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[텍스트/옵서버닷컴 칼럼니스트 판공우]

"샤오미의 플래그십 스마트폰인 샤오미 12T Pro를 열어보니 단순히 미국 제품이라는 것을 알 수 있었습니다."

지난해 6월 일본 굴지의 분해업체 포말하우트테크노솔루션(FTS) CEO 나소 카시오가 샤오미 미 12T 프로를 분해한 뒤 보고서에서 다소 조롱하는 발언을 하기도 했다.

FTS는 Xiaomi Mi 12T Pro를 꼼꼼하게 분해했습니다. 프로세서, 화면, RF 프런트 엔드, 저장 장치 등 스마트폰의 주요 구성 요소를 주의 깊게 식별했을 뿐만 아니라 재료 분석을 기반으로 비용 계산을 수행했습니다. 해당 조직이 만든 모델을 보면 샤오미가 미국 공급업체로부터 받은 재료비가 전체 비용의 30%를 차지하지만 핵심 재료비 중 무려 85%가 미국에서 나온 것으로 결론지었기 때문에 “단순히 미국 제품이다. "판단.

FTS 공식 웹사이트에 로그인하여 분해 보고서를 구매하면 고정에 사용되는 나사 및 접합 접착제의 원산지 식별까지 포함된 보다 자세한 재료 목록을 얻을 수 있습니다.

샤오미 12T 프로 마더보드

ToC부터 ToB까지, '분해 장인'의 세계

2020년부터 스마트폰 분해의 세계가 엄청나게 활발해졌습니다. 과거 물속에 잠복하는 경우가 많았던 ToB측 역엔지니어링 사업도 시대의 흐름을 따라가며 ToC 방향으로 더욱 가까워지고 있다.

중국의 스마트폰 해체는 원래 전자 매니아의 '게릴라'와 ODM 제조업체의 '정규군'으로 나뉘었습니다. 전자는 주로 개봉 및 평가를 담당하는 반면(물론 일부 홍보 비용도 청구함) 후자는 의심할 여지 없이 더욱 전문적이며 경쟁력 분석, 특허 침해 식별, 및 제품 품질 식별.

리버스 엔지니어링과 같은 기술을 통해 제3자에게 경쟁사의 BOM(Bill of Materials) 목록을 위임하여 경쟁 생태적 틈새 시장에 자체 좌표계를 배치하고 경쟁사의 규정 준수 여부를 검토하고 제품을 찾습니다. 디자인 '영감' 등은 휴대폰, 가전제품, 자동차 제조업체에서 흔히 볼 수 있는 관행입니다.

그러나 분해 업체가 ToB에서 ToC로 옮겨가면 제조사로부터 의뢰받은 BOM 분해 및 분석 원본은 B-end 사용자에게 적극적으로 컨설팅 서비스를 제공하고 분해 출시를 위해 언론과 협력하는 독립적인 역엔지니어링 팀으로 발전하게 된다. 그러면 이 세계의 오래된 게임 규칙이 크게 바뀔 것입니다.

동시에 가전제품 브랜드가 점점 더 상위권에 집결함에 따라 제품 형태는 점점 더 균질해지고 리버스 엔지니어링을 통해 얻은 디자인 영감은 점점 희석됩니다. 따라서 비용 최적화를 보장하면서 재료를 효과적으로 혼합하고 쌓는 방법은 "마지막이 왕이다"라는 규칙에 따라 트랙에 있는 플레이어의 승리 전략이 되었습니다.

따라서 보다 정교한 재료 분석과 보다 정확한 원가 계산을 수행하기 위해서는 리버스 엔지니어링 '마법사'가 필요한 시대입니다.

유럽 ​​최대 반도체 컨설팅 기업인 욜(Yole)이 최근 분해팀을 신설해 이 산업이 수익성이 매우 높다는 점을 입증했다.

포말하우트 테크노솔루션즈는 시대의 흐름을 잘 파악하고 있습니다.

일본 도쿄 주오구에 본사를 둔 이 조직은 2020년부터 매년 평균 450~500건의 분해 보고서를 완료할 수 있었습니다. 분해 품목에는 휴대폰, 드론, 가전제품, 자동차 MCU, 5G가 포함되지만 이에 국한되지는 않습니다. 동시에 FTS는 강력하고 풍부한 분해 데이터베이스를 구축했으며 구독을 통해 B/C 양측의 사용자에게 등록을 공개합니다.

글로벌 관점에서 TechInsights는 가전제품 분해 분야의 선두주자입니다.

2017년부터 범유럽 사모펀드 CVC Capital Partners와 Oakley Capital은 여러 차례의 지분 구조 조정을 거쳐 리버스 엔지니어링 회사 TechInsights의 주요 지배 당사자가 되었습니다. 2020년 이후 TechInsights의 확장 속도는 엄청납니다.

