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多くの企業の半期報告書では、半導体業界の転換期がますます顕著になっています。

2024-08-15

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8月14日夜、科学技術イノベーション委員会の多数の集積回路企業が半期報告書を公開した。その中には、我が国のCPUチップ設計リーダーである海光信息、オーディオSOC大手企業の京晨科技、中国最大のディスプレイドライバーチップが含まれる。包装会社Qizhong Technology。

これまでに合計 15 社の集積回路企業が科学技術イノベーション委員会で半期報告書を公開しており、関連企業は集積回路ウェーハの製造、設計、装置、IP ライセンス、パッケージングなどの上流および下流の分野をカバーしています。スマートフォン、PC、ウェアラブルデバイスの出荷の継続的な増加の恩恵を受け、関連企業の売上と純利益は上半期に大幅に増加し、前年比成長率は30%を超えました。半導体の転換点です。産業はますます台頭しています。

中でも、海光信息は、国内ナンバーワンのx86 CPU企業として、ハイエンドプロセッサの中核技術が少数の大手国際企業のみに握られていた以前の状況を打破し、同社製品の世界への普及率を高めた。国内市場は徐々に拡大してきました。半期報告書によると、同社は上半期に営業利益37億6,300万元を達成し、前年同期比44.08%増加し、上場会社の株主に帰属する純利益は8億5,300万元となった。前年比では 25.97% 増加しました。市場の需要が高まり、当社製品に対する顧客の認知度がさらに高まるにつれ、当社の主力事業は成長を続けています。

システムレベルSoCチップ企業Jingchen Technologyの半期報告書によると、同社は2024年上半期に親会社に帰属する純利益が前年比28.33%増の30億1,600万元の収益を達成した。は3億6,200万元で、前年比96.06%増加しました。その中で、第2四半期の売上高は16億3,800万元で、前年同期比24.53%増、前月比18.82%増となり、同社の新ラウンドの単四半期営業利益としては過去最高を記録した。成長傾向が一目瞭然です。 2024 年上半期、同社の T シリーズ製品は引き続き重要な顧客と市場の進歩を達成し、売上収益は前年同期比で約 70% 増加しました。さらに、新世代 ARMV9 アーキテクチャと独自開発のエッジ AI 機能に基づく Amlogic の 6nm 商用チップのテープアウトに成功した後、最初の商用注文を受け取りました。 Jingchen 氏は、2024 年の第 3 四半期と 2024 年通年の収益が前年比でさらに増加すると予想しています。

端末市場にも近いパッケージングとテストのプロセスでも、明らかな回復の兆しが見られます。 Qizhong Technology は主に集積回路の高度なパッケージングおよびテスト事業に従事しており、現在はディスプレイドライバーチップ、電源管理チップ、無線周波数フロントエンドチップおよびその他のパッケージングおよびテスト分野に注力しています。半期報告書によると、2024年上半期の同社の主な営業利益は前年同期比35.58%増の9億3,400万元で、親会社に帰属する純利益は年間1億6,200万元だった。前年比32.57%増加。今年に入ってからスマートフォン、タブレット、テレビなどの端末製品の需要が前年比で増加し続けており、同社の売上高も特に中低価格帯ブランドの携帯電話や携帯電話などで増加している。タブレットなどの端末製品にAMOLEDディスプレイが相次いで採用され、製品普及率は引き続き上昇しており、関連製品の売上と利益への貢献が急速に増加した。

A株市場で業績を開示している半導体企業の現状を見ると、全体の業績は改善している。上海と深センの株式市場の集積回路企業20社以上が、今年上半期の総営業利益は前年比33.03%増の267億9,800万元を達成した。純利益は32億9,600万元で、前年同期比26.00%増加した。

家電製品などの端末需要の回復と人工知能などの新興需要の主導により、多くの業界関係者は、2022年下半期に始まった半導体業界の下降サイクルが業界の転換点を迎えたと考えている。今後は底入れが見込まれ、業界全体の収益性は引き続き改善し、新たな上昇サイクルに突入するとみられます。