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IT하우스는 7월 18일 디지타임스에 따르면 TSMC의 상반기 실적이 기대치를 뛰어넘었고, 하반기에도 다시 최고치를 경신할 것이라고 보도했다.

반도체 장비 공급망은 다음과 같이 말했습니다: Wei Zhejia가 말했듯이 "모든 주요 AI 칩 제조업체 중 단 한 곳만이 주문을 하지 않았습니다." TSMC의 현재 5/3 나노미터 프로세스 제품군 용량 활용도는 100%에 도달했습니다.

공급망에 따르면 TSMC의 12인치 웨이퍼 생산라인 가동률은 거의 80%에 달하며, 5/3nm 공정은 여전히 ​​풀로드 상태다. 이 중 애플, 퀄컴 등 OEM 가격이 2만 달러 정도인 3nm 주문은 완료할 수 없는 것으로 나타났다. Intel 등 많은 주요 고객사들이 생산 능력 확보에 앞장서고 있으며, 이로 인해 TSMC도 계속해서 생산 확장을 가속화하고 있습니다. 2024년 당초 월간 생산 능력 목표는 100,000개에서 약 125,000개로 점차 늘어났습니다.

TSMC는 이전에 거의 모든 AI 회사가 TSMC와 협력하고 있다고 밝혔습니다. 2nm는 현재 공정 기술 연구 개발이 원활하게 진행되고 있으며 양산 곡선은 N3와 유사합니다.

동시에 2nm로 개발된 후면 전원 공급 장치 설계는 HPC 및 기타 관련 애플리케이션에도 적합할 것으로 예상되며 2025년 하반기에 고객 채택을 시작하고 2026년에 대량 생산이 달성될 것으로 예상됩니다.

공급망에 따르면 2nm Baoshan P1 공장은 2024년 4분기에 엔지니어링 라인 검증을 시작할 예정이며 월 생산 능력은 약 3,000개로 2025년 4분기에 양산에 들어갈 것으로 예상됩니다. 생산능력은 약 30,000개.

후속 P2 공장도 2나노 양산 대열에 합류하면서 2026년 생산량을 늘리는 가오슝 공장도 포함하면 두 주요 공장의 월 생산능력 합산은 12만~13만장에 달할 것으로 예상된다. 또한 3nm 제품군의 가격은 19,000~21,000달러로 25,000~26,000달러로 늘어났습니다(IT House 참고: 현재 약 182,000~189,000위안).