अयं लेखः अर्धचालक उद्योग बहुमुखी प्रतिभा (ID: ICVIEWS) द्वारा संश्लेषितः अस्ति ।

अमेरिकादेशे उन्नतपैकेजिंग्-संस्थानानां निर्माणार्थं परियोजनाः वर्धन्ते ।

अमेरिकी-बृहत्तमः अमेरिकी-प्रदाता आउटसोर्स-अर्धचालक-पैकेजिंग्-परीक्षण-प्रदाता (OSAT) एरिजोना-देशस्य पिओरिया-नगरे स्वस्य नूतन-उन्नत-चिप्-पैकेजिंग्-परीक्षण-सुविधायाः वित्तपोषणार्थं अमेरिकी-सर्वकारेण सह प्रारम्भिक-सम्झौते हस्ताक्षरं कृतवान् अस्ति अत्र चिप्स् निर्माय ग्राहकानाम् समर्थनार्थं एरिजोना-नगरे टीएसएमसी-संस्थायाः आगामि-फैब् २१-सङ्कुलस्य समीपे २ अरब-डॉलर्-मूल्यकं भविष्यति ।

एरिजोना-राज्यस्य पिओरिया-नगरस्य समीपे अम्कोर्-संस्थायाः नूतना सुविधा अमेरिका-देशे अस्य प्रकारस्य बृहत्तमा भविष्यति । कम्पनी परिसरस्य कृते ५५ एकरभूमिं प्राप्तवती अस्ति, यस्मिन् एकवारं पूर्णतया निर्मितं सुसज्जितं च कृत्वा ५,००,००० वर्गफीट् (४६,४५१ वर्गमीटर्) अधिकं स्वच्छकक्षस्थानं समाविष्टं भविष्यति स्केलस्य भावः दातुं स्वच्छकक्षः वियतनामदेशे अम्कोरस्य उन्नतचिपपैकेजिंगसुविधायां स्वच्छकक्षस्थानस्य द्विगुणाधिकः भविष्यति।

अम्कोर् इत्यनेन आगामिपरिसरस्य क्षमता वा किं प्रौद्योगिकीनां समर्थनं भविष्यति (यत् एप्पल् इत्यस्य आवश्यकतानुसारं भविष्यति) न प्रकाशितम्, परन्तु नूतनपैकेजिंग् सुविधा वाहनस्य, उच्चप्रदर्शनस्य कम्प्यूटिंग्, मोबाईल-अनुप्रयोगानाम् सेवां करिष्यति इति उक्तवान्, अतः एतत् उचितम् अस्ति expect it to deliver पारम्परिक, 2.5D तथा 3D पैकेजिंग प्रौद्योगिकीनां सेवानां च विस्तृतश्रेणी।

एरिजोना-राज्यस्य पिओरिया-संयंत्रस्य प्रारम्भिकनिर्माणचरणं वर्षत्रयं भविष्यति, तस्य कार्याणि २०२७ तमे वर्षे आरभ्यन्ते इति अपेक्षा अस्ति । OSAT कारखाना एरिजोना-देशे Intel Foundry तथा TSMC इत्येतयोः वेफर-फैब्-इत्येतयोः समीपे अस्ति, उपर्युक्तानां फाउण्ड्री-सेवानां उपयोगं कुर्वन्तः चिप्-डिजाइन-कम्पनयः राज्ये स्वस्य चिप्स्-पैकेज-करणाय समर्थाः सन्ति सारतः, अमकोरस्य सुविधाः एकां सशक्तं घरेलु अर्धचालकआपूर्तिशृङ्खलां सक्षमं कुर्वन्ति तथा च अमकोरस्य स्थितिं दंतकथायुक्तचिपडिजाइनकम्पनीनां, फाउण्ड्रीणां च प्रमुखसाझेदाररूपेण स्थापयन्ति।

वस्तुतः अम्कोर-टीएसएमसी-योः निकटः कार्यसम्बन्धः अस्ति, ताइवानदेशे तेषां परस्परग्राहकानाम् आवश्यकतासु सहकार्यं च कुर्वन्ति । सहकार्यं वैश्विकनिर्माणजालयोः मध्ये प्रौद्योगिकी निर्विघ्नतया सम्बद्धा इति सुनिश्चितं करिष्यति, अतः एप्पल्, एनवीडिया इत्यादीनां कम्पनयः ताइवान-अमेरिका-देशयोः समानानि चिप्-निर्माणं, पैकेज्-करणं च कर्तुं शक्नुवन्ति इदानीं TSMC इत्यस्य Fab 21 (प्रथमः चरणः 2025 तमे वर्षे ऑनलाइन आगच्छति) तथा Amkor Arizona (यत् 2027 तमे वर्षे कार्यं आरभते) इत्यस्य समयरेखां दृष्ट्वा Amkor इत्यस्य नूतनकारखाने पैक्ड् कृतानां चिप्सस्य प्रथमः समूहः TSMC इत्यस्य N5, N5P, N4 , 2019 इत्यस्य आधारेण भविष्यति । N4P तथा N4X प्रक्रियाः ।

