2024-07-27
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
जिन् लेई आओफेइ मन्दिरात् आगच्छति
Qubits |.सार्वजनिक खाता QbitAI
इन्टेल् कृते"प्रकाशः", बृहत् मॉडलयुगे कण्टकयुक्तां कम्प्यूटिंगशक्तिसमस्यां भङ्गयन्——
उद्योगस्य प्रथमं पूर्णतया एकीकृतं प्रारब्धवान्ओसीआई(ऑप्टिकल कम्प्यूटिंग इन्टरकनेक्ट) चिप।
△स्रोतः इन्टेल्
भवन्तः अवश्यं ज्ञातव्यं यत् यदा बृहत् AI मॉडल् Scaling Law इत्यस्य अनुसरणं कुर्वन्ति तदा उत्तमं परिणामं प्राप्तुं मॉडल scale अथवा data scale इत्येतयोः मध्ये एकं बृहत्तरं प्रवृत्तिं प्रति विकसितं भवति
एतेन बृहत् AI मॉडल् कम्प्यूटिंग् शक्तिस्तरस्य मध्यवर्ती I/O संचारसहितं सम्पूर्णे कम्प्यूटिङ्ग् तथा भण्डारणयोः अधिकानि आवश्यकतानि अग्रे स्थापयिष्यन्ति
अस्मिन् समये इन्टेल् इत्यस्य भङ्गः सम्यक् अस्तिI/O संचारः：
CPU तथा GPU इत्यत्र .दत्तांशसञ्चारार्थं विद्युत् I/O इत्यस्य स्थाने ऑप्टिकल् I/O इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।
किं प्रयोजनम् ?
संक्षेपेण .दत्तांशसञ्चारस्य दूरं बहु दीर्घं भवति，परिमाणं बृहत् अस्ति，विद्युत्-उपभोगः न्यूनः भवति——"शरीरम्" बृहत् एआइ मॉडल् कृते अधिकं उपयुक्तम् अस्ति ।
△स्रोतः इन्टेल्
अतः इन्टेल् "प्रकाशस्य" उपयोगं किमर्थं करोति ? विशेषतया कथं कार्यान्वितं भवति ?
विद्युत् I/O (ताम्रतारसंयोजनस्य) पारम्परिकपद्धतेः निश्चितरूपेण लाभाः सन्ति, यथा उच्चबैण्डविड्थघनत्वं न्यूनशक्ति-उपभोगं च समर्थयति, परन्तु घातकसमस्या अस्तिसंचरणस्य दूरं तुल्यकालिकरूपेण लघु (१ मीटर् इत्यस्मात् न्यूनम्) अस्ति ।。
यदि एतत् रैक् मध्ये स्थापितं भवति तर्हि समस्या नास्ति, परन्तु बृहत् AI मॉडल् इत्यस्य कम्प्यूटिंग् शक्तिः प्रायः सर्वर क्लस्टरस्य स्तरस्य भवति ।
न केवलं विशालं क्षेत्रं गृह्णाति, अपितु एन रैक्स् अपि व्याप्नोति केबल्स् दश वा शतशः मीटर् दीर्घाः भवितुम् अर्हन्ति, तथा च विद्युत् उपभोगः अत्यन्तं अधिकः अस्ति, अतः रैक्स् कृते प्रदत्तां सर्वां शक्तिं खादिष्यति कि कम्प्यूटिंग् तथा मेमोरी चिप् पठनलेखनक्रियाः कर्तुं पर्याप्तशक्तिः नास्ति।
अधि,निक्षेप-लेखा अनुपातअपरपक्षे, बृहत्प्रतिमानानाम् "बृहत्" लक्षणानाम् कारणात् एव एकवारं पठनस्य, शतशः गणनानां च मूल-अनुपातः अधुना १:१ इत्यस्य समीपे अभवत्
△स्रोतः इन्टेल्
एतदर्थं नूतना पद्धतिः आवश्यकी यत् गणनाशक्तिं भण्डारघनत्वं च वर्धयितुं शक्नोति तथा च विद्युत्-उपभोगं न्यूनीकर्तुं आकारं च संकुचितुं शक्नोति, तस्मात् अधिकं गणना-भण्डारणं च सीमितस्थाने स्थापयति
ऑप्टिकल् I/O इत्यनेन समस्या समाधानं भवति:
इदं १०० मीटर् पर्यन्तं ऑप्टिकल् फाइबर इत्यत्र एकस्मिन् दिशि ६४ ३२Gbps चैनल्स् समर्थयितुं शक्नोति ।
बिम्बरूपकं भवति, यथा प्रयोगःवाहनम्(सीमितक्षमता दूरं च) उपयोगायकाराः ट्रकाः चमालस्य वितरणार्थं (बृहत्तरमात्रायां दूरतरं च)।
