2024-08-20
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[퍼시픽테크놀로지뉴스]최근 Qualcomm의 차세대 플래그십 모바일 칩인 Snapdragon 8 Gen 4에 대한 자세한 정보가 온라인에 노출되었습니다. 이 칩은 고급 3nm 기술을 사용하여 성능과 전력 소비율을 더욱 향상시킬 것입니다. 출시는 SM8750과 SM8750P의 두 가지 버전으로 나뉘며, 후자는 성능 버전 또는 베이스밴드 없는 버전을 나타낼 수 있습니다.
Snapdragon 8 Gen 4에는 Qualcomm이 자체 개발한 Oryon CPU 코어가 탑재되어 있습니다. 초기 Geekbench 테스트에 따르면 이 칩은 2+6 코어 설계를 사용하며, 여기에는 2개의 Oryon 코어와 6개의 Cortex 코어가 포함될 수 있습니다. 성능면에서는 스냅드래곤 8 Gen 4의 대용량 코어 주파수가 4.09GHz로 싱글코어와 멀티코어 성능이 각각 35%, 30% 높아져 뛰어난 성능을 발휘한다. 새로운 Adreno 8 시리즈 GPU를 탑재해 그래픽 성능과 에너지 효율성이 크게 향상되었으며, 공개된 테스트 결과에 따르면 이 칩은 Geekbench 6 테스트에서 Apple A17 Pro보다 더 나은 성능을 보였습니다.
이 칩은 음성, 카메라, 센서 추적 등 항상 켜져 있는 작업을 특별히 처리하는 "저전력 AI"(LPAI) 하위 시스템을 통합하고 밀리미터파 및 Sub-6GHz 5G(Rel. 17), Wi-Fi 7( 802.11be), Bluetooth 5.4 및 UWB(FastConnect 7900), 강력한 NPU가 내장되어 있어 고부하 AI 컴퓨팅 요구 사항을 충족합니다.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4는 올해 10월에 공식 출시될 예정인 것으로 알려졌으며, 이 칩을 출시하는 첫 번째 브랜드는 Xiaomi 15 시리즈 휴대폰이 Snapdragon 8 Gen 4를 탑재한 첫 번째 모델이 될 것으로 예상됩니다.
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