uutiset

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Bundin konferenssin järjestelykomitea ilmoitti 15. heinäkuuta, että paljon odotettu "2024 Inclusion·The Bund Conference" avataan upeasti Shanghai Huangpu World Expo Parkissa 5.-7.9.2024. Tämä konferenssi jatkaa teemaa "Teknologia ja luo kestävä tulevaisuus" ja on sitoutunut rakentamaan erinomaisen alustan, joka edistää kansainvälistä vaihtoa, tieteen ja teknologian sekä humanististen tieteiden integraatiota ja auttaa Shanghaita rakentamaan kansainvälisen rahoituskeskuksen ja teknologisen innovaatiokeskuksen maailmanlaajuisen kanssa. vaikutus.

Tässä konferenssissa on huolellisesti suunniteltu sarja jännittäviä aktiviteetteja, mukaan lukien avausfoorumi, 35 avointa mielipidefoorumia, 10 teknologisen innovaation Creator-vaiheen demonstraatiota ja 2 teknologian älykkään innovaatiotapahtumaa. Lisäksi konferenssiin kuuluu 10 000 neliömetrin teknologianäyttely ja 3 000 neliömetrin vihertori, jotka tarjoavat osallistujille mukaansatempaavan teknologiakokemuksen. On syytä mainita, että konferenssi lanseerasi ensimmäistä kertaa "AI Participation Assistantin", joka tarjoaa täyden valikoiman älykkäitä palveluita varmistaakseen, että jokainen yleisö voi nauttia saumattomasta osallistumiskokemuksesta.

Konferenssin pääfoorumi jatkaa myös teemaa "Teknologia ja luo kestävä tulevaisuus", joka kokoaa yhteen globaalin teollisuuden, tiedemaailman ja tutkimuksen johtajat keskustelemaan syvällisesti teknologian ja teollisuuden integroinnista sekä teknologian hyödyntämisestä tuovat myönteisiä vaikutuksia yhteiskuntaan ja luovat parempaa tulevaisuutta. Insights Forum alkaa kolmesta ulottuvuudesta "teknologinen innovaatio ja teollinen muutos", "taloudellinen älykkyys ja osallistava tulevaisuus" sekä "kestävä kehitys ja sosiaalinen vastuu". ja jakaa alan syvällisiä näkemyksiä Näkemyksiä ja käytännön kokemuksia.

Teknologia ei ole vain Bund-konferenssin ydin, vaan myös sen elinvoimaisuuden lähde. Olemme aina sitoutuneet tavoittelemaan nuorta mentaliteettia, ammatillista syvyyttä ja innovatiivisia korkeuksia. Tule vuoden 2024 Bund-konferenssiin ja näet uusia käytäntöjä tekoälyteollisuudessa, uutta ajattelua tieteessä, teknologiassa ja humanistisissa tieteissä sekä uusia tutkimusmatkoja finanssiteknologiassa. Täällä jokainen osallistuja voi uppoutua täysin teknologian maailmaan, olipa se sitten verkossa tai offline-tilassa, vierailemalla näyttelyissä, kuuntelemalla jännittäviä foorumeita, osallistumalla jännittäviin kilpailuihin ja muihin monipuolisiin aktiviteetteihin.

Rockbund-konferenssin järjestelykomitean ensimmäisiin jäseniin kuuluvat Tsinghuan yliopisto, Fudanin yliopisto, Shanghai Jiao Tong -yliopisto, Tongjin yliopisto, Zhejiangin yliopisto, Shanghai Publishing Group, Rockbund Investment Group ja Ant Group, joilla on korkea maine tieteen ja teknologian alalla akateemisessa maailmassa. ja teollisuus edistivät yhdessä konferenssin menestystä ammatillisella osaamisellaan ja rikkailla resursseillaan. Tämän konferenssin suunnittelevat jatkossakin edellä mainitut yksiköt järjestelytoimikunnan jäseninä. Lisäksi konferenssi sai erityistä tukea Shanghain paikalliselta taloushallinnolta ja Shanghain Huangpun alueen kansanhallitukselta.

Kerää huippuviisautta saadaksesi käsityksen alan pulssista

Tässä konferenssissa meillä on kunnia kutsua monia tiedeyhteisön jättiläisiä - mukaan lukien akateemikot, Nobel-palkinnon saajat ja Turing-palkinnon saajat - jotka osallistuvat yhdessä keskustelemaan ja analysoimaan ajankohtaisia ​​tieteen ja teknologian suuntauksia perusteellisesti. Nämä erinomaiset mielet käyvät syvällisiä keskusteluja teknologian ja teollisuuden tehokkaasta yhdistämisestä sekä tieteen ja teknologian sekä humanististen tieteiden harmonisen kehityksen edistämisestä tarjoten oivalluksia ja ohjeita kestävän tulevaisuuden saavuttamiseksi.

Konferenssin eri foorumeille osallistuu yli 500 alan johtajaa ja asiantuntijaa. He keskustelevat yhdessä uusimman digitaaliteknologian ja finanssiteknologian kehitystrendeistä ja arvioivat niiden sovellusmahdollisuuksia todellisessa maailmassa. Nämä keskustelut eivät koske vain tiede- ja teknologiayhteisön huippuajattelua, vaan myös heijastavat alan todellisia tarpeita ja innovatiivisia käytäntöjä sekä tutkivat yhdessä tieteen ja teknologian alan loputtomia mahdollisuuksia.

10 000 neliömetrin tiede- ja teknologianäyttely, tieteen ja teknologian sekä humanististen tieteiden yhdistämisen juhla

"2024 Inclusion·The Bund Conference" esittelee laajan ja rikkaan tiede- ja teknologianäyttelyn - 10 000 neliömetriä näyttelytilaa ja 3 000 neliömetriä tiede- ja teknologiabasaari Tämä ei ole vain visuaalinen ja auditiivinen juhla, vaan myös a tieteen ja teknologian sekä teknologian näyttely Tärkeä näyttelyalusta humanististen tieteiden syvälle integroimiseksi.

Tämän konferenssin näyttelyalue on täysin päivitetty suunnittelukonseptilla "ruiskuttaa kineettistä energiaa kaupunkiin ja avata älykäs elämä", kaksi suurta teemanäyttelyaluetta, "Frontier Technology" ja "Industrial Pictures". , on luotu huolellisesti. Täällä yleisö kokee omakohtaisesti, kuinka teknologia edistää kaupunkikehitystä ja älykkään elämän mahdollisuuksia.

Näyttelykokemuksen parantamiseksi järjestelytoimikunta on erityisesti kehittänyt ainutlaatuisen "AI-näyttelyassistentin". Tämä tekoälyassistentti ei vain pysty päivystämään ja vastaa kaikkiin kysymyksiin, vaan voi myös auttaa yleisöä käsittelemään erilaisia ​​asioita "käsin ja jaloin". Olipa kyseessä messupaikalla tai vierailemalla Bundissa, tekoälyassistentti tarjoaa jokaiselle osallistujalle huolelliset teknologiset palvelut, mikä tekee älykkäästä tekniikasta todella käden ulottuvilla.

Äskettäin perustettu Technology Intelligent Innovation -kilpailu ja Creator Stage esittelevät teknologisen innovaation voimaa

Tämän vuoden Bund-konferenssi on lisännyt erityisesti kaksi kohokohtaa - älykkään teknologian innovaatiokilpailun ja Creator Stagen. Tavoitteena on tarjota nuorille tieteellisille ja teknologisille kyvyille eksklusiivinen foorumi, jossa he voivat esitellä innovatiivisia saavutuksiaan ja korostaa tieteellisten ja teknologisten innovaatioiden ääretöntä elinvoimaa.

"Technology Intelligent Innovation Competition" koostuu kahdesta tärkeästä tapahtumasta: "AFAC2024 Financial Intelligent Innovation Competition" ja "Global Deepfake Attack and Defense Challenge" The Financial Intelligent Innovation Competition keskittyy tekoälyn innovatiiviseen soveltamiseen rahoitusteknologian alalla. Sen järjestää Shanghain tiede- ja teknologiakomissio Kiinan tietokoneliiton (CCF) ohjaus ja tuki, jonka ovat yhdessä käynnistäneet huippulaitokset, kuten Pekingin yliopisto, Fudanin yliopisto, Hongkongin yliopisto ja Ant Group. rahoitusteknologian kehittäminen Deepfake Offensive and Defense Challenge keskittyy "tekoälyn kasvoja muuttavaan" teknologiaan. Petosriskejä toteutetaan käytännön harjoituksilla, joilla parannetaan yhteiskunnan tietoisuutta tästä riskistä ja ennaltaehkäisykykyä, tapahtumassa on erityisesti perustettu miljoonan palkintopotti; yuania kannustaakseen teknisiä kykyjä antamaan myönteisiä panoksia tekoälyn alalla.

Creator-lava kutsui yli 10 innovatiivista tekijää eri aloilta, mukaan lukien tutkijat, taiteilijat, yrittäjät ja itsenäiset kehittäjät. He jakavat uusimmat tieteelliset ja teknologiset saavutukset ja innovatiiviset ideat 10 pääpuheenvuorossa, saavat osallistujat arvostamaan teknologian, taiteen, yrittäjyyden ja muiden alojen rajat ylittävää integraatiota ja innostavat rajatonta mielikuvitusta ja luovuutta.

Teknologian ja teollisen innovaation yhdistäminen luo Shanghain tieteellisen ja teknologisen innovaation käyntikortin

Tämä Bund-konferenssi osoittaa kattavasti, kuinka teknologisista innovaatioista voi tulla voimakas moottori, joka edistää teollista muutosta perusteellisten aihekeskustelujen ja institutionaalisten esitysten avulla. Tämä konferenssi on yksi Aasian suurimmista finanssiteknologia-alan huippukokouksista, ja se korostaa erityisesti talousälyn ja osallistavan tulevaisuuden yhdistelmää ja tutkii syvällisesti finanssiteknologian keskeistä roolia alan kestävän kehityksen edistämisessä.

Konferenssin järjestelykomitean jäseninä ensimmäisen linjan akateemiset, teolliset ja tutkimuslaitokset, kuten Fudanin yliopisto, Shanghai Jiao Tong -yliopisto, Tongjin yliopisto, Zhejiangin yliopisto ja Ant Group tuovat Bundille uusimmat tutkimustulokset ja teolliset sovellustapaukset. Esittelemään teknologiaa ja Se on malli teollisesta integraatiosta ja osoittaa Shanghain syvällisen perinnön tieteellisten ja teknologisten innovaatioiden alalla.

Bund-konferenssi ei ole vain suuri finanssiteknologian tapahtuma, vaan myös elävä osoitus Shanghain teknologisesta innovaatiovoimasta. Odotamme innolla, että pääsemme todistamaan tätä suurenmoista viisauden ja innovaation tapahtumaa kanssasi ja tuntemaan Shanghain ainutlaatuisen viehätyksen ja elinvoimaisuuden kansainvälisenä rahoituskeskuksena ja teknologisena innovaatiokeskuksena.

Nuori, ammattimainen ja innovatiivinen sisällön esittäminen,

Hauskoja ostoksia, hauskaa ja hyödyllistä teknologiakokemusta,

“2024 Inclusion·The Bund Conference”

Nähdään 5.9! ","alkuperä":"Bund-konferenssi