न केवलं, यदि तुल्यकालिकरूपेण अल्पदूरे किञ्चित् उच्चघनत्वयुक्तं अधिकं लचीलं च दत्तांशसञ्चारकार्यं सम्पन्नं कर्तुं भवति चेदपि OCI इत्यस्य तुलना कर्तुं शक्यतेमोटरसाइकिल, द्रुततरं अधिकं लचीलं च।
उल्लेखनीयं यत् एषा ओसीआई-विधिः केवलं सैद्धान्तिकः एव नास्ति ।
इन्टेल्-संस्थायाः अनुसारं तेषां सिलिकॉन-फोटॉनिक्स-प्रौद्योगिक्याः लाभः गृहीत्वा सिलिकॉन्-फोटोनिक्स-इण्टीग्रेटेड्-सर्किट् (PICs) इत्यस्य एकीकरणं कृतम् अस्ति, येषु ऑन-चिप्-लेसरः, ऑप्टिकल्-एम्पलीफायर्, इलेक्ट्रॉनिक-इण्टिग्रेटेड्-सर्किट् च सन्ति
तथा च पूर्वं प्रदर्शितं यत् स्वस्य CPU इत्यनेन सह संकुलितानि OCI चिप्स् SOC (system-on-chip) इत्यनेन सह अपि एकीकृतानि भवितुम् अर्हन्ति यथा अग्रिम-पीढीयाः CPUs, GPUs, IPUs च
अद्यापि समाप्तं न जातम्, इन्टेल् इत्यनेन ८ मिलियनतः अधिकाः सिलिकॉन् फोटोनिक इन्टीग्रेटेड् सर्किट् निर्यातिताः, येषु ३२ मिलियनतः अधिकाः लेजराः अधुना प्रयुक्ताः सन्ति ।
△स्रोतः इन्टेल्
अतः अग्रिमः प्रश्नः अस्ति यत् -
इन्टेल रिसर्च इत्यस्य उपाध्यक्षः इन्टेल् चाइना रिसर्च इत्यस्य निदेशकः चगीत जिकियांगसंचारप्रक्रियायां सः अस्य विषयस्य गहनं विश्लेषणं व्याख्यां च कृतवान् ।
△सोंग जिकियांग, इन्टेल रिसर्च इन्स्टिट्यूट के उपाध्यक्ष एवं इंटेल चाइना रिसर्च इन्स्टिट्यूट के निदेशक
सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रौद्योगिकी २० शताब्द्याः महत्त्वपूर्णयोः आविष्कारयोः संयोजनं करोति : सिलिकॉन् एकीकृतपरिपथः अर्धचालकलेसरः च ।
इदं पारम्परिक इलेक्ट्रॉनिक्सस्य अपेक्षया दीर्घदूरेषु द्रुततरं आँकडास्थापनवेगं समर्थयति, तथा च इन्टेल् इत्यस्य उच्चमात्रायां सिलिकॉन् निर्माणस्य दक्षतानां लाभं लभते
इन्टेल् इत्यनेन अस्मिन् समये विमोचिता सिलिकॉन् फोटोनिक्स एकीकरणप्रौद्योगिकी, OCI चिप्स् ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सह-पैकेजिंग् इत्यस्य स्तरं प्राप्तवती अस्ति ।
इदं ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सह-पैकेजं सिलिकॉन-फोटोनिक-इन्टीग्रेटेड्-सर्किट् (PIC) तथा इलेक्ट्रॉनिक-इण्टिग्रेटेड्-सर्किट् (EIC) च एकस्मिन् सबस्ट्रेट्-उपरि स्थापयित्वा OCI-चिप्-निर्माणं करोति, यत् एकीकृत-संयोजन-घटकरूपेण कार्यं करोति
अस्य अर्थः अस्ति यत् xPU, CPU सहितं, भविष्यस्य GPU च OCI चिप्स् इत्यनेन सह संकुलं कर्तुं शक्यते ।
OCI कोरः दत्तांशकेन्द्रस्य CPU तः सर्वान् विद्युत् I/O संकेतान् प्रकाशे परिवर्तयति, तथा च प्रकाशीयतन्तुद्वारा द्वयोः दत्तांशकेन्द्रयोः नोड् अथवा प्रणालीयोः मध्ये परस्परं प्रसारयति
वर्तमान द्विपक्षीयदत्तांशसञ्चारवेगः 4Tbps यावत् भवति अस्य उपरितनस्तरस्य संचरणप्रोटोकॉलः PCIe 5.0 इत्यनेन सह सङ्गतः अस्ति तथा च एकस्मिन् दिशि 64 32Gbps चैनल्स् समर्थयति, यत् वर्तमानदत्तांशकेन्द्रेषु पर्याप्तम् अस्ति:
अस्मिन् ८ युग्मानां ऑप्टिकल् फाइबर्स् इत्यस्य उपयोगः भवति तथा च प्रतिबिट् केवलं ५ पिकोजौल् (pJ) अथवा १०-१२ जूल्स् इत्यस्य उपभोगः भवति ).
