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"Kechuangban Daily" 9 agosto (Reporter Wu Xuguang)"Come va il progresso del fotoresist?" è sempre stato uno degli argomenti importanti a cui gli investitori prestano attenzione.

La sera del 7 agosto,800 milioni di Spacetime hanno dichiarato pubblicamente che la ricerca e lo sviluppo dell'azienda di fotoresist di poliimmide fotosensibile (PSPI) e di poliimmide fotosensibile priva di fluoro per l'imballaggio di semiconduttori ha avuto successo ed è attualmente nella fase di verifica di una piccola prova.

Gli analisti di mercato generalmente ritengono che il fotoresist poliimmidico fotosensibile (PSPI), come nuovo tipo di materiale fotoresist, abbia un enorme potenziale nei campi dei semiconduttori e degli imballaggi microelettronici grazie alla sua eccellente fotosensibilità e stabilità termica.

Per quanto riguarda la ricerca e lo sviluppo e gli ultimi progressi dei prodotti fotoresist di poliimmide fotosensibile (PSPI) per l'imballaggio di semiconduttori,Una persona della Segreteria del Consiglio di Amministrazione di 800 milioni di Spacetime ha detto a un giornalista del Science and Technology Innovation Board Daily che il progetto PSPI (fotoresist fotosensibile in poliimmide) dell'azienda per l'imballaggio di semiconduttori è un nuovo progetto proposto nel 2023, incentrato sul ricerca e sviluppo di fotoresist i-line e produzione, con il downstream orientato principalmente a pannelli display, chip semiconduttori e altri campi. ‌

Per la produzione successiva,La suddetta persona dell'Ufficio del Segretario generale di 800 milioni di spaziotempo ha affermato che il prodotto fotoresist poliimmidico fotosensibile (PSPI) per l'imballaggio di semiconduttori è attualmente in fase di verifica con i clienti a valle. I risultati specifici dipenderanno dal grado di corrispondenza dei prodotti in questione clienti a valle e la dimensione del lotto, ecc.

“Il ciclo di certificazione dei materiali semiconduttori è relativamente lungo, generalmente da uno a tre anni. Se i progressi procedono senza intoppi, la produzione successiva sarà più rapida."Ha aggiunto una persona della Segreteria del Consiglio di Amministrazione di 800 Milioni di Tempo e Spazio.

Alcuni professionisti nel campo del fotoresist ritengono che, rispetto al raggiungimento della produzione di massa e delle prestazioni di ispessimento a breve termine,Il significato più importante del layout di 800 milioni di Spacetime nel campo del fotoresist di poliimmide fotosensibile (PSPI) per l'imballaggio di semiconduttori è che l'azienda ha proposto nuovi prodotti e nuove tecnologie basate sulla sua attività originale e ha continuamente ampliato il suo nuovo layout di categoria per guidare le sue prestazioni ha continuato a migliorare. ‌

Un giornalista del "Kechuangban Daily" ha notato che il fotoresist poliimmidico fotosensibile (PSPI) per l'imballaggio di semiconduttori, in quanto importante materiale polimerico, svolge un ruolo importante nell'imballaggio avanzato e in altri aspetti.Anche i produttori nazionali quotati, tra cui Guofeng New Materials e Qianli New Materials, hanno dei piani.

Ma,A giudicare dallo stato di avanzamento dei prodotti rilevanti dei suddetti fornitori, i prodotti fotoresist di poliimmide fotosensibile (PSPI) per l'imballaggio di semiconduttori di Guofeng New Materials e Qianli New Materials sono ancora nelle fasi di ricerca, sviluppo e verifica e non sono ancora stati prodotti in serie.

L'8 agosto, una persona dell'ufficio del segretario generale di Guofeng New Materials ha risposto alla domanda di un giornalista del Science and Technology Innovation Board Daily e ha dichiarato che la società sta attualmente sviluppando congiuntamente un fotoresist di poliimmide fotosensibile (PSPI) per l'imballaggio di semiconduttori con Advanced Istituto di ricerca dell'Università della scienza e della tecnologia della Cina I relativi prodotti sono ancora in fase di ricerca e sviluppo e vengono promossi come previsto e non sono ancora stati prodotti in serie.

In precedenza, il 21 giugno, Qianli New Materials aveva dichiarato sulla piattaforma di interazione con gli investitori che i materiali di imballaggio avanzati dell'azienda includono poliimmide fotosensibile, ecc., e sono attualmente in fase di certificazione del cliente.

Va sottolineato che, rispetto al settore dell'imballaggio dei semiconduttori, il fotoresist poliimmidico fotosensibile domestico (PSPI) ha raggiunto la produzione di massa nel campo dei pannelli di visualizzazione.

Il 16 luglio, Dinglong ha dichiarato in un sondaggio condotto da investitori istituzionali che l'attività PSPI di materiali per display a semiconduttori dell'azienda è stata venduta in blocco a clienti di fabbriche di pannelli tradizionali nazionali e che i prodotti PSPI sono diventati il ​​primo fornitore di alcuni clienti di pannelli tradizionali nazionali, stabilendo una posizione di leadership nella fornitura interna di prodotti correlati.

Per quanto riguarda il motivo per cui il fotoresist poliimmidico fotosensibile domestico (PSPI) non è stato prodotto in serie nel campo dell'imballaggio dei semiconduttori, i professionisti del suddetto campo del fotoresist hanno affermato in un'intervista con un giornalista del "Kechuangban Daily" che l'attuale applicazione mainstream di il fotoresist in Cina è ancora principalmente fotoresist ArF, che può essere applicato a campi di produzione di chip con diversi requisiti di maturità e prestazioni.Il fotoresist poliimmidico fotosensibile (PSPI) è una direzione di ricerca per il futuro, ma c'è ancora molta strada da fare prima della produzione industriale.。

"AncheDa un punto di vista tecnico, la difficoltà tecnica nel processo di industrializzazione del fotoresist poliimmidico fotosensibile (PSPI) risiede nella sua chiarezza nella litografia dei bordi. La chiave è se può soddisfare le esigenze del mercato.. ‌" ha detto un professionista nel campo del fotoresist.

“Al momento, le prospettive di mercato del fotoresist poliimmidico fotosensibile (PSPI) sono ancora incerte.Tuttavia, il fotoresist poliimmidico fotosensibile (PSPI), in quanto "parvenu" tra i nuovi materiali, ha un consenso sulle sue prestazioni dal primo layout di ricerca e sviluppo all'industrializzazione e al modello di sviluppo del percorso di sostituzione localizzato. "Lo dicono gli analisti di mercato sopra citati.