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Changdian Technology erwirbt hochwertige Vermögenswerte für 4,47 Milliarden RMB und erhält die Genehmigung, innerhalb von drei Jahren über 3,9 Milliarden RMB in die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungen zu investieren

2024-08-13

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Wirtschaftsnachrichten aus Changjiang●Jiang Chuya, Reporter von Changjiang Business Daily

Changdian Technology, ein führendes Unternehmen im Bereich Verpackung und Prüfung, gab 4,473 Milliarden Yuan für die Übernahme von Sundisk Semiconductor aus und machte damit neue Fortschritte.

Am Abend des 11. August gab Changdian Technology (600584.SH) bekannt, dass die Übernahme vom Shanghai Minhang District Planning and Natural Resources Bureau genehmigt wurde. Gleichzeitig erhielt das Unternehmen die „Entscheidung, die Antimonopolprüfung von Unternehmenskonzentrationen nicht zu verbieten“, die von der staatlichen Marktregulierungsbehörde erlassen wurde.

Ein Reporter der Changjiang Business Daily stellte fest, dass Changdian Technology in den letzten Jahren die fortschrittliche Verpackung energisch ausgebaut, die Führung bei der Bewältigung des Abschwungs übernommen, die Stabilität der Rentabilität und der Cashflow-Akquisitionsfähigkeiten des Unternehmens aufrechterhalten und Leistungsverbesserungen erzielt hat.

Im ersten Quartal 2024 erzielte Changdian Technology einen Umsatz von rund 6,842 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 16,75 % gegenüber dem Vorjahr; der der Muttergesellschaft zuzurechnende Nettogewinn betrug rund 135 Millionen Yuan, eine Steigerung von 23,01 gegenüber dem Vorjahr %.

Um seine zentrale Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der Halbleiterverpackung und -prüfung zu stärken, erhöht Changdian Technology seine Investitionen in Forschung und Entwicklung von 2021 bis 2023 mit 3.013 Patenten auf insgesamt 3,94 Milliarden Yuan und hält dies auch weiterhin seine führende Position im Bereich der Verpackung und Prüfung von geistigen Eigentumsrechten. Gemessen an der Anzahl gültiger Patente in diesem Bereich liegt es weltweit an zweiter Stelle.

Der Erwerb von 80 % der Anteile an Sundisk Semiconductor wurde genehmigt

Am 4. März dieses Jahres gab Changdian Technology bekannt, dass die hundertprozentige Tochtergesellschaft des Unternehmens, Changdian Management, plant, 80 % der Anteile von Sandisk Semiconductor in bar für einen Kaufpreis von rund 624 Millionen US-Dollar (ca. 4,473 Milliarden RMB) zu erwerben. Um diese Übernahme voranzutreiben, gab Changdian Technology am 18. März außerdem bekannt, dass das Unternehmen eine Kapitalerhöhung der Changdian Management Company um 4,5 Milliarden Yuan plant.

Gemäß den einschlägigen Bestimmungen des zwischen Sundisk Semiconductor und dem Übertragenden (d. h. dem Shanghai Minhang District Planning and Natural Resources Bureau) unterzeichneten Vertrags zur Übertragung von Landnutzungsrechten sind „die Kapitaleinlageanteilsstruktur des Landnutzungsrechtsinhabers und die Eigenkapitalstruktur“ festgelegt Änderungen der Projektgesellschaft (d. h. der Zielgesellschaft) bedürfen der vorherigen Zustimmung des Übertragenden.“

Kürzlich erhielt Sundisk Semiconductor ein Einverständnisschreiben des Shanghai Minhang District Planning and Natural Resources Bureau, in dem es den vorgeschlagenen Kapitaländerungen im Rahmen der Transaktion zustimmte.

Gleichzeitig erklärte Changdian Technology, dass es die „Entscheidung über das Nichtverbot der Antimonopolüberprüfung der Unternehmenskonzentration“ der staatlichen Marktregulierungsbehörde erhalten habe, die beschloss, die Transaktion nicht zu verbieten, und dass alle Parteien der Die Transaktion kann fortgesetzt werden.

