समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

सोमवासरे एप्पल्-योजनानां सम्यक् पूर्वानुमानं कृत्वा प्रसिद्धः स्रोतः दावान् अकरोत् यत् आगामिवर्षस्य iPhone 17 TSMC इत्यस्य अग्रिम-पीढीयाः 2-nanometer-प्रक्रियायाः उपयोगं करिष्यति इति समाचाराः "नकलीवार्ता" सन्ति। वेइबो-उपयोक्तुः "मोबाइल-चिप् एक्सपर्ट्" इत्यस्य पोस्ट्-अनुसारं २-नैनोमीटर्-प्रक्रिया २०२५ तमस्य वर्षस्य अन्ते यावत् सामूहिक-उत्पादने न स्थापिता भविष्यति । एकीकृतसर्किट-उद्योगे (इण्टेल्-पेन्टियम-प्रोसेसर-सहिताः) २५ वर्षाणाम् अनुभवः इति दावान् कुर्वन् उपयोक्ता मन्यते यत् iPhone १७ अद्यापि TSMC-इत्यस्य 3nm-प्रक्रियायाः उपयोगं करिष्यति

"2nm प्रक्रिया २०२५ तमस्य वर्षस्य अन्त्यपर्यन्तं सामूहिकरूपेण न निर्मितं भविष्यति, अतः iPhone 17 निश्चितरूपेण तत् ग्रहीतुं न शक्नोति।" "2nm प्रोसेसरस्य उपयोगः iPhone 18 यावत् न भविष्यति।"

"यः कोऽपि उत्पादनक्षमतानियोजननक्शं दृष्टवान् सः जानाति यत् एतत् अन्यत् असैय्यमाध्यमेन कृतं प्रतिवेदनम् अस्ति।"

टीएसएमसी आगामिवर्षे २-नैनोमीटर् चिप्स् इत्यस्य सामूहिकं उत्पादनं आरभ्यत इति योजना अस्ति, तथा च विश्वासः अस्ति यत् कम्पनी सामूहिक उत्पादनात् पूर्वं स्थिरं उत्पादनं सुनिश्चित्य प्रक्रियां त्वरितवती अस्ति एप्पल् टीएसएमसी इत्यस्य प्रमुखः ग्राहकः अस्ति, प्रायः तस्य नूतनानि चिप्स् प्रथमं प्राप्नोति । यथा, एप्पल् इत्यनेन २०२३ तमे वर्षे TSMC इत्यस्य सर्वाणि ३-नैनोमीटर् चिप्स् iPhones, iPads, Macs इत्येतयोः उपयोगाय अधिग्रहीतम् ।

२-नैनोमीटर्-निर्माण-प्रक्रिया, या केवलं "N2" इति अपि ज्ञायते, विक्रेतुः ३-नैनोमीटर्-प्रौद्योगिक्या निर्मितानाम् चिप्-इत्यस्य तुलने समान-शक्ति-उपभोगे १० तः १५ प्रतिशतं द्रुततरं, अथवा समान-वेगेन २५ प्रतिशतं मन्दतरं भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति .30% विद्युत् उपभोगं यावत्। एप्पल् इत्यस्य iPhone 15 Pro मॉडल् इत्यस्मिन् A17 Pro चिप् TSMC इत्यस्य प्रथमपीढीयाः 3nm प्रक्रियायाः (N3B) उपयोगेन निर्मितम् अस्ति । एप्पल् इत्यस्य M4 चिप्, यत् अद्यतने नूतने iPad Pro इत्यस्मिन् प्रारम्भं कृतवान्, अस्य 3nm प्रौद्योगिक्याः वर्धितसंस्करणस्य उपयोगं करोति ।

iOS 18 इत्यस्मिन् कोड् इत्यनेन पुष्टिः कृता यत् चत्वारि अपि iPhone 16 मॉडल् एप्पल् इत्यस्य अग्रिम-पीढीयाः A18 चिप् इत्यस्य उपयोगं करिष्यन्ति, यत् TSMC इत्यस्य N3E प्रक्रियायाः आधारेण अस्ति । N3E TSMC इत्यस्य द्वितीयपीढीयाः 3nm चिपनिर्माणप्रक्रिया अस्ति TSMC इत्यस्य प्रथमपीढीयाः 3nm प्रक्रियायाः तुलने अस्य मूल्यं न्यूनं भवति, उपजस्य दरः च अधिकः अस्ति ।

यः Weibo उपयोक्ता प्रश्नं कृतवान् यत् iPhone 17 कृते 2nm प्रक्रिया सज्जा भविष्यति वा, तस्य समीचीनपूर्वसूचनानां अभिलेखः अस्ति। सः पूर्वं उक्तवान् यत् iPhone 7 जलरोधकं भविष्यति, मानक iPhone 14 मॉडल् A15 Bionic चिप् इत्यस्य उपयोगं निरन्तरं करिष्यति, अधिकं उन्नत A16 चिप् iPhone 14 Pro मॉडल् कृते अनन्यः भविष्यति। एतानि भविष्यवाणयः पश्चात् बहुभिः विश्वसनीयैः स्रोतैः पुष्टिः कृताः, उत्पादस्य प्रक्षेपणसमये च सम्यक् सिद्धाः अभवन् ।

अधुना एव "फोनचिप् एक्सपर्ट्" इत्यनेन प्रथमवारं एतत् वार्ता ज्ञापितं यत् एप्पल् २०२५ तमस्य वर्षस्य उत्तरार्धे सामूहिकं उत्पादनं प्राप्तुं लक्ष्यं कृत्वा स्वस्य कृत्रिमबुद्धिसर्वरप्रोसेसरस्य विकासाय TSMC इत्यस्य ३-नैनोमीटर् प्रक्रियायाः उपयोगं करोति