유럽과 미국의 해외 반도체 컨설팅 기관의 보도를 오랫동안 주목해 온 언론인들은 어느 날 문득 시장의 특정 부문에서 유포되던 '작지만 아름다운' 보도 출처가 점차 사라지고 있다는 사실을 발견하게 될 수도 있다. IC 서클의 요소는 매우 높습니다. 차트 데이터는 2020-2022년으로 제한되었으며 그 이후로는 TechInsights가 자주 업데이트되지 않았습니다.

지난 4년 동안 이 조직은 미국에서 매우 영향력 있는 특허 해체 조직인 Chipworks(2016년 인수), 마이크로프로세서 아키텍처 분석 조직인 The Linley Group(2021년 인수)을 차례로 합병하는 등 여러 차례의 인수 합병을 시작했습니다. ), 유명 반도체 연구기관인 Institution VLSIresearch(2021년 M&A), 비용 데이터 분석 기관인 IC Knowledge LLC(2022년 M&A), 데이터 서비스 및 시장 조사 기관인 Strategy Analytics(2022년 M&A) 등 언론과 언론에서 널리 호평을 받은 목록입니다. 전문가 데이터 대행사 IC Insights (M&A 2022) 등.

참수·인수 뒤 주요 반도체 언론, IC인사이츠에 애도 불러

이번 일련의 인수합병을 통해 테크인사이트는 미국 대형 반도체 기업의 엔지니어들을 지속적으로 영입하고 영입해 왔으며, 현재 테크인사이트는 반도체 분야의 소자, 소재, 장비 소재 분석이 가능한 리버스엔지니어링 업계의 '거대 전함'으로 자리 잡았다. 반도체 산업 전체를 해체하고, CIS, 스토리지 등 특수 분야에서 글로벌 독점 해체 우위를 점하고 있습니다.

더욱이 M&A 활동은 브랜드를 파괴하고 공개 샘플 보고서를 유료 구독 모델에 통합하는 "참수형" 인수를 채택하는 경우가 많습니다. 따라서 최근 몇 년간 시장에 나와 있는 무료 공개 보고서가 점점 줄어들고 있습니다. 더욱이 분해 효율성과 자재 및 비용 분석 모델이 지속적으로 반복되어 업계 동료들의 모방과 따라잡기 대상이 되었습니다.

이들 '분해 장인'의 눈은 논스톱 레이더처럼 온갖 신제품을 스캔하고 보고서를 생산한다. 이들의 연결고리는 ICT 산업 체인의 상류와 하류 전반에 걸쳐 있으며, 정치, 사업, 산업 분야에서도 활발히 활동하고 있다. 연구 및 투자계.

저자는 지난해 4월 상하이 모터쇼에서 미국 최대 자동차 리버스엔지니어링 기업 중 하나인 케어소프트 글로벌(Caresoft Global)의 CEO인 바차파람필(Vachaparampil) 대표를 만날 기회를 얻었고, 대화를 나누면서 생존에 대해 더 많이 알게 됐다. 해체 조직의 규칙.

Vachaparampil은 저자에게 업계 플레이 스타일의 세 가지 특징을 지적했습니다.

우선, 재료비 분석은 공학의 일종이지만, 비용 분석은 경제성, 특히 인건비의 모델 구축과 관련성이 높으며, 이는 트랙에 있는 플레이어의 차별화에 주요 초점 중 하나입니다. 예를 들어 FTS와 TechInsights도 매년 Apple의 새로운 모델이 출시되면 누가 이를 정확하게 분해할 수 있는지 경쟁을 벌이는데, 여전히 비용 계산에서는 큰 차이가 있습니다.

둘째, Caresoft Global을 포함한 모든 리버스 엔지니어들은 주요 글로벌 전시회에 적극적으로 참여하고 있습니다. 연례 Nvidia, Qualcomm, Apple 개발자 컨퍼런스, MWC 및 미국 CES 쇼는 정보 소스를 직접 얻을 수 있는 중요한 채널입니다.

또한 거의 모든 대규모 리버스 엔지니어링 조직은 하나 또는 두 개의 주요 미디어와 긴밀하게 연결되어 분해 보고서 생성 + 홍보 및 배포의 원스톱 서비스를 형성합니다. FTS의 파트너는 Nikkei Newspaper(Nihon Keizai Shimbun)를 선택했고 TechInsights는 Bloomberg Intelligence를 독점 정보 출판 플랫폼으로 선택했습니다.

현재 유럽과 미국의 주요 미디어의 운영 및 커뮤니케이션 규칙도 큰 변화에 직면해 있습니다. 싱크 탱크화와 플랫폼화는 어떤 의미에서 해체 기관과 미디어 간의 협력이 발전과 일치합니다. 두 산업 모두 "양방향으로 실행".