Changdian Technology sagte, dass das Unternehmen durch diese Übernahme eine engere strategische Partnerschaft mit Western Digital, der Muttergesellschaft von Sandisk Semiconductor, aufbauen und die Kundenbindung stärken kann.

Sandisk Semiconductor wurde 2006 gegründet und ist eine der weltweit größten Verpackungs- und Testfabriken für Flash-Speicherprodukte Dazu gehören iNAND-Flash-Speichermodule, SD-, MicroSD-Speicher usw. Produkte werden häufig in den Bereichen Mobilkommunikation, Industrie und Internet der Dinge, Automobile, Smart Homes, Verbraucherterminals und anderen Bereichen eingesetzt.

Stabile Leistung und zunehmende Code-Forschung und -Entwicklung

Derzeit hat sich Changdian Technology zum weltweit drittgrößten Chip-Verpackungs- und Testriesen entwickelt. Laut der von Global Outsourced Sealing and Testing (OSAT) veröffentlichten Verkaufsrangliste liegt Changdian Technology weltweit an dritter Stelle Erstens nimmt es mehr als 10 % des Weltmarktanteils ein.

In den letzten Jahren hat Changdian Technology die fortschrittliche Verpackung energisch ausgebaut, die Führung bei der Bewältigung des Abschwungs übernommen, die Stabilität der Rentabilität und der Cashflow-Akquisefähigkeiten des Unternehmens aufrechterhalten und eine Leistungsverbesserung erzielt.

Von 2017 bis 2023 stiegen die Betriebseinnahmen von Changdian Technology von 23,856 Milliarden Yuan auf 29,661 Milliarden Yuan, der der Muttergesellschaft zuzurechnende Nettogewinn stieg von 343 Millionen Yuan auf 1,471 Milliarden Yuan und die Bruttogewinnmarge stieg von 11,72 % auf 13,65 %.

Im ersten Quartal 2024 betrug der Umsatz von Changdian Technology etwa 6,842 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 16,75 % gegenüber dem Vorjahr; der der Muttergesellschaft zuzurechnende Nettogewinn betrug etwa 135 Millionen Yuan, eine Steigerung von 23,01 gegenüber dem Vorjahr %; der Netto-Cashflow aus betrieblicher Tätigkeit betrug 1,373 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 11,26 % im Vergleich zum Vorjahr.

Als führendes Unternehmen im Bereich Verpackung und Prüfung hat Changdian Technology sein industrielles Layout aktiv erweitert. Im Bereich Hochleistungs-Advanced-Packaging ist der vom Unternehmen eingeführte XDFOI-Chiplet-High-Density-Multi-Dimensionary-Integration-Serienprozess wie geplant in die stabile Massenproduktionsphase eingetreten. Da der Ausbau fortschrittlicher Verpackungsproduktionslinien voranschreitet, wird erwartet, dass Changdian Technology im Rahmen der inländischen Substitutionswelle auch mehr Marktanteile gewinnen wird.

Um seine zentrale Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der Halbleiterverpackung und -prüfung zu stärken, wird das Unternehmen seine Investitionen in Forschung und Entwicklung weiter erhöhen. Von 2021 bis 2023 wird es 3,94 Milliarden Yuan in Forschung und Entwicklung investieren und verfügt über 3.013 Patente, davon 2.464 Erfindungspatente. Im ersten Quartal 2024 beliefen sich die Forschungs- und Entwicklungskosten auf 381 Millionen Yuan, was einem Anstieg von 23,40 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Auch im Jahr 2023 wird Changdian Technology seine führende Position im Bereich der Verpackung und Prüfung von Rechten an geistigem Eigentum behaupten. Die Zahl der gültigen Patente in diesem Bereich liegt weltweit an zweiter Stelle und auf dem chinesischen Festland an erster Stelle.