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financial associated press, 14 septembre (éditeur zhou ziyi) selon les médias de vendredi 13 septembre, citant des personnes proches du dossier, le fabricant de puces intel corporation et les responsables américains ont conclu un accord contraignant, affirmant que la société s'est officiellement qualifiée jusqu'à 3,5 milliards de dollars de subventions fédérales pour produire des semi-conducteurs pour le pentagone américain.

le projet, appelé secure enclave, produit des puces avancées pour l'armée et les services de renseignement. le projet impliquerait plusieurs états américains, dont une usine de fabrication intel en arizona.

le financement pourrait être annoncé dès la semaine prochaine, ont indiqué les sources.

financement de la loi chip

selon certaines informations, le projet « secure enclave » est financé par le programme de subventions « chip and science act » (ci-après dénommé « chip act ») administré par le département américain du commerce.

une fois le projet annoncé, le cours de l'action d'intel a commencé à augmenter vendredi en fin de séance, clôturant en hausse de 1,55% à 19,66 dollars ce jour-là. à la clôture de vendredi, le titre avait chuté de 61 % depuis le début de l'année.

en mars de cette année, conformément au « chip act » signé par le président biden, le département américain du commerce a publié un document indiquant que le gouvernement avait décidé d'accorder à intel une subvention de 8,5 milliards de dollars et un prêt de 11 milliards de dollars. le projet de loi vise à revitaliser l’industrie américaine de fabrication de semi-conducteurs.

intel négocie avec le gouvernement les termes d'un programme d'incitations plus large qui étendrait le soutien gouvernemental aux usines de l'arizona, de l'ohio, du nouveau-mexique et de l'oregon.