Новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Среди мобильных телефонов этого года стоимостью более 2000 юаней есть много очень экономичных мобильных телефонов, главным образом потому, что есть много новых процессоров, подходящих для этого ценового диапазона: Snapdragon 7S + третьего поколения, Snapdragon 8s третьего поколения. и размер Модель 8300 выделяется среди моделей этого ценового диапазона.

С выпуском чипов нового поколения конкуренция в этой ценовой категории станет более жесткой. По данным источников, оценка чипа Dimensity 8400 составляет от 1,7 до 1,8 миллиона баллов, что выше, чем 1,7 миллиона баллов мобильного телефона Snapdragon 8s третьего поколения.

Dimensity 8400, возможно, является самым мощным нефлагманским чипом, но, в конце концов, это чип следующего поколения. Иметь преимущества в производительности по сравнению с существующими чипами — это нормально, и это окажет огромное влияние на существующие продукты. С выпуском новых продуктов децентрализация существующих чипов также окажет влияние на рынок. Например, Snapdragon 8 второго поколения — очень хороший выбор, и его производительность по-прежнему может формировать преимущество в производительности по сравнению с нефлагманскими чипами. .

Чип MediaTek Dimensity 8400 может быть выпущен позднее в этом году, вероятно, в октябре, а мобильные телефоны, оснащенные этим чипом, возможно, не будут выпущены в больших масштабах до 2025 года.