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es wird berichtet, dass tsmcs erstes asml-hochnaeuv-lithographiesystem im september auf den markt kommen wird

2024-09-09

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it house berichtete am 9. september, dass die erste asml high na euv-lithographiesystemausrüstung in diesem monat installiert wird, wodurch das unternehmen „weiterhin führend“ bei samsung-wafern sein wird, unter berufung auf branchenquellen heute nachmittag.

der wert dieser ausrüstungüber 400 millionen euro(it-home-hinweis: derzeit etwa 3,148 milliarden yuan), seine höhe ist höher als ein konferenzraum und seine länge ist viel länger als die der vorherigen gerätegeneration.speziell und präzisedaher wird erwartet, dass lokale autobahnen, die mit flughäfen oder häfen verbunden sind, eine verkehrskontrolle einführen oder die lieferung in die fabrik zu bestimmten nachtstunden veranlassen müssen, um verkehrsstaus zu vermeiden.

zu branchengerüchten antwortete asml heute, dass man sich „nicht zu einzelnen kunden äußere“. tsmc erwähnte am abend auch, dass man nicht auf marktgerüchte reagiere. allerdings gibt es in der branche gerüchte, dass tsmcs erstes high na euv diesen monat in die maschine kommen wird.umzug in das tsmc global r&d centerwird für forschung und entwicklung verwendet, um spätere anforderungen an die fortgeschrittene prozessentwicklung zu erfüllen.

laut früheren berichten von it house berichteten koreanische medien im august dieses jahres, dass samsung vom vierten quartal 2024 bis zum ersten quartal 2025 ein neues produkt auf den markt bringen wird.installiereninstallierte die erste high-na euv-lithographiemaschine von asml und wird voraussichtlich mitte 2025 in betrieb genommen