ToB부터 ToG까지, 불균형 지능전

세상을 해체하는 혼란을 상업적인 관점에서만 이해한다면 “아직 도달하지 못한 격차가 있다”는 것이다. 그렇지 않으면 주요 분해 기관이 최근 몇 년간 BOM의 지역 변경 사항을 자주 발표한 이유를 어떻게 이해할 수 있습니까?

가장 대표적인 예가 바로 화웨이 브랜드에서 분리된 아너(Honor)다.

2021년 일본 FTS가 분해한 Honor X30을 보면 미국 부품이 전체 비용의 39%를 차지하는 것으로 나타났다. 이는 화웨이가 2020년 봄 아너(Honor) 브랜드로 출시한 30S에 비해 29%포인트 크게 늘어난 수치다. 이는 메인 프로세서와 5G 칩셋을 포함한 대부분의 핵심 영역에서 미국 부품이 중국 부품을 대체했다는 의미다. 27%는 약 10%에 해당합니다. 같은 해 기관 보고서에 따르면 2021년 출시된 샤오미 폴더블폰 Mi X Hold의 미국 부품 점유율은 26%였다. Oppo의 Reno6 Pro+의 미국 점유율은 31%입니다.

해체업체가 제공하는 가장 독창적이고 최첨단이며 생생한 BOM은 중국 스마트폰 공급망의 변화와 국산화율의 기복을 직관적으로 보여주며, 동체 내부의 모든 디테일이 흥미롭다. Ocean은 중국의 칩 규제 당국에 대해 긴장하고 있습니다.

지난 9월 라이몬도 미 상무장관의 중국 방문 당시 화웨이의 Mate60 시리즈는 자체 개발한 기린 9000S 5G 칩을 탑재해 미국의 화웨이 5G 칩 봉쇄가 실패했음을 알린 바 있다. 라이몬도가 화웨이를 지지한다고 조롱하는 여론 분야에서는 테크인사이트의 역할이 빼놓을 수 없다. 신속한 분해를 위해 즉시 Mate60을 오타와 본사로 운반하고, 화웨이의 성공적인 돌파를 위해 즉시 '지원'을 제공한 것은 바로 이들이었습니다.

TechInsights는 Huawei의 새로운 휴대폰 공급업체를 추가로 추적하기 위해 올해 5월 Huawei의 Pura70 시리즈를 해체하기 위한 온라인 기자 회견을 열었습니다. 기자 회견에서 TechInsights는 휴대폰 부품의 50% 이상을 인정했습니다. Pura70 Pro 모델은 사실 아직까지 '미확인 상태'에 있습니다.

분해 목록에 따르면 Huawei Pura70의 국산화율은 90% 이상으로 높습니다. Pura70 Pro의 국산화율은 약간 낮지만 LPDDR5 실행 메모리와 이미지 센서의 두 가지 주요 소재에서 큰 발전을 이루었습니다. Sony CIS 센서를 사용하는 후면 광각 및 초광각 카메라(초광각은 Sony IMX989)를 제외하고 나머지는 Haowei로 대체됩니다. (아래 그림과 같이).

아직 절반 이상의 자료가 확인되지 않은 상황에서 TechInsights가 그렇게 긴급하게 온라인 세미나를 개최한 이유는 동료들의 압력 외에도 "관련 부서"에 설명을 제공하는 것이 더 중요한 목적일 수 있습니다.

'해체'와 미국 상무부의 이해관계를 살펴보면, 많은 의회 의원들이 이르면 2020년 초에 기업 목록 통제를 '위험 기업'의 BOM(Bill of Materials)과 연결시키려는 의도를 갖고 있음을 알 수 있습니다. 감독.

미국 하원 국토안보위원회 위원장인 마이클 맥콜(Michael McCaul)을 예로 들어보겠습니다. 그는 지난 수년 동안 행정팀, 특히 라이몬도 상무장관에게 화웨이와 SMIC의 전체 라이선스 신청 건수를 제시하라고 강력하게 압력을 가했습니다. 분기별로(아래 그림 참조), 관련 합격률 및 거부율과 함께 총 라이센스 신청 건수를 추가로 검토하고 합격 건수에 대한 2차 검토를 수행하여 목록을 비교하는 것이 목적입니다. BOM에 따라 공급업체를 추적하고 정확한 공격을 구현합니다.

미국 상무부의 정보에 따르면 2020년 11월부터 2021년 4월까지 화웨이는 총 169건의 라이센스 신청을 제출했고 113건이 승인되었으며 거의 ​​70%의 합격률을 기록했습니다.