△स्रोतः इन्टेल्
प्रकाशीयसंचरणचैनेल् इत्यस्मिन् तस्य वस्तुतः ८ भिन्नाः पट्टिकाः सन्ति ।
प्रकाशः दृश्यमानप्रकाशतः अदृश्यप्रकाशपर्यन्तं भवति वस्तुतः तस्य स्पेक्ट्रमविस्तारः THz तः आरभ्य प्रकाशीयसञ्चारस्य समीपे एव भवति ।
अतः भविष्ये OCI कोरकणानां उपयोगः केषु क्षेत्रेषु भविष्यति?
अस्मिन् विषये सोङ्ग जिकियाङ्गः अवदत् यत् -
एकं तु संचारं प्राप्तुं भवान् तस्य उपयोगं कर्तुं शक्नोति, अपि च CPU तथा GPU इत्यादिभिः कम्प्यूटिंग् चिप्स् इत्यनेन सह अपि संकुलं कर्तुं शक्नोति कम्प्यूटिंग् तथा संचारः अतीव कठिनतया एकत्र संकुलितः अस्ति ।
सिलिकॉन फोटोनिक्स एकीकरणस्य उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिक्याः च माध्यमेन उन्नतपैकेजिंग् इन्टेल् इत्यत्र अपि उच्चघनत्वयुक्तानि I/O चिप्स् प्राप्तुं बहवः भिन्नाः प्रौद्योगिकीः सन्ति, ततः अन्यैः xPU इत्यनेन सह तान् संयोजयित्वा भविष्ये चिप्स् इत्यस्य आधारेण अनेकाः भिन्नाः प्रकाराः निर्मान्ति The types of computing तथा अन्तरसंयोजनचिप्सस्य अत्यन्तं उत्तमाः अनुप्रयोगसंभावनाः भविष्यन्ति।
OCI I/O अन्तरफलकचिपस्य प्रदर्शनविकासमार्गचित्रात् न्याय्यं चेत्, वर्तमानकाले 32Tbps संचरणवेगस्य तकनीकीसमाधानं प्राप्तुं शक्नोति, मुख्यतया त्रयाणां सूचकानाम् पुनरावर्तनीयस्य स्थिरसुधारस्य च उपरि निर्भरं भवति, यथा:
एतैः त्रयैः सूचकैः गुणितः वर्तमानदत्तांशसञ्चारवेगः एकस्मिन् दिशि 2Tbps, उभयदिशि 4Tbps च भवति । भविष्ये वयं निरन्तरं ऊर्ध्वं विकसितुं शक्नुमः तथा च क्रमेण बैण्डविड्थ् क्षमतासु सुधारं कर्तुं शक्नुमः ।
△स्रोतः इन्टेल्
अन्ते सोङ्ग जिकियाङ्ग् इत्यनेन सिलिकॉन् फोटोनिक्स एकीकरणप्रौद्योगिक्यां इन्टेल् इत्यस्य भेदः अपि व्याख्यातः :
मुख्यकारणं अस्ति यत् वयं वेफरस्य उपरि उच्च-आवृत्ति-लेजर-उत्सर्जकान् निर्मामः तथा च सिलिकॉन् ऑप्टिकल-एम्पलीफायर्-इत्येतत् एकीकृत्य स्थापयामः, एतानि तुल्यकालिकरूपेण मूल-प्रौद्योगिकीद्वयं स्तः, ययोः द्वयोः अपि वेफर-स्तरस्य निर्माणं भवति
तदनन्तरं वयम् एतादृशान् अत्यन्तं एकीकृतलेसरानाम् सामूहिकरूपेण उत्पादनं कर्तुं शक्नुमः, यतः अस्य चिप्-लेजरस्य लाभः अस्ति यत् साधारण-आप्टिकल्-तन्तुनां उपयोगेन तस्य प्रसारणं कर्तुं शक्यते
स्थिरतायाः दृष्ट्या च प्रायःत्रुटिः भवितुं १० कोटिघण्टाः भवन्ति。
अतः Intel pick इत्यस्य "प्रकाशस्य" विषये भवतः किं मतम्? चर्चायै टिप्पणीक्षेत्रे सन्देशं त्यक्तुं स्वागतम्।
सन्दर्भलिङ्कानि : १.
[1]https://mp.weixin.qq.com/s/ozx_ficqlxjEPKa5AlBdfA
[2]https://community.intel.com/t5/Blogs/Tech-Innovation/Artificial-Intelligence-AI/Intel-Shows-OCI-Optical-IO-Chiplet-Co-packaged-with-CPU-at/post /१५८२५४१
[3]https://www.youtube.com/watch?v=Fml3yuPR2AU
नवीनतमवार्तासूचनाः संग्रह्य व्यवस्थित्य सर्वेषां कृते निःशुल्कं पश्यन्तु।