अम्कोर् इत्यनेन एप्पल् इत्यनेन सह पिओरिया-सुविधायाः सामरिकदृष्टिः प्रारम्भिकनिर्माणक्षमता च बहुधा कार्यं कृतम्, यत् समीपस्थे टीएसएमसी-संयंत्रे निर्मितानाम् एप्पल्-चिप्स्-पैकेज-परीक्षणं करिष्यति एकदा उद्घाटितं जातं चेत् एप्पल् इत्ययं सुविधायाः प्रथमः बृहत्तमः च ग्राहकः भविष्यति । एप्पल् इत्यनेन एरिजोनादेशे अम्कोर् इत्यस्य पैकेजिंग् सुविधानां सार्वजनिकरूपेण समर्थनं कृत्वा उक्तं यत् सः स्वस्य चिप्स् इत्यस्य निर्माणार्थं पैकेजिंग् इत्यस्य च कृते टीएसएमसी तथा अम्कोर् इत्यस्य एरिजोना सेवानां उपयोगं करिष्यति। कम्पनीयाः सामान्यतया कठिन-ओष्ठ-स्थितिं दृष्ट्वा TSMC तथा Amkor प्रति प्रतिबद्धता महत्त्वपूर्णं कदमम् अस्ति, यत् अमेरिकी-सर्वकारं परियोजनानां वित्तपोषणार्थं प्रत्यभिज्ञातुं शक्नोति।

अस्य सुविधायाः कृते २ अर्ब डॉलरस्य निवेशः आवश्यकः अस्ति, अतः प्रायः २००० कार्यस्थानानि सृज्यन्ते । अमेरिकी वाणिज्यविभागेन सह सम्झौते सम्भाव्यवित्तपोषणस्य रूपरेखा अस्ति, यत्र प्रत्यक्षवित्तीयसमर्थने ४० कोटि डॉलरं, चिप् एण्ड् साइंस एक्ट् इत्यस्य अन्तर्गतं २० कोटि डॉलर ऋणं च अस्ति तदतिरिक्तं अम्कोर् निवेशकर-क्रेडिट्-इत्यस्य लाभं प्राप्तुं योजनां करोति यत् तस्य योग्य-पूञ्जीव्ययस्य २५% पर्यन्तं कवरं करोति ।

अमेरिकी चिप् बिलेन उन्नतपैकेजिंग् कृते ३ अरब डॉलरं निधिः भवति

नवम्बर २०२३ तमे वर्षे अमेरिकी-सर्वकारेण प्रायः ३ अरब अमेरिकी-डॉलर्-रूप्यकाणां राष्ट्रिय-उन्नत-पैकेजिंग-निर्माण-कार्यक्रमः (NAPMP) प्रारब्धः, एषा "२०२२ तमस्य वर्षस्य चिप्-विज्ञान-अधिनियमेन" प्रकाशिता प्रथमा प्रमुखा अनुसंधान-विकास-निवेशयोजना अस्ति of U.S. semiconductors , इत्यस्य अर्धचालक-उद्योगशृङ्खलायाः दोषान् पूरयितुं ।

उन्नतपैकेजिंगक्षमता अत्यन्तं उन्नत अर्धचालकनिर्माणस्य प्रमुखा अस्ति तथा च संयुक्तराज्यसंस्थायाः कृते समृद्धा अर्धचालकपारिस्थितिकीतन्त्रस्य निर्माणार्थं, अर्धचालकआपूर्तिशृङ्खलायाः स्थिरतां सुनिश्चित्य, अर्धचालकक्षेत्रे स्वस्य नेतृत्वं निर्वाहयितुं च महत्त्वपूर्णा अस्ति "2022 तमस्य वर्षस्य चिप् एण्ड् साइंस एक्ट्" इत्यनेन अमेरिकी वाणिज्यविभागं "चिप्स फ़ॉर् अमेरिका" इति कार्यक्रमं कार्यान्वितुं अधिकृतं भवति यस्य कुलवित्तपोषणं 50 अरब अमेरिकी डॉलरपर्यन्तं भवति योजनायाः प्रमुखं केन्द्रं अर्धचालकक्षेत्रे अमेरिकी-अनुसन्धान-विकास-नेतृत्वं सुदृढं वर्धयितुं च अस्ति, अर्थात् चतुर्णां अनुसंधान-विकास-परियोजनानां कार्यान्वयनार्थं ११ अरब-डॉलर्-निवेशः - राष्ट्रिय-अर्धचालक-प्रौद्योगिकी-केन्द्रं (NSTC), NAPMP, त्रीणि नवीन-निर्माण-संस्थाः, मापनविज्ञान-अनुसन्धान-विकास-परियोजना निर्मातुं अमेरिकी अर्धचालकपारिस्थितिकीतन्त्रस्य कृते गतिशीलं नवीनताजालम् ।

