समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

आउटसोर्सड् एआइ चिप्स् इत्यस्य उपरि निर्भरतां न्यूनीकर्तुं माइक्रोसॉफ्ट् एकस्मिन् प्रमुखे जनरेटिव् एआइ एप्लिकेशननिर्मातृषु निवेशं करिष्यति इति चर्चा अस्ति ।OpenAI एतत् स्वयमेव सम्बद्धचिप्स् डिजाइनं उत्पादनं च कर्तुं योजनां आरब्धवान्, ब्रॉडकॉम् सहितं बहूनां प्रमुखानां चिप् डिजाइनसेवाकम्पनीनां सम्पर्कं च कृतवान् । तथापि ओपनएआइ चिप्स्-उत्पादनार्थं स्वकीयं वेफर-कारखानं न निर्मातुम् अर्हति, तथा च TSMC-इत्यस्मै ओपनएआइ-इत्यस्मै चिप्-निर्माणक्षमतां प्रदातुं अवसरः भविष्यति ।

पूर्वं वालस्ट्रीट् जर्नल् इत्यादिभिः विदेशीयमाध्यमेन एतत् वार्ता भग्नं यत् ओपनएआइ-सङ्घस्य मुख्याधिकारी सैम आल्टमैन् स्वविकसितकृत्रिमबुद्धि-चिप्स् (AI)-चिप्स्-उत्पादनार्थं वेफर-फैब्-निर्माणार्थं ७ खरब-अमेरिकीय-डॉलर्-रूप्यकाणां संग्रहणं कर्तुं योजनां कुर्वन् अस्ति, अबुधाबी-इट्-इत्यनेन सह पूर्वमेव सहकार्यं कृतवान् बेल्जियमस्य G42, जापानस्य SoftBank Group इत्यादिभिः अनेकैः भारीनिवेशकैः सह संवादं कृतवान्, माइक्रोसॉफ्ट इत्यादिभ्यः कम्पनीभ्यः च समर्थनं प्राप्तवान्

यद्यपि पश्चात् सैम आल्टमैन् "७ खरब अमेरिकी डॉलर" इति वक्तव्यं अङ्गीकृतवान्, "मम विचारेण सर्वे एआइ कम्प्यूटिङ्ग् इत्यस्य माङ्गं न्यूनीकरोति यथा एतासां आवश्यकतानां पूर्तये कति फैब्स् आवश्यकाः भविष्यन्ति" इति। सः मन्यते यत् "एआइ कम्प्यूटिङ्ग् भिन्नप्रकारस्य वस्तु अस्ति। ऊर्जा इव अधिकं भवति। निश्चितमूल्ये निश्चितमात्रायां माङ्गल्यं भवति, परन्तु अधिकमूल्ये न्यूनमागधा भवति।

नवीनतमाः समाचाराः वदन्ति यत् सैम आल्टमैन्, यः मूलतः स्वविकसित-एआइ-चिप्स्-उत्पादनार्थं वेफर-फैब्-निर्माणार्थं ७ खरब-अमेरिकीय-डॉलर्-रूप्यकाणां संग्रहणस्य योजनां कृतवान्, सः TSMC-सह वार्तालापं कृत्वा स्वयोजनां परिवर्तयिष्यति अतः ओपनएआइ इत्यस्य योजना अस्ति यत् संकलितधनस्य उपयोगेन एआइ चिप्स् इत्यस्य विकासं डिजाइनं च कार्यान्वितुं संयुक्त उद्यमचिप् डिजाइन कम्पनीं स्थापयितुं, ततः स्वस्य एआइ चिप्स् इत्यस्य डिजाइनं उत्पादनार्थं TSMC इत्यस्मै समर्पयिष्यति

