समाचारं

इदं ज्ञातं यत् Samsung Electronics HBM4 memory logic chip इत्यस्य निर्माणार्थं स्वस्य 4nm उन्नतप्रक्रियायाः उपयोगं करोति

2024-07-16

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

IT House इत्यनेन 16 जुलै दिनाङ्के ज्ञापितं यत् "Korea Economic News" (hankyung) इत्यनेन कालमेव ज्ञापितं यत् Samsung Electronics इत्यनेन HBM मेमोरी इत्यस्य अग्रिमपीढीयां - HBM4 इत्यस्य निर्माणार्थं स्वस्य 4nm प्रक्रियायाः उपयोगं कर्तुं निर्णयः कृतः।

IT Home तः टिप्पणी: अत्र तर्कचिप् Logic Die इति निर्दिशति, SK Hynix मूलभूतं die Base Die इति निर्दिशति, Micron च interface chip Interface Die इति निर्दिशति । संरचनायाः कृते Micron इत्यस्मात् अधोलिखितं चित्रं पश्यन्तु:


स्टैक्ड् DRAM Die मेमोरी चिप्स् HBM मेमोरी कृते क्षमताम् अयच्छन्ति तथा च Logic Die DRAM स्टैकस्य नियन्त्रण-एककं भवति तथा च अन्तरसंयोजन-स्तरस्य माध्यमेन प्रोसेसर-उपरि स्मृति-अन्तरफलकेन सह संवादस्य अपि उत्तरदायी भवति, एच् बी एम स्मृतेः अपि महत्त्वपूर्णः भागः अस्ति ।

परम्परागतरूपेण भण्डारणनिर्मातारः प्रायः HBM स्मृतेः Logic Die इत्यस्य उत्पादनार्थं भण्डारण अर्धचालकप्रक्रियायाः उपयोगं कुर्वन्ति, येन प्रक्रिया सरलं भवति । परन्तु HBM4 जननस्य अनन्तरं Logic Die इत्यस्य अधिकानि संकेतपिनानि, बृहत्तराणि आँकडा-बैण्डविड्थ्, अपि च केचन ग्राहक-अनुकूलितानि कार्याणि अपि वहितुं आवश्यकता वर्तते ।

अतः भण्डारणनिर्मातारः तस्य स्थाने तर्कवेफरफैब्स् इत्यनेन सह सहकार्यं कर्तुं चयनं कुर्वन्ति ।लॉजिक अर्धचालक प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन HBM4 इत्यस्य उत्पादनं तथा च Logic Die इत्यस्य उपयोगेन

पूर्वं वार्ता अभवत् यत् TSMC SK Hynix इत्यस्य HBM4 इत्यस्य मूलभूतं die इत्यस्य निर्माणार्थं 7nm प्रक्रियायाः उपयोगं करिष्यति ।


▲Samsung Electronics’ अत्यन्तं उन्नत HBM3E 12H स्मृति

Samsung Electronics इत्यस्य भण्डारणविभागः तर्कचिप्स् निर्मातुं स्वकीयं 4nm प्रक्रियां उपयुङ्क्ते एकतः HBM4 स्मृतेः समग्र ऊर्जादक्षतां सुधारयितुम् अपरतः अधिकं परिष्कृतं 4nm प्रक्रिया अपि अधिकं स्थानं त्यजति विभिन्नानां अनुकूलितकार्यस्य परिचयः बहु स्थानम्।

न केवलं, एतत् कदमः भगिनी-एककस्य LSI-विभागस्य कृते अपि महतीं आदेशं दातुं शक्नोति।

Samsung Electronics’ भण्डारणविभागस्य कृते,एलएसआई विभागस्य उन्नतप्रौद्योगिकीम् उत्पादेषु प्रविष्टुं अपूर्वं न भवति।: OEMs कृते अस्य उपभोक्तृ-श्रेणीयाः ठोस-स्थिति-ड्राइव् PM9C1a अपि LSI विभागेन निर्मितेन 5nm मास्टर-नियन्त्रणेन सुसज्जितम् अस्ति ।