日本メディア注目：マレーシアと中国が「東洋のシリコンバレー」で協力深化
2024-08-11
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日本の「日経アジアンレビュー」8月8日記事、原題：マレーシアと中国、共同博覧会を通じてチップ協力を深化マレーシアと中国は業界共同イベントを通じて半導体分野での緊密な協力を模索しており、クアラルンプールは半導体産業の活性化を図り、中国政府は独自のサプライチェーンを強化している。
第1回アジア太平洋半導体サミット＆エキスポは10月にマレーシアのペナンで開催される。出展企業の約40％はマレーシア企業、30％は中国企業、残りの30％は他の地域諸国からの出展となることが予想される。このイベントには、研究機関や投資ファンドだけでなく、チップ設計、製造、材料、試験の企業も集まることが期待されている。
今年6月、マレーシアのアンワル首相は中国政府と両国関係を強化することで合意に達した。この合意が共同チップ活動につながったと考えられている。
地元メディアによると、ペナン州のチョウ・コンヨウ首相は先週の記者会見で、この博覧会が「半導体産業における重要な交流」を促進すると述べた。チョウ・コンヨウ氏は、サプライチェーンに関連する中国企業からの問い合わせが増加しており、ペナンはそれらを「歓迎する用意がある」と述べた。
1972年にインテルがマレーシアに進出して以来、マレーシアは「東洋のシリコンバレー」と呼ばれるペナンを中心に半導体産業を育成してきた。しかし、地場産業の中核は労働集約的な後工程であり、比較的付加価値が低い。
アンワル氏は今年５月、半導体産業の発展を促進する国家戦略を提案し、この目的のために２５０億リンギ（約４００億元）の特別資金を割り当てた。 8月6日、マレーシアは東南アジア最大の半導体デザインパークをオープンした。
次回の博覧会は、マレーシアがより先進的なチップ産業を構築し、サプライチェーンを強化するのを支援することを目的としています。参加する中国企業も、この地域の大手半導体企業と緊密な関係を築きたいと考えているとみられる。半導体を巡って米中両国の緊張が高まる中、マレーシアは戦略的中立性を利用して海外投資を呼び込んでいる。 （著者：田畑俊介ほか、翻訳：白暁）