तस्मिन् एव काले एआइ चिप् डिजाइन विभागस्य निर्माणार्थं ओपनएइ इत्यनेन गूगल टीपीयू इत्यस्य पूर्वप्रमुखं लाइट्मेटर चिप् इन्जिनियरिङ्ग् इत्यस्य पूर्वप्रमुखं च रिचर्ड हो इत्यस्य नियुक्तिः अपि कृता इति चर्चा अस्ति तदतिरिक्तं ओपनएआइ इत्यनेन ब्रॉडकॉम इत्यनेन सह अपि वार्ता कृता अस्ति तथा च सम्बन्धितविषयेषु चर्चा कृता अस्ति, सम्भवतः चिप् डिजाइन सेवासु सहकार्यस्य विषये चर्चा कृता अस्ति तथा च तत्सम्बद्धेषु अर्धचालक IP इति

वस्तुतः GPU-विशालकायः Nvidia इव ब्रॉडकॉम् अपि स्वस्य नेटवर्क्, ASIC-व्यापारस्य कारणात् अन्यत् हॉट् एआइ चिप्-कम्पनी अभवत् । यतः ब्रॉडकॉम इत्यनेन विकसिताः उत्पादाः कृत्रिमबुद्धिसर्वरसम्बद्धतां साक्षात्कर्तुं शक्नुवन्ति तथा च विकासकाः ग्राहकानाम् आवश्यकतानुसारं अनुकूलितचिप्स् विकसितुं शक्नुवन्ति। अतः एनवीडिया इत्यस्य सदृशं ब्रॉडकॉम् इत्यस्य शेयरमूल्यं विगत १२ मासेषु ७८% वर्धितम् अस्ति ।

मार्केट् प्रतिभागिनः अपेक्षन्ते यत् OpenAI इत्यस्य स्वविकसितानां AI चिप्स् इत्यस्य कार्यक्षमता Nvidia इत्यस्य उत्पादानाम् सदृशं भविष्यति । परन्तु चिप्स् डिजाइनं कर्तुं वर्षाणां अनुभवस्य आवश्यकता भवति इति कारणतः एतादृशं उत्पादं न्यूनातिन्यूनं २०२६ पर्यन्तं उपलब्धं न भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति । दीर्घकालं यावत् यद्यपि टीएसएमसी इत्यादीनां वेफर-फाउण्ड्री-निर्मातृणां उदयात् प्रक्रिया सरलीकृता अस्ति । परन्तु एतानि कार्याणि सम्पादयितुं सम्बन्धित-एआइ-डिजाइन-कम्पनीभ्यः अद्यापि बहुकालं, व्ययञ्च निवेशयितुं भवति ।

प्रतिवेदने एतत् बोधितं यत् ओपनएआइ-टीएसएमसी-योः मध्ये वार्तायां सैम आल्टमैनस्य चिप्स्-निर्माणार्थं स्वस्य वेफर-कारखानस्य निर्माणस्य विचारः परिवर्तयितुं भूमिका आसीत् अतः अग्रिमः ध्यानं ओपनएआइ-उत्पादानाम् उत्पादनक्षमताविनियोगः, उत्पादनक्षमताविनियोगः च अस्ति Nvidia इत्यस्य उत्पादाः। तथा च यदि OpenAI आदेशं दातुं प्रतिबद्धः अस्ति तर्हि TSMC अपि उत्पादनक्षमतां प्रदातुं इच्छति।

फाइनेन्शियल टाइम्स् इति पत्रिकायाः ​​सैम आल्टमैन् ब्रॉडकॉम् इत्येतयोः मध्ये चर्चायाः विषये अपि ज्ञापितं यत् अन्ये प्रतियोगिनः एआइ कम्प्यूटिंग् आधारभूतसंरचना सक्रियरूपेण निर्मान्ति इति कारणेन ओपनएआइ निष्क्रियरूपेण न तिष्ठति इति विशेषतः यदा ते शिरः-शिरः स्पर्धां कर्तुं आरभन्ते। प्रतिवेदने इदमपि दर्शितं यत् ओपनएआइ इत्यनेन ब्रॉडकॉम् इत्यनेन सह व्यापकस्य एआइ-उद्योगस्य विकासे अपि भागः गृहीतः, एतेषु योजनासु अपि महतीं पूंजीनिवेशस्य आवश्यकता वर्तते परन्तु OpenAI इत्यनेन अस्मिन् वचने टिप्पणी न कृता ।

सम्पादक: Xinzhixun-Linzi