एनएपीएमपी कार्यक्रमः अमेरिकी वाणिज्यविभागेन 11 अरब अमेरिकीडॉलरस्य निवेशस्य महत्त्वपूर्णः भागः अस्ति यत् एषः मुख्यतया निम्नलिखितपद्धतिभिः अमेरिकी उन्नतपैकेजिंगपारिस्थितिकीतन्त्रस्य निर्माणस्य समर्थनं करोति: उन्नतपैकेजिंगपायलटसुविधानां स्थापना, पैकेजिंगक्षेत्रे नवीनतां प्रौद्योगिकीहस्तांतरणं च त्वरितुं, उपकरणानि प्रक्रियाश्च उन्नतपैकेजिंगपरियोजनानां कृते आवश्यकं समयं व्ययञ्च न्यूनीकरोति, उन्नतपैकेजिंगक्षेत्रे कार्यबलस्य संयुक्तरूपेण संवर्धनार्थं उद्योगस्य, शिक्षाशास्त्रस्य, प्रशिक्षणसंस्थानां, सर्वकारस्य च सहकारीसम्बन्धस्य स्थापनायाः समर्थनं करोति, प्रवर्धयति च;

विशेषतया, एनएपीएमएपी कार्यक्रमः निम्नलिखितषट् क्षेत्रेषु निवेशं प्राथमिकताम् अददात्: (1) उपकरणानि, साधनानि च प्रक्रियाः च (3) प्रकाशवितरणं तथा तापीयप्रबन्धनम्; (6) परीक्षणस्य, मरम्मतस्य, सुरक्षायाः, अन्तरक्रियाशीलतायाः, विश्वसनीयतायाः च सह-निर्माणम्। एनएपीएमएपी २०२४ तमस्य वर्षस्य आरम्भे प्रथमचक्रस्य वित्तपोषणस्य अवसरानां घोषणां कर्तुं अपेक्षां करोति, यत्र मुख्यतया सामग्रीनां उपधातुनां च क्षेत्रेषु अनुसंधानविकासस्य वित्तपोषणं भविष्यति ।

अमेरिकीचिप्-अधिनियमात् प्रेरिताः बहवः कम्पनयः अमेरिका-देशे पैकेजिंग्-परियोजनानां आरम्भस्य योजनां कृतवन्तः ।

पूर्वं दक्षिणकोरियादेशस्य चिप्निर्मातृकम्पनी एस के हाइनिक्स इत्यनेन अमेरिकादेशे उन्नतपैकेजिंग्सुविधानां स्थापनायै १५ अरब अमेरिकीडॉलर् निवेशः करणीयः इति उक्तम् आसीत् ।

एरिजोना-राज्यस्य गवर्नर् केटी हॉब्स् इत्यनेन अपि प्रकटितं यत् राज्यं TSMC इत्यनेन सह सम्भाव्यतया राज्ये उन्नतपैकेजिंग्-संयंत्रस्य निर्माणार्थं वार्तालापं कुर्वन् अस्ति।

ग्रेटर फीनिक्स आर्थिकपरिषदः मुख्यकार्यकारी क्रिस कामाचो इत्यनेन पूर्वं उक्तं यत् एरिजोना बहुभिः वैश्विकपैकेजिंगकम्पनीभिः सह वार्तायां "मध्यचरणपदेषु" अस्ति, परीक्षणं गुणवत्तानिर्धारणकम्पनीभिः च २०२४ तमे वर्षे अनेककम्पनयः भूमिं भङ्गयिष्यन्ति इति अपेक्षा अस्ति।

*अस्वीकरणम् : अयं लेखः मूललेखकेन निर्मितः । लेखस्य विषयवस्तु तस्य व्यक्तिगतं मतम् अस्ति अस्माकं पुनर्मुद्रणं केवलं साझाकरणाय चर्चायाः च कृते अस्ति यदि भवतः किमपि आक्षेपः अस्ति तर्हि कृपया पृष्ठभागस्य सम्पर्कं कुर्वन्तु।