2024-08-03
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IT House는 8월 3일 @digitalchat.com에서 MediaTek Dimensity 9400 플래그십 플랫폼을 탑재한 vivo X200 시리즈의 첫 3개 모델이 이르면 올해 10월부터 새로운 Qualcomm Snapdragon 8Gen4 제품과 경쟁할 것이라고 밝혔습니다. OPPO는 vivo 외에도 4분기에 이 칩을 탑재한 Find X8 시리즈 모델 2개를 출시할 예정입니다.
그는 또한 Dimensity 9400이 주로 에너지 소비와 AI 성능을 향상시켰으며 NPU 컴퓨팅 성능이 약 40% 증가했지만 그에 따라 가격도 상승했다고 언급했기 때문에 이 세대의 소형 화면 플래그십 휴대폰의 가격이 적당하다고 추측했습니다. 어느 정도 상승할 수도 있습니다.
IT House는 올해 5월 Dimensity 9400 칩이 TSMC의 2세대 N3 프로세스를 사용하며 Cortex-X5 1개, Cortex-X4 3개, Cortex-A720 코어 4개로 구성되어 있다고 보도했습니다. 또한 X5 슈퍼 코어의 주파수는 3.4입니다. 약.
이전 공개된 바에 따르면, 비보 X200 시리즈에는 일반 '중형 컵, 대형 컵, 초대형 컵' 외에 '소형 화면'으로 자리잡은 '중형 컵' 버전도 있을 것으로 예상된다. 기함". @digitalchatstation은 "중형 컵"과 "대형 컵" 모두 6.7~6.8인치 깊이의 약간 구부러진 화면을 사용하는 반면, '중대형 컵'은 6.4~6.5인치의 작은 직선 화면을 사용할 것이라고 말했습니다.
X100 시리즈와 비교하여 기존 3개의 vivo X200 시리즈 모델은 주로 망원을 업그레이드합니다. 그 중 '빅 컵'은 X100 Ultra 솔루션을 채택하고 Sony의 22nm 맞춤형 50Mp 슈퍼 아웃솔 새 메인 카메라 + 3X 미드 카메라로 업그레이드됩니다. 유일한 망원, 최초의 True-TCG HDR 기술 출시, 최초의 자체 개발 VCS 3.0, 최초의 차세대 자체 개발 이미징 칩, 야간 장면, 역광 인물 사진 및 망원 성능 개선:
중형 컵: 크기 9400, 1.5K 비교적 작은 크기의 직접 화면, 카메라 3대 및 잠망경 1개
빅 컵: 치수 9400, 1.5K 대형 동일 심도 미세 곡선 스크린, 카메라 4대 및 이중 잠망경
초대형 컵: Snapdragon 8 Gen4, 2K 대형 동일 심도 미세 곡선 스크린, 카메라 4개 및 이중 잠망경
그에 따르면, 생체 X200 대형 컵 엔지니어링 기계는 동급 유일의 카메라 4개와 듀얼 잠망경 디자인 외에도 6000mAh 빙하 실리콘 양극 배터리와 단일 지점 초음파 지문을 갖추고 있습니다. 해상도는 1.5K에 불과하며, 초대형 컵(울트라 버전)에서는 곡면형 화면 형태를 해소할 것으로 예상된다.
