2024-10-02
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
it house는 10월 2일 기술 매체 chipwise가 지난달 블로그 게시물을 게재하여 apple의 iphone 16 및 iphone 16 pro 시리즈의 a18 및 a18 pro 칩이 칩 비닝 솔루션을 사용하지 않는다고 보도했다고 보도했습니다.
언론은 a18과 a18 pro 칩의 다이샷(die shot) 사진을 공유하면서 두 칩의 레이아웃과 핵심 요소가 상대적으로 유사하지만 자세히 살펴보면 a18 pro가 더 많은 트랜지스터를 사용하고 일부는 a18 pro 칩에 설계되었다고 밝혔습니다. 칩이 차지하는 공간은 a18보다 훨씬 큽니다.
언론은 다이샷(die shot) 사진으로 미루어 볼 때 애플이 a18과 a18 pro 칩을 생산할 때 단순히 칩을 분류한 것은 아니라고 믿고 있다.
a18 및 a18 pro soc의 전면 모습
a18 및 a18 pro soc의 다이샷 보기
it홈에서는 반도체 생산 공정의 중요한 단계이자 생산된 칩을 성능과 품질에 따라 분류하는 데 주로 사용되는 칩 분류를 간략하게 소개합니다.
사진의 명백한 차이점으로 판단하면 apple은 칩 정렬에 의존하기보다는 두 가지 다른 칩을 설계하고 생산하는 것으로 보입니다.
