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Parmi les téléphones mobiles de cette année au prix de plus de 2 000 yuans, il existe de nombreux téléphones mobiles très rentables, principalement parce qu'il existe de nombreux nouveaux processeurs adaptés à cette gamme de prix. Le Snapdragon 7S+ de troisième génération, le Snapdragon 8 de troisième génération. et Dimensity Le 8300 brille parmi les modèles de cette gamme de prix.

Avec le lancement de puces de nouvelle génération, la concurrence à ce niveau de prix deviendra plus intense. Selon des sources, le score au test de la puce Dimensity 8400 se situe entre 1,7 million et 1,8 million de points, ce qui est supérieur aux 1,7 million de points du téléphone mobile Snapdragon 8s de troisième génération.

Dimensity 8400 est peut-être la puce non phare la plus puissante, mais il s'agit après tout d'une puce de nouvelle génération. Il est normal d'avoir des avantages en termes de performances par rapport aux puces existantes, et cela aura un impact énorme sur les produits existants. Avec le lancement de nouveaux produits, la décentralisation des puces existantes aura également un impact sur le marché. Par exemple, le Snapdragon 8 de deuxième génération est un très bon choix, et ses performances peuvent encore constituer un avantage en termes de performances par rapport aux puces non phares. .

La puce MediaTek Dimensity 8400 pourrait sortir plus tard cette année, probablement en octobre, et les téléphones mobiles équipés de cette puce pourraient ne pas être lancés à grande échelle avant 2025.