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아웃소싱 AI 칩에 대한 의존도를 줄이기 위해 마이크로소프트가 주요 생성 AI 애플리케이션 제조업체에 투자할 것이라는 소문이 돌고 있다.오픈AI 관련 칩을 자체적으로 설계하고 생산할 계획에 착수했으며, 브로드컴을 비롯한 다수의 주요 칩 설계 서비스 기업과 접촉해 왔다. 그러나 OpenAI는 칩을 생산하기 위해 자체 웨이퍼 공장을 구축하지 않을 수 있으며 TSMC는 OpenAI에 칩 제조 능력을 제공할 기회를 갖게 됩니다.

앞서 월스트리트저널 등 외신들은 오픈AI CEO 샘 알트만이 자체 개발한 인공지능(AI) 칩을 생산하는 웨이퍼 공장을 짓기 위해 7조 달러를 조달할 계획이며 이미 아부다비와 협력하고 있다는 소식을 전하기도 했다. 벨기에 G42, 일본 소프트뱅크그룹 등 다수의 헤비급 투자자들과 대화를 나눴고 마이크로소프트 등 기업의 지원도 받아왔다.

샘 알트만은 나중에 "미화 7조 달러"라는 주장을 부인하며 "모두가 AI 컴퓨팅에 대한 수요를 과소평가하고 있다고 생각합니다"라고 말했지만, 이러한 요구를 충족하기 위해 얼마나 많은 팹이 필요할지는 확실하지 않습니다. 그는 "AI 컴퓨팅은 다른 유형의 상품입니다. 에너지에 더 가깝습니다. 특정 가격에서는 일정량의 수요가 있지만 높은 가격에서는 수요가 적습니다."라고 믿습니다.

당초 7조 달러를 들여 자체 개발한 AI 칩을 생산하는 웨이퍼 공장을 짓기로 계획했던 샘 알트먼이 TSMC와 협상을 거쳐 계획을 변경할 것이라는 소식이 최근 보도됐다. 이에 오픈AI는 조달한 자금으로 합작 칩 설계회사를 설립해 AI 칩 개발 및 설계를 구현하고, AI 칩 설계를 TSMC에 넘겨 생산할 계획이다.

동시에 OpenAI는 전 Google TPU 수장이자 전 Lightmatter 칩 엔지니어링 책임자인 Richard Ho를 영입하여 AI 칩 설계 부서를 구성한다는 소문도 있습니다. 또한 OpenAI는 Broadcom과도 협상을 진행하여 관련 사항을 논의했으며, 칩 설계 서비스 및 관련 반도체 IP 분야의 협력도 논의할 가능성이 있습니다.

실제로 GPU 거대 엔비디아처럼 브로드컴도 네트워크와 ASIC 사업으로 인해 또 하나의 핫한 AI 칩 기업이 됐다. 브로드컴이 개발한 제품은 인공지능 서버 연결을 구현하고, 개발자가 고객의 요구에 맞는 맞춤형 칩을 개발할 수 있게 해주기 때문이다. 따라서 Nvidia와 유사하게 Broadcom의 주가는 지난 12개월 동안 78% 상승했습니다.

시장 참여자들은 오픈AI가 자체 개발한 AI 칩의 성능이 엔비디아 제품과 비슷할 것으로 기대하고 있다. 그러나 칩을 설계하려면 수년간의 경험이 필요하기 때문에 이러한 제품은 적어도 2026년까지는 출시되지 않을 것으로 예상됩니다. 오랫동안 TSMC 등 웨이퍼 파운드리 제조사의 부상으로 공정이 단순화됐지만. 그러나 관련 AI 디자인 회사들은 이러한 작업을 완료하기 위해 여전히 많은 시간과 비용을 투자해야 합니다.

보고서는 OpenAI와 TSMC 간의 협상이 Sam Altman이 칩을 제조하기 위해 자체 웨이퍼 공장을 짓겠다는 생각을 바꾸는 데 역할을 했다고 강조했습니다. 따라서 다음 초점은 OpenAI 제품의 생산 능력 할당과 생산 능력 할당에 있습니다. 엔비디아의 제품. 그리고 OpenAI가 주문을 약속한다면 TSMC도 생산 능력을 기꺼이 제공할 의향이 있습니다.

파이낸셜타임스(Financial Times)도 샘 알트만(Sam Altman)과 브로드컴(Broadcom) 간의 논의를 보도하면서 OpenAI가 다른 경쟁업체들이 적극적으로 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하는 것을 가만히 있지 않을 것이라고 지적했다. 특히 그들이 정면으로 경쟁하기 시작하면 더욱 그렇습니다. 보고서는 또한 OpenAI가 Broadcom과 함께 더 넓은 AI 산업 발전에 참여했으며 이러한 계획에도 많은 자본 투자가 필요하다고 지적했습니다. 그러나 OpenAI는 이 성명에 대해 논평하지 않았습니다.

편집자: Xinzhixun-Linzi