berita

Sketsa desain Honor Magic 7 terlihat: modul lensa melingkar di bagian belakang

2024-08-20

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Waktunya telah tiba di penghujung Agustus 2024, dan ponsel andalan baru dari semua smartphone besar di paruh kedua tahun ini sudah siap diluncurkan. Saya yakin banyak teman-teman yang menantikan ponsel seri Honor Magic 7.



Baru-baru ini, blogger digital ternama "Digital Chat Station" membeberkan sketsa desain ponsel Honor Magic 7. Fitur intinya adalah modul melingkar berukuran besar meningkatkan fungsinya. Pada modul berbentuk lingkaran ini, Honor Magic 7 dibekali dengan sistem tiga kamera yang ditempatkan pada empat bukaan melingkar. Selain itu, terdapat bukaan tambahan pada modul, yang diharapkan dapat digunakan untuk mengintegrasikan komponen utama seperti modul flash dan fokus laser. Integrasi komponen tersebut semakin meningkatkan kenyamanan dan efisiensi pengalaman pengambilan gambar.



Dari segi konfigurasi, Honor Magic 7 akan dibekali prosesor baru Snapdragon 8 generasi keempat dan mendukung komunikasi satelit dua arah. Dalam hal pencitraan, seri Honor Magic7 akan dilengkapi dengan sensor yang lebih besar dan lensa telefoto. Peningkatan ini akan meningkatkan kemampuan zoom ponsel secara signifikan hingga 120 kali lipat, menghadirkan pengalaman memotret yang belum pernah terjadi sebelumnya kepada pengguna.