगतः केन्द्रीकरणं वस्तुतः उच्चपरिपक्वता विश्वसनीयता च आसीत् सम्पूर्णव्यवस्थायाः अपि विचाराः सन्ति ।

GB200 श्रृङ्खलायाः कृते यत् तापविसर्जनार्थं जल-शीतलनस्य उपयोगं करोति, द्रव-रिसावस्य समस्यायाः अपि विचारः करणीयः, यस्मिन् मुख्यतया त्रयः घटकाः सन्ति: जल-शीतलन-प्लेट्, शाखा-पाइपः, CDU द्रव-शीतलन-वितरण-एककः, QCD त्वरित-संयोजकः च , द्रुतसंयोजकाः लीकेजस्य सर्वाधिकं प्रवणाः भवन्ति, अतः लीकेजः सर्वरनिर्मातृणां कृते अपि सर्वाधिकं कष्टप्रदः विषयः अस्ति अस्य गुणवत्ता सर्वाधिकं महत्त्वपूर्णा अस्ति तथा च प्रत्यक्षतया उत्तरदायित्वविभागः सम्मिलितः अस्ति सामान्यतया, २.यदि लीकेजः भवति तर्हि Nvidia प्रथमं ग्राहकं प्रति क्षतिपूर्तिं दास्यति, ततः Hon Hai तथा Quanta इत्यादिभ्यः सिस्टमनिर्मातृभ्यः दावान् करिष्यति An AI server rack इत्यनेन सहजतया कोटि-कोटि-रूप्यकाणि व्ययितानि भवितुम् अर्हन्ति Liquid leakage compensation may directly bankrupt.。

अस्माभिः प्राप्तानां वार्तानां आधारेण न्याय्यं यत् एनविडिया, होन् है, क्वाण्टा इत्यादयः प्रणालीनिर्मातारः अद्यापि जलशीतलीकरणस्य तापविसर्जनस्य परीक्षणं कुर्वन्ति, अद्यापि च बृहत् परिमाणेन तस्य परिचयं न कृतवन्तः।

यथा पूर्वं उक्तं, यद्यपि सः चिप्-कारखानः, सिस्टम्-कारखानः वा शीतलन-कारखानः वा, कोटिकोटि-डॉलर्-रूप्यकाणां क्षतिपूर्तिं सम्मुखीभवति, कोऽपि निर्माता एतत् जोखिमं सहजतया ग्रहीतुं न इच्छति, तेषां वास्तविकरूपेण तस्य परिचयः करणीयः, "गिनी-शूकरः" च " before they can Implemented on a large scale."

03 एनवीडिया “परिवर्तयिष्यति” वा ?

वयं लेखस्य आरम्भे उक्तवन्तः यत् एनवीडिया इत्यस्य विपण्यमूल्यं ३.३ खरब अमेरिकीडॉलरात् अधिकस्य ऐतिहासिकस्य उच्चतमस्थानात् वर्तमानस्य २.६ खरब अमेरिकीडॉलरपर्यन्तं न्यूनीकृतम्, यत् २६% अधिकस्य न्यूनता अस्ति यदा प्रथमत्रिमासे प्रतिवेदनं प्रकाशितम् आसीत् तदा एनवीडिया आत्मविश्वासेन द्वितीयत्रिमासे परिचालनपरिणामान् अपेक्षितवान् तया २८ अरब अमेरिकीडॉलर् संग्रहितम्, तथा च त्रुटिः ±२% परिधिमध्ये आसीत् ।

अधुना GPU die design issues इत्यस्य कारणात् CoWoS packaging yield rate 95% अपेक्षितापेक्षया न्यूनः अस्ति, तथा च विभिन्नाः server technology solutions इत्येतत् अद्यापि अन्तिमरूपेण न निर्धारितम्, येन Blackwell chips इत्यस्य सुचारु शिपमेण्टः प्रभावितः भविष्यति Will these problems go and kick Nvidia out of 2 खरब-खरब-रूप्यकाणां विपण्य-पूञ्जीकरणयुक्ता सूची?