또한, 2000년 이후 미국 연방정부의 정부자금 사용내역을 확인할 수 있는 사이트인 usaspending에 로그인하여 미국 국무부(DOS)와 상무부(DOC)가 TechInsights의 주요 투자자임을 확인했습니다. 오랫동안, 2023년과 2024년(현재) DOS와 DOC로부터 총 가치가 US$500,000가 넘는 여러 보조금을 받았습니다.

오타와에 본사를 둔 리버스 엔지니어링 조직인 TechInsights의 정부 자금 출처는 100% 미국이며 이는 의심스러울 뿐만이 아닙니다.

공교롭게도 일본의 FTS 역시 강력한 정부 배경을 갖고 있습니다. 나소 카시오 CEO는 일본 재무부에서 4년간 근무했으며, 지금도 캐나다 연방정부의 일본 관련 제조 부서에서 근무하고 있습니다. 미국 해군 연구소의 회원.

리버스 엔지니어링의 세계는 ToB 비즈니스 세계의 비밀 전쟁의 "음모"에서 미디어 싱크 탱크와 협력하는 "음모"로 점차 변모했으며, 이후 정부 부처의 정보 수집을 위한 전초 기지가 되었습니다. 불확실한 지정학적 상황, 정치적 흐름 하에서 이러한 추세는 무시할 수 없습니다.

우리의 대응책은 어디에 있습니까?

분해에 사용되는 품목의 대부분은 생활전자소모품이고, 상용차와 승용차도 소비자 소모품으로 간주될 수 있기 때문에 수출입통제를 활용하여 해체 대상 획득을 위한 외부 경로를 차단하는 것은 불가능합니다.

그러나 많은 해외 ​​해체 기관이 칩 스크린 인쇄를 통해 자재 물류 소스를 추적하기 시작했을 때 칩 내부 회로의 추출, 분석 및 배열을 통해 칩 기술 원리, 설계 아이디어, 프로세스를 실현했다는 점을 지적해야 합니다. 제조, 구조적 메커니즘 등 측면에 대한 심층적인 통찰력, 그 목적은 일반적인 의미의 상업적 사용을 넘어서는 경우가 많으며 이는 국가 첨단 기술 경쟁이라는 의미에서 적나라한 정보 전쟁이자 데이터 전쟁이라고 할 수 있습니다.

Mind Observation Institute가 주최한 첫 번째 오프라인 살롱 행사에서 미국 법률 회사인 Ketan Law Firm의 상하이 사무소 파트너인 Han Lijie는 미국 상무부 및 기타 관련 부서가 소위 말하는 제품을 추가로 수집할 것이라고 말했습니다. '비밀문 연결'을 통해 민감한 통제 대상 기업의 정보와 의도가 명백하다.

그러나 우리나라는 오랫동안 세계 최대의 휴대폰과 컴퓨터 소비국이자 거대한 시장을 갖고 있음에도 불구하고 세계적인 영향력을 지닌 공공 리버스엔지니어링 플랫폼을 육성하지 못했다는 점이 매우 안타깝습니다. 특정 특성을 지닌 해체 방법론이 형성되더라도 기본적으로 자료 분석에 국한되어 데이터에 대한 3차원적인 역설계팀을 구성할 수 없다는 점입니다. , 미디어 플랫폼, 채널 관리 및 제어 등

데이터 보안과 정보주권을 위해서는 열성팬들의 신병평가에만 의존하는 '게릴라'들은 해외 역전에서 새로운 생존방식을 연구하기 위한 국가대표팀을 구성해야 한다. 엔지니어링 및 비즈니스 모델을 연구하고 SoC(시스템온칩) 설계에 사용되는 PUF(물리적 복제 방지 기능) IP의 개발 및 구현을 강화하는 등 핵심 재료에 대한 정찰 방지 조치를 취합니다.

둘째, 리버스 엔지니어링 팀 교육을 강화하기 위한 기준점으로 "기존 제품을 새로운 제품으로 교체"를 활용하는 것을 고려할 수 있습니다. 신에너지 배터리의 재활용 및 그라데이션 활용으로 인해 국내 배터리 분해 시장이 갑자기 뜨거워졌습니다. 배터리를 효과적으로 분해하고 배터리 수명을 분석하는 방법에 있어서 우리나라는 세계 최초의 해외 진출이 가능해졌습니다. 적시에 주도권을 잡고 엔지니어링 표준 개발에 참여하십시오.

그는 재빨리 산을 짊어지고 바다를 건넜으며, 발 밑에 숨겨진 암초를 결코 잊지 않았습니다. BYD와 Geely 자동차 브랜드의 성장은 실제로 회사 내 리버스 엔지니어링 팀의 장기적인 지원과 불가분의 관계에 있습니다. 제가 사용한 경험 중 일부는 적에 맞서는 무기로도 사용될 수 있습니다. 정보전의 맥락에서 세계를 해체하려면 우리가 함께 노력해야 합니다.

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