海淀北部科创高地建设新进展！集成电路设计园二期揭牌
2024-09-01
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8月30日，2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）举行。由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK运营服务的集成电路设计园二期在会上揭牌启动，园区将聚焦集成电路设计领域，布局人工智能、大数据和区块链等高精尖产业，打造以龙头企业为引领、成熟企业与高成长性企业为支撑、小微企业为补充的科技园区，推动中关村科学城北部创新轴高端产业聚集区加速形成。
中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超说，集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区，海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模。中关村发展集团总经理李妍介绍，中关村发展集团以专业特色园区的物理空间为载体，搭建起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”产业垂直细分领域“生态样板间”，未来，集团将继续优化园区配套和产业生态，加大科技创新投入和成果转化力度，推动集成电路产业实现技术突破与能级提升。
集成电路和人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，也是培育新质生产力的重要引擎。集成电路与人工智能深度融合，将逐步成为赋能全行业数智化转型的“基石”。北京市科委、中关村管委会副主任张宇蕾说，北京市将不断完善政策体系，优化营商环境，以企业为中心，以园区为载体，搭建产学研用平台，围绕半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究，带动战略性新兴产业和未来产业发展。
在论坛上，北京首个集成电路领域知识产权专业工作站落地IC PARK并正式揭牌，可为企业提供就近便捷的知识产权一站式服务。IC PARK共性技术服务中心与中发芯测、北京数字电视国家工程实验室签约共建联合实验室，进一步拓展仿真验证、数字信号一致性测试以及通用设备共享等方面的共性技术服务，助力企业加速创新。
本届论坛以“芯智能 新未来”为主题，行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人齐聚，共同探讨集成电路和人工智能的创新融合之路。论坛由北京市科委、中关村管委会以及海淀区政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团、首创集团共同主办。
