berita

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Kuai Technology melaporkan pada 12 Agustus bahwa manajer produk Xiaomi Wei Siqi memposting di Weibo bahwa baru-baru ini saya melihat banyak orang mengeluh di area komentar saya bahwa konfigurasi produk di belakang telah memotong XX. Ini sangat buruk sehingga saya tidak tahu apakah harus membicarakannya atau tidak.

Seperti kita ketahui bersama, produk Xiaomi selanjutnya adalah seri Mi 15. Tak sulit melihat dari Weibo bahwa Wei Siqi mengisyaratkan bahwa konfigurasi Xiaomi Mi 15 belum mengecil.

Sebelumnya, Stasiun Obrolan Digital mengabarkan bahwa Xiaomi Mi 15 mungkin menggunakan sidik jari optik. Mesin rekayasa tersebut telah membuat dua solusi, satu sidik jari ultrasonik dan yang lainnya adalah sidik jari optik.

Dari Weibo Wei Siqi, kita bisa melihat bahwa Xiaomi Mi 15 akhirnya memilih pemindai sidik jari ultrasonik yang akan menjadi andalan layar kecil tanpa kekurangan.

Dilaporkan bahwa keunggulan Xiaomi Mi 15 antara lain layar langsung berukuran kecil 1,5K, kamera utama Leica aperture ultra-besar 50 megapiksel, sidik jari layar ultrasonik, bodi tipis dan ringan serta Thermal OS 2 baru, dll.

Selain itu, Xiaomi Mi 15 akan meluncurkan prosesor Snapdragon 8 Gen4. Skor berjalan dari chip ini telah muncul di Geekbench. Skor single-core adalah 2884 poin dan skor multi-core adalah 8840 poin. ini memiliki keuntungan yang jelas.

Diantaranya, performa multi-core Snapdragon 8 Gen4 lebih unggul dari A17 Pro. Pengujian saat ini adalah Snapdragon 8 Gen4 atau prototipe rekayasa ponsel, diharapkan memiliki kinerja yang lebih kuat.

Mesin tersebut akan diluncurkan pada bulan Oktober.