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自動車用チップの分野では、我が国の自動車企業やテクノロジー企業が追いつき始めています。

世界初の5nmスマート駆動チップのテープアウトに成功

2024年のNIOイノベーション＆テクノロジーデーで、NIO会長の李斌氏は、世界初の自動車グレードの5nm高性能スマートドライビングチップNIO Shenji NX9031のテープアウトに成功したと発表した。 Shenji NX9031 は、5nm 自動車グレードプロセスを使用して製造された業界初のハイエンドインテリジェント駆動チップとして、500 億個を超えるトランジスタを備えており、チップと基盤となるソフトウェアの両方が独立して設計されています。

Li Bin氏は、Shenji NX9031は総合的な能力と実行効率の点で優れた性能を備えていると述べた。1 つの自社開発チップで、業界の主力チップ 4 つ分のパフォーマンスを実現できます。

さらに、最近では国信テクノロジー独自に開発された新世代の高性能自動車エレクトロニクス MCU 製品はテープアウトとテストに成功しており、インテリジェントな自動車支援運転、スマート コックピット、高度に統合されたドメイン コントローラーなどのアプリケーションに適しています。

自動車用チップの分野では、我が国の自動車企業やテクノロジー企業が追いつき始めています。ソースと基礎に基づいて、国産車両オペレーティングシステムの将来の方向性は、「コアは欠如しているが魂はほとんどない」から「コアと魂」へ、「国産チップ+国産オペレーティングシステム」のソリューションが採用される可能性が最も高いと信じている人もいます。重要な進歩です。

ハイエンド車載チップのローカライゼーションは不可欠です

現在、車載用チップ市場の需要と供給は二極化しています。ほとんどの汎用車載チップは、上流メーカーが生産拡張と生産能力移管を完了した後、在庫切れになったり、過剰需要になったりすることはなくなりました。ただし、パワーチップ、ハイエンドメモリチップなどの需要は依然として比較的逼迫しています。新エネルギー車の知能化が進むにつれ、ハイエンドチップの需要がさらに高まる可能性があります。

車載グレードのチップアナリストによると、国内の車載チップ業界では、SoC（システムレベルチップ）の現地化率は5％から8％、MCU（マイクロコントロールユニット）の現地化率は10％近く、 IGBT/炭化ケイ素パワーの現地化率 デバイスの現地化率は約35％、MOSFETの現地化率は約15％です。現在、国内車載チップ全体の現地調達率は15％程度だが、工業情報化省は一部の国内自動車メーカーに対し、2025年までに車載関連チップの現地調達率を20～25％に引き上げるよう求めている。

国泰君安証券は、MCU、スマートパワーデバイス、電源管理チップなどのハイエンドチップの分野では外国メーカーが独占しており、車載用ハイエンドチップの国産化が急務であると指摘した。

中国企業産業研究院によると、中国の自動車用チップ市場は2024年に前年比6.5％増の905億4000万元に達すると予想されており、市場規模は着実に拡大している。自動車業界が徐々にインテリジェンスの新たな段階に移行するにつれて、基本的なソフトウェアとチップは自動車の技術革新においてますます重要な位置を占めています。

今年1月初め、工業情報化部総局が編集・発行した「国家自動車チップ標準システム構築のためのガイドライン」が発表された。この文書は、中国が 2025 年までに 30 以上の主要な自動車用チップ規格を策定し、2030 年までに 70 以上の自動車用チップ関連規格を策定すると提案しています。

関連する国家政策は、国内の自動車用チップ産業の発展促進において支援および主導的な役割を果たし、新エネルギー車やインテリジェントコネクテッドカーなどの分野における標準策定の改善に貢献し、自動車エレクトロニクス関連産業チェーンのさらなる促進に貢献してきました。 。

北京を拠点とするファンドが好む17銘柄

Securities Times・Databao の統計によると、7 月 30 日現在、自動車用チップのコンセプト株のうち、Dynamic Xinke、Shanghai Belling、ST Huawei、Fumanwei月の累計増加率はトップクラス。

で上海ベリング今月以来、同社はパワーチェーン分野で産業用制御、自動車エレクトロニクスなどの分野向けのIGBTおよびMOSFET製品の技術研究開発を強化した。

フハンウェイまた、同社の関連ビジョンチップ製品はスマートカーディーラーの分野で広く使用されており、車載用チップの売上高は総売上高の約10％を占めている。

北京資本は7月以来買い越しとなっているChangdian Technology、Yangjie Technology、GigaDevice、Rockchip、Wingtech Technology5銘柄はいずれも1億元を超え、大幅な純流入があった長甸技術約4億2000万元。また、スター半導体、Juchen Technology、Jingfang Technology北京を拠点とするファンドの純購入額も１０００万元を超えた。

北京資本が支持する上記の銘柄の中で、機関投資家も満場一致で支持している。ギガデバイスのイノベーション32の機関が注目し、コンセプト部門全体で1位となった。

業績面では、今年上半期の業績予想の下限値から判断すると、ベイル株業績は7倍以上に伸びる見込みで、成長率では1位となる。近年、ベイルは優れた性能を備えた車載用 CIS 製品を継続的に投入し、多数の新しい設計ソリューションを導入してきました。

また、Rockchip、ST Huawei、Ninestar、Juchen Technology、Nanxin Technology業績予想は２倍になった。Allwinner Technology、Jinghe Integration、Goodix Technology、Shanghai Belling、Baiwei Storage上半期には赤字が黒字に転じる見通しだ。

免責事項: Databao のすべての情報は投資アドバイスを構成するものではありません。株式市場にはリスクがあるため、投資には注意が必要です。

編集者：何裕

校正：朱天廷

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