अल्पकालीनरूपेण महती समस्या न भविष्यति इति वक्तुं शक्यते, कुञ्जी अस्ति, Blackwell चिप्स् तृतीयत्रिमासे लघु बैच उत्पादनार्थं निर्धारिताः सन्ति, चतुर्थत्रिमासे यावत् च रैम्प अप न भविष्यन्ति, तथा च एतत् केवलं TSMC इत्यस्य उत्पादननिर्धारणतालम् अस्ति GPU die इत्यस्य उत्पादनं सम्पन्नं कृत्वा अग्रिमः सोपानः CoWoS अस्ति, ततः च the Bumping factory अन्ते वयं सङ्घटनार्थं Industrial Fii, Wistron इत्यादिषु सिस्टम् कारखानेषु गतवन्तः।, ततः सर्वर-शिपमेण्ट् तथा कार्यप्रदर्शन-कार्यन्वयनं सम्पूर्णं कुर्वन्तु ।

एकस्मिन् शब्दे सर्वर-शिपमेण्ट्-इत्यस्य प्रभावः एनवीडिया-इत्यस्य राजस्वस्य उपरि भवति, न तु TSMC-इत्यस्य चिप्-शिपमेण्ट्-इत्यत्र ।

वर्तमानतालानुसारम्, सर्वरस्य द्रुततमं सामूहिकवितरणं २०२५ तमस्य वर्षस्य प्रथमत्रिमासे यावत् न भविष्यति अन्येषु शब्देषु, एनवीडिया आगामिवर्षस्य प्रथमत्रिमासे यावत् ब्लैकवेल् चिप्स् इत्यत्र बृहत् व्यापारवृद्धिं न प्राप्स्यति।अन्येषु शब्देषु, एषा चिप् आगामिवर्षपर्यन्तं एनवीडिया-सङ्घस्य कृते महतीं राजस्वं न दास्यति, एषा अपि मूलविपण्यस्य उचिता अपेक्षा अस्ति, द्वितीयत्रिमासिकस्य वा तृतीयत्रिमासिकस्य वा कार्यप्रदर्शने अपि न प्रतिबिम्बिता भविष्यति।

Nvidia कृते, तृतीयत्रिमासे डिजाइनसमस्यानां आविष्कारार्थं, समाधानैः सह आगत्य, ततः TSMC इत्यत्र सुपर हॉट् रनं चालयितुं तदनुरूपः समयः अद्यापि चतुर्थत्रिमासे मध्यतः अन्ते यावत् अस्ति, सम्भवतः नवम्बर-डिसेम्बर-योः मध्ये , अस्य भागस्य उत्पादनक्षमता स्वयं पूर्णा भवितुम् निर्धारिता अस्ति, तथा च उत्पादनं मूलतः 3 मासेषु निर्धारितं भवितुं शक्नोति अपि च, N4P अथवा CoWoS-S/L इत्यस्य परवाहं न कृत्वा, TSMC इत्यस्य उत्पादनक्षमता अधुना अपेक्षया अधिका अस्ति, तथा च उपयोगस्य दरं 120 यावत् वर्धितम् अस्ति % डिजाइनदोषाणां सामना कर्तुं यत् समस्या मूलतः तृतीयत्रिमासे लघुसमूहेषु निर्यातयितुं निर्धारितं आसीत्, तत् मूलतः महती समस्या नासीत्।वार्षिकरूपेण यद्यपि अस्मिन् वर्षे ब्ल्याक्वेल् इत्यस्य प्रेषणं न्यूनं भविष्यति तथापि बहु न्यूनं न भविष्यति ।。

एनवीडिया तथा सम्पूर्णस्य अधःप्रवाहस्य उद्योगशृङ्खलायाः कृते इदानीं चिप् समस्याः उजागरिताः सन्ति, सर्वरस्य विविधानि उपतन्त्राणि अपि एकस्मिन् समये विभिन्नेषु वास्तविकवातावरणेषु परीक्षितव्यानि किं अधिकं आशावादी अस्ति यत् वर्तमानकाले उत्पादितानां चिप्सानां समस्याः केवलं विशिष्टेषु उच्च-वोल्टेज-वातावरणेषु एव भविष्यन्ति remain the same as before , विभिन्नेषु वातावरणेषु परीक्षणस्य अनुकरणार्थं चिप्स् प्राप्तुं अद्यापि अर्धवर्षं वर्तते, अन्तिमः बृहत्-परिमाणस्य प्रेषणसमयः च फरवरी-मार्च २०२५ मध्ये पतति

वर्तमानस्थितेः आधारेण द्वितीयत्रिमासे एच्२०० जलप्रवाहस्य पृष्ठभूमितः प्रदर्शनं मार्गदर्शनस्य अनुरूपं भविष्यति अपि च २०२३ तमे वर्षे मुख्यराजस्वं एच्२०० श्रृङ्खला भविष्यति , अस्मिन् वर्षे ब्लैकवेल् चिप्स् लघुसमूहेषु भविष्यन्ति, मालवाहनस्य परिमाणं मूलयोजनातः न्यूनीकृतं भविष्यति, प्रायः 20,000 वेफरं यावत् (CoWoS-L 41K तः 20K तः न्यूनं भवति), यत् NVIDIA इत्यस्य अनुमानितप्रदर्शने US परितः भवति $8-9.5 अरब, परन्तु एच श्रृङ्खला वेफरस्य संख्यां वर्धयिष्यति अस्मिन् समये प्रदर्शनस्य हानिः सम्भवतः 5 अरब अमेरिकी डॉलरस्य परिधिः भविष्यति तथा च बी-श्रृङ्खला-उत्पादनस्य अनन्तरं उत्पादनक्षमतां त्वरितरूपेण स्थापयितुं आपत्कालीन-प्रतिक्रिया-उपायानां कारणेन चतुर्थे त्रैमासिके वित्तीयप्रतिवेदने, तथा च स्टॉकमूल्ये निश्चितरूपेण प्रभावः भविष्यति सर्वथा, एतत् Product rollover अस्ति।

स्वयं Blackwell chip "overturn" इत्यस्य तुलने, एकः विषयः यः अधिकं विचारणीयः, ध्यानं च अर्हति सः अस्ति यत् Nvidia प्रतिवर्षं नूतनानि SKUs प्रक्षेपणं करोति, यस्य कृते गतिः अतीव द्रुतगतिः भवति यदि विश्वसनीयतां अनुकूलितुं सुधारयितुं च पर्याप्तः समयः नास्ति आगामिषु कतिपयेषु वर्षेषु कस्यचित् उत्पादस्य पूर्णतया पलटनस्य सम्भावना अस्ति यत् एतत् एनवीडिया इत्यस्य विकासस्य तर्कः अस्ति यस्य पुनः परीक्षणं करणीयम्, अपि च एषः अवसरः यस्य प्रतीक्षां प्रतियोगिनः कुर्वन्ति।

अधिकस्थूलदृष्ट्या यद्यपि विगतवर्षद्वये एनवीडियायाः विकासतर्कस्य समस्या नास्ति तथापि दीर्घकालीनविकासजोखिमाः वर्धन्तेइदं जोखिमं न केवलं प्रत्येकस्य पीढीयाः उन्मत्त-कट्टरपंथी-प्रौद्योगिकी-परिवर्तनेषु प्रतिबिम्बितम् अस्ति, अपितु अनुप्रयोगस्य तदनन्तरं च माङ्गल्य-विषयेषु अपि, सरलतया वक्तुं शक्यते यत्, एतत् सुप्रसिद्धः "AI-बुलबुला" अस्ति, अथवा नूतनैः सह प्रबलाः प्रतियोगिनः भविष्यन्ति वा इति प्रौद्योगिकी, यथा नवीनप्रौद्योगिकीः अपस्ट्रीमकम्पनयः येषां चिप् प्रौद्योगिकी उन्नता अस्ति अथवा बृहत् मॉडल् इत्यत्र निपुणता अस्ति।

मया खलु गतदिनद्वये बहुधा प्रतिवेदनानि दृष्टानि चीनीय-अमेरिकन-दिग्गजानां विषये ते सर्वे स्वयमेव शोधं कर्तुं त्यक्तवन्तः।OpenAIस्वयमेव विकसिता चिप् परियोजना TSMC इत्यनेन सह प्रायः वार्तायां वर्तते।