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Kuai Technologyは8月15日、ブロガーのDigital Chat StationがHuawei Mate 70シリーズが11月に発売されるというニュースを伝えたと報じた。10月から11月にかけて国内のハイエンドフラッグシップモデルが続々と発売される予定だ。

Mate 70シリーズ以外にも、vivo X200シリーズ、OPPO Find X8シリーズ、Xiaomi 15シリーズ、OnePlus 13、iQOO13、Realme GT7 Pro、Redmi K80シリーズ、Honor Magic7シリーズが続々と発売され、旗艦戦が始まろうとしている。

これらの主力製品の中で最も話題になっているのは、最も強力な純血Hongmengフラッグシップとなる新しいHongmeng NEXTを発売するHuawei Mate 70シリーズです。

Honmeng NEXT は、新しいアーキテクチャ設計を使用して、ソフトウェア、ハードウェア、チップ、クラウドをより効果的に統合し、Hongmeng 4 システムと比較して、マシンの全体的なパフォーマンスが 30% 向上したと報告されています。チッププロセスを 2 世代にわたって改善しました。

同時に、新しい分散型メイン ソフト ラインにより、接続速度が約 3 倍、接続デバイス数が 4 倍、消費電力が 20% 以上最適化されます。

さらに、Hongmeng NEXT は EROFS ファイル システムを通じてランダム読み取りパフォーマンスを 1.2 ～ 3 倍向上させ、ユーザーのストレージ容量を 2GB 節約します。Ark グラフィックス エンジンは 2D 描画パフォーマンスを 26% 向上させ、消費電力を 10% 削減します。

コア構成の点では、Huawei Mate 70シリーズは1.5Kフルスクリーン、前面に3穴デザインを採用し、3D ToF顔認識を搭載し、側面指紋をサポートします。