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Google은 Tensor G4가 Tensor G3를 기반으로 완전한 성능 향상을 달성할 의도는 없었을 것입니다. 이미 2023년에 SoC는 사소한 업그레이드일 뿐이라는 소문이 돌았습니다. 이제 이 주장이 사실이 될 수 있는 것으로 보이지만 Pixel 9 시리즈에 통합된 Exynos 5400 5G 모뎀이 이전 세대 베이스밴드 칩보다 더 나은 전력 효율성을 제공한다고 알려져 있기 때문에 회사는 다른 곳에서 업그레이드 없이는 할 수 없습니다.

Tensor G3는 9코어 CPU 클러스터와 함께 제공되는 반면 Tensor G4는 최소한 서류상으로는 8코어 구성으로 다운그레이드됩니다. 물론, 이전 세대보다 더 나은 성능을 제공하기 위해 구글은 곧 출시될 SoC에 더욱 발전된 '1+3+4' 코어를 장착할 수도 있습니다. 더 나은 멀티 코어 성능을 얻기 위해 거대 기술 기업이 Exynos 2400을 기반으로 한 10코어 구성의 CPU 클러스터를 채택하지 않은 이유에 대해 Android Authority는 회사가 Tensor G4를 실행하기 위해 이를 사용해야 한다고 주장했을 수 있다고 보고했습니다. 더 나은 온도의 디자인.

그러나 감소된 코어 수에도 불구하고 Tensor G4는 여전히 AnTuTu에서 Tensor G3보다 33% 더 빠르게 실행되지만 이전 벤치마크에서는 SoC가 Pixel 9 Pro XL에서 실행되고 더 큰 열 방출 장치가 장착될 수 있는 것으로 나타났습니다. 또 다른 보고서에서는 삼성의 Exynos 2400과 마찬가지로 Google도 FOWLP "팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징"을 사용하여 더 높은 멀티 코어 점수를 제공하고 열 방출을 더 오랫동안 유지할 것이라고 주장합니다.

그러나 이것이 Google의 목표라면 확실히 더 많은 CPU 클러스터를 사용하고 이 구성을 고급 패키징과 결합하여 더 높은 점수를 얻을 수 있습니다.

Google의 추론이 무엇이든, Tensor G4는 다소 임시방편의 솔루션인 것으로 보이며, 회사는 이전에 이 칩을 "게임 체인저"로 마케팅할 것이라는 정보를 받았지만 이것이 하나의 특별한 버전이 될지는 의심스럽습니다. 다른 점은 SoC와만 페어링되는 Exynos 5400 모뎀입니다. 보도에 따르면 소식통에 따르면 이 모뎀의 에너지 효율은 Pixel 8에 사용된 Exynos 5300보다 50% 더 좋습니다. 안타깝게도 모든 Tensor G4가 이 에너지 효율적인 모뎀의 이점을 누릴 수 있는 것은 아닙니다. Google이 최신 칩과 구형 베이스밴드 칩을 결합하는 솔루션을 개발 중이라고 합니다.

이러한 사양을 살펴보면 Tensor G4가 Google의 '빛나는 순간'이 아닐 것이라는 점을 분명히 알 수 있습니다. 이를 위해서는 Google이 최초의 완전 맞춤형 칩인 Tensor G5를 출시하는 2025년까지 기다려야 합니다. 칩이 테이프아웃 상태에 도달했으며 TSMC의 3나노미터 공정에서 대량 생산될 것으로 알려졌습니다.