nachricht

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

it house berichtete am 4. september, dass trendforce gestern in einem bericht erklärt habe, dass das hbm3e-speicherprodukt von samsung electronics „die verifizierung abgeschlossen hat und mit der offiziellen auslieferung von hbm3e 8hi begonnen hat (hinweis von it house: 24 gb kapazität), das hauptsächlich zur gleichen zeit verwendet wird.“ auch die verifizierungsarbeiten der blackwell-reihe schreiten stetig voran.“

trendforce erwähnte in diesem nvidia ai gpu-bericht:micron und sk hynix haben die nvidia hbm3e-verifizierung am ende des ersten quartals 2024 bestanden.die auslieferung erfolgt in chargen ab dem zweiten quartal. die produkte von micron kommen hauptsächlich in der h200 zum einsatz, während sk hynix sowohl die h200- als auch die b100-serie liefert.

▲ samsung electronics hbm3e shinebolt-speicher

die agentur schätzt, dass fast 90 % der gpu-produktlinie von nvidia im jahr 2024 zur plattform der hopper-generation gehören werden. ab der zweiten jahreshälfte wird nvidia nach der auslieferung früherer bestellungen eine strategie ohne preissenkung einführen von den kunden wird h200 der hauptlieferant auf dem markt sein.

für die nächste generation von blackwell geht der bericht davon aus, dass die plattform im jahr 2025 offiziell eingeführt wird.darüber hinaus werden blackwell-produkte aufgrund von änderungen im chipdesign die nachfrage nach tsmc cowos steigern.

tsmc hat kürzlich seinen cowos-produktionskapazitätsplan für fortschrittliche verpackungen bis ende 2025 weiter erhöht, der voraussichtlich 70.000 bis 80.000 wafer pro monat erreichen wird, wodurch sich die produktionskapazität im jahr 2024 verdoppelt, wobei mehr als die hälfte davon von nvidia gewonnen wird.