uutiset

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Jinghe Integration nopeuttaa edelleen kehitystään CMOS-kuvakennon (jäljempänä CIS) tuotteissa. Jinghe Integration ja kotimainen edistynyt suunnitteluyritys SmartSmart lanseerasivat äskettäin yhdessä alan ensimmäisen 180 megapikselin täyden kennon (2,77 tuuman) CIS:n, joka tarjoaa enemmän valinnanvaraa huippuluokan järjestelmäkameroiden sovellusten kuvakennoille ja työntää täyden kennon CIS:n uuteen. kehitysvaiheessa.

(tuotekuva)

Täyttääkseen teollisuuden 8K-teräväpiirtovaatimukset korkean suorituskyvyn CIS:n kysyntä kasvaa päivä päivältä. Itse kehitettyyn 55 nm:n prosessialustaan ​​perustuen Jinghe Integrated työskenteli SmartSiten kanssa kehittääkseen yhdessä fotolitografialiitosteknologiaa, joka on voittanut vaikeudet, kuten liitostarkkuuden hallinnan ja tuoton parantamisen pikselisarakkeissa, ja on onnistunut rikkomaan sen, mitä voidaan saavuttaa yhdellä kertaa. sirun koko kattaa tavanomaisen valomaskin rajat ja varmistaa samalla, että nanomittakaavassa valmistettu siru varmistaa tasaisen sähköisen ja optisen suorituskyvyn.

(valokuvaus)

Ensimmäisen 180 megapikselin täyden kennon CIS:n onnistunut koetuotanto ei ainoastaan ​​osoita fotolitografian liitostekniikan onnistunutta soveltamista suuren kohdealueen antureiden alalla, vaan myös tasoittaa tietä suuremman kohdealueen täyskuvan kehittämiselle. kehysten ja keskikokoisten antureita. Samaan aikaan tällä tuotteella on monia johtavia ominaisuuksia, kuten 180 miljoonaa erittäin korkeaa pikseliä 8K 30 fps PixGain HDR -tila, korkea kuvataajuus ja erittäin korkea dynaaminen alue. Se optimoi optisen rakenteen innovatiivisesti ja on yhteensopiva erilaisten optisten linssien kanssa tuotteen sopeutumiskyky joustaviin päätesovelluksiin, murtaa Japanin Sonyn pitkäaikaisen monopolin ultrakorkeiden pikselien täyskehyksisten IVY-kenttien alalla ja edistää paikallisen teollisuuden kehitystä.