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在当今竞争激烈的市场环境中，创新已经成为企业持续发展的核心驱动力。嘉立创始终将创新作为企业发展的核心战略。从成立以来，公司通过不断的技术革新和服务优化，逐步建立起覆盖电子/机械领域全产业链一站式服务。

嘉立创深知，只有通过持续的技术创新，才能满足客户多样化、定制化的需求，在瞬息万变的市场环境中保持领先。正是这种创新精神，推动嘉立创不断突破自我，成为电子制造领域的行业标杆之一。

其官网显示，2024年8月，嘉立创再次推出了多项重要功能更新，此次共涉及11项重要功能，覆盖了PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC及柔性发热片/电热膜等多个业务领域。

据了解，在PCB领域，嘉立创新增了沉头孔和背钻工艺。背钻工艺的上线主要用于解决多层板信号完整性问题；沉头孔则方便客户安装特定类型的紧固件。而大批量试产确认功能，则为客户提供了先行打样的机会，降低了批量生产的风险。与此同时，PCB订单的缺数处理实现了默认处理方式，省去挨次确认的麻烦，简化了客户操作流程。

在SMT领域，嘉立创推出了PCB存板服务，用户可以将部分未使用的PCB寄存在公司，实现更灵活的生产调度。这一服务不仅帮助客户节约成本，还有效提升了生产灵活性，特别是对贵重器件的应用显露出友好之处。

嘉立创还在FPC领域推出了超厚FPC和透明FPC等特殊基材，满足更多客户的个性化工艺需求；在FA机械电气零部件商城领域优化了搜索和BOM匹配算法，提升了零件选型和采购的精准度；3D打印则新增了壁厚检测功能，将用上传的模型的壁厚问题通过软件检测并展示给客户，用户可据此评估订单风险，进而加快订单处理时效；CNC一元打样活动则取消只支持新零件模型的限制，更好地满足工程师的实际研发打样需求，使更多创客从中受益。

此外，嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线计算器正式上线，可满足PET、PI、硅胶发热片的设计需求。用户只需要输入电压、功率和电阻值，选择发热材料及布线外形区域尺寸，就可以立即获取所需布线数量、总线长、线宽以及线间中心间距等关键数据，所有布线指导数据一目了然。

始于PCB，不止于PCB。嘉立创致力于提供电子/机械领域全产业链一站式服务，“让科技创新更高效”。高频次的功能更新不仅是嘉立创创新能力的缩影，更展示了其在行业内的敏锐洞察力和前瞻性。

展望未来，嘉立创将继续致力于通过技术革新和服务优化，在电子制造行业不断攀登新的高峰。随着更多智能化功能的推出，嘉立创势必将在全球化扩展和产品迭代的道路上不断前行，为行业注入更多新活力。