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L'Associated Press a appris que l'un des plus grands salons de l'électronique grand public au monde, le Berlin Consumer Electronics Show (IFA) 2024, ouvrira ses portes le 6 septembre. Cette année marque le 100e anniversaire de l'événement.

1. Les terminaux électroniques grand public basés sur l’IA lancent une nouvelle vague d’innovation

Au second semestre, l'industrie de l'électronique grand public entre dans la haute saison et les principaux fabricants de téléphones mobiles continuent de lancer de nouveaux produits. Le 24 août, des personnes proches du dossier ont révélé qu'Apple prévoyait d'organiser le plus grand lancement de produit de cette année le 10 septembre, lorsque la société lancera les derniers iPhone, montres et AirPods. Le 22 août, Samsung Electronics prévoit de lancer un modèle ultra-mince de téléphone pliable dès octobre, avec une épaisseur de charnière réduite à environ 10 mm. Il convient de mentionner que les terminaux électroniques grand public basés sur l’IA ont lancé une nouvelle vague d’innovation.

Fang Jing de Minsheng Securities estime que la dissipation thermique des terminaux d'IA est devenue un besoin urgent et il prête attention aux nouveaux « acteurs » sur la piste. En raison de la demande de ressources informatiques et d'espace de stockage pour le fonctionnement localisé des grands modèles, la consommation d'énergie des processeurs et des puces mémoire augmentera considérablement, posant de nouveaux défis pour la gestion de la consommation d'énergie et l'efficacité de la dissipation thermique des terminaux IA, et favorisant la mise à niveau de matériaux de dissipation thermique. Les matériaux de dissipation thermique les plus couramment utilisés dans les téléphones mobiles sont le film de dissipation thermique en graphite et la chambre à vapeur VC. La couche de graphite des téléphones mobiles AI devra peut-être être épaissie et les matériaux améliorés, ce qui augmentera la valeur. la pénétration des solutions de chambre à vapeur VC. Guotai Junan estime que la demande de blindage électromagnétique et de dissipation thermique des téléphones mobiles IA augmentera considérablement, ce qui devrait faire augmenter encore le volume et le prix des produits connexes tels que les pièces de blindage électromagnétique interne et les matériaux de dissipation thermique.

2. Sociétés cotées concernées : Lingyi Intelligent Manufacturing, Feirongda, Siquan New Materials

Fabrication intelligente LingyiConstruire activement une plate-forme de fabrication de matériel de terminaux IA digne de la confiance des clients mondiaux, entretenir de bonnes relations de coopération avec les grands clients étrangers sur les produits de terminaux liés à l'IA et fournir des pièces structurelles et fonctionnelles pour les téléphones mobiles IA en aval, les AIPC, les appareils portables intelligents, XR lunettes et autres équipements terminaux, produits textiles (pièces, accessoires et emballages non durables), modules de refroidissement, prises de chargement, chargement sans fil, bacs de chargement et autres matériels. Les clients de l'entreprise dans le secteur de l'électronique grand public comprennent Apple, Huawei, OPPO, vivo, Xiaomi, etc.

FeirongdaFournir à la société H des solutions de blindage électromagnétique et des produits associés, ainsi que des solutions de refroidissement et des produits associés, qui sont utilisés dans les téléphones mobiles, les ordinateurs portables, les serveurs, les équipements de communication, les véhicules à énergie nouvelle et les produits de stockage d'énergie du client, etc.

Nouveaux matériaux SiquanLes produits de refroidissement peuvent être appliqués aux terminaux électroniques grand public tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs portables, les tablettes et les appareils portables.