svolta nazionale "core"! ruichuang microna lancia il primo chip per imaging termico a infrarossi da 6μm al mondo
2024-09-14
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l'11 settembre è iniziata a shenzhen la 25a edizione della china international optoelectronics expo (cioe china optoelectronics expo). ruichuang micronano ha presentato i suoi componenti principali e le soluzioni professionali, dimostrando pienamente gli ultimi risultati nel rilevamento multidimensionale. tra questi, durante la fiera è stato lanciato il primo chip rilevatore di immagini termiche a infrarossi da 6μm al mondo, attirando l'attenzione diffusa nel settore.
nel 2021, ruichuang microna ha rilasciato il primo chip rilevatore di immagini termiche a infrarossi non raffreddato da 8 μm 1920 × 1080 al mondo. oggi, ruichuang micronano ha fatto un altro passo avanti, lanciando il primo chip rilevatore di immagini termiche a infrarossi non raffreddato da 6μm 640×512 al mondo. le scoperte rivoluzionarie nella tecnologia dei piccoli pixel da 6μm hanno portato nuove opportunità di sviluppo e ampie prospettive di applicazione in campi come i droni, la guida automobilistica intelligente, i robot, l’intelligenza artificiale e il metaverso.
chen wenli, vicepresidente di ruichuang micronano, ha menzionato in un'intervista con "la luce che guida il futuro· i grandi dicono" del cioe, "in qualità di leader nella termografia a infrarossi, ruichuang micronano non solo ha compiuto un salto dalla tecnologia dei pixel da 8μm a 6μm, ma anche nel settore degli imballaggi, la tecnologia ha ottenuto risultati notevoli, promuovendo l'integrazione e il rapporto costo-efficacia dei prodotti di imaging termico a infrarossi. in futuro, ruichuang microna continuerà ad aderire all'innovazione indipendente e a promuovere lo sviluppo della tecnologia di imaging termico a infrarossi in questa direzione. di spaziatura dei pixel ridotta, packaging avanzato e integrazione asic. ruichuang microna rafforzerà la sua profonda integrazione con la tecnologia ai per soddisfare le esigenze del mercato globale in termini di alta risoluzione, basso consumo energetico, miniaturizzazione ed efficienza dei costi”.
