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kuai technology berichtete am 29. august, dass an der heutigen datenkonferenz huawei-führungskräfte teilgenommen und wichtige reden gehalten hätten.

führungskräfte von huawei sagten: „durch systemdesign und technische konstruktion können wir das problem der leistungsfähigkeit, rechenleistung und analysefähigkeiten unseres gesamten digitalen zentrums lösen und die generationslücke in unseren chips schließen.“

aus sicht von huawei verbrauchen ki-rechenzentren viel energie, und künstliche intelligenz verbraucht noch mehr energie, was eine kombination aus daten und energie erfordert.

zuvor hatte huawei-geschäftsführer zhang pingan einmal gesagt, dass es sehr, sehr gut wäre, wenn unsere halbleiter 7 nm lösen könnten.

zur bekannten aktuellen situation chinesischer chips sagte zhang pingan: „wir werden definitiv keine 3 nm bekommen, und wir werden definitiv keine 5 nm bekommen. wenn wir 7 nm lösen können, wird es sehr, sehr gut sein.“

zhang ping'an glaubt auch, dass die richtung der chip-innovation in china von der richtung unserer chip-fähigkeiten abhängen muss. sie kann nicht auf einem einzigen punkt der chip-technologie basieren, sondern sollte sich auf die systemarchitektur (bemühungen) konzentrieren, um diese voll auszuschöpfen ich hoffe, dass wir platz, bandbreite und energie im austausch für unsere mängel auf dem chip nutzen können.

tatsächlich sind 7 nm nicht notwendig. umfragen zeigen, dass festlandchina im jahr 2023 eine große anzahl ausgereifter prozesshalbleiter über 28 nm in der automobilindustrie benötigen wird, die derzeit 29 % der weltweiten produktionskapazität ausmacht.