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a it house informou em 4 de setembro que a trendforce disse em um relatório ontem que o produto de memória hbm3e da samsung electronics “concluiu a verificação e iniciou as remessas oficiais do hbm3e 8hi (nota da it house: capacidade de 24 gb), que é usado principalmente para on h200, em ao mesmo tempo, o trabalho de verificação da série blackwell também está progredindo de forma constante."

trendforce mencionado neste relatório de gpu nvidia ai,micron e sk hynix passaram na verificação nvidia hbm3e no final do primeiro trimestre de 2024.ele será enviado em lotes no segundo trimestre. os produtos da micron são usados ​​principalmente no h200, enquanto a sk hynix fornece as séries h200 e b100.

▲ memória samsung electronics hbm3e shinebolt

as organizações estimam que quase 90% da linha de produtos de gpu da nvidia em 2024 pertencerá à plataforma da geração hopper. a partir do segundo semestre do ano, a nvidia adotará uma estratégia de redução de preço para produtos h100. clientes, a h200 será o principal fornecedor do mercado.

para a próxima geração da blackwell, o relatório acredita que a plataforma será lançada oficialmente em 2025.além disso, devido às mudanças no design do chip, os produtos blackwell impulsionarão o crescimento da demanda pelo tsmc cowos.

a tsmc aumentou recentemente ainda mais seu plano de capacidade de produção de embalagens avançadas cowos até o final de 2025, que deverá atingir 70.000 a 80.000 wafers por mês, dobrando a capacidade de produção em 2024, mais da metade da qual será conquistada pela